高端芯片制造用碳化硅陶瓷结构件 CVD 碳化硅涂层技术
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需求类型:新技术开发 高端芯片制造前道工序的晶圆,市面上主流为 12 英寸,处理工序过程中用到的晶舟、炉管等碳化硅陶瓷结构件直径超过 350mm,长度超过 1000mm,规格尺寸极大, 其表面的 CVD 碳化硅涂层不仅要求有极高的纯度< 10ppm,而且厚度要均匀一致。目前,国内主要存在🕔设备 小;②均匀性、热稳定性控制难度大;③结构件经过升温降 温的循环后,与基体的热膨胀系数一致性差等关键技术难 题。通过本项目的实施,攻克直径超过 350mm,长度超过1000mm 大规格碳化硅陶