第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）

尊敬的各位专家学者：

由昆明理工大学主办的第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）已成功申请JPCS出版，所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 正式出版，见刊后由出版社提交论文集至EI Compendex、Scopus等数据库。

征稿主题

专题1：高分子材料与聚合物物理学

· 高分子物理学与结构

· 聚合物链构象与动力学

· 高分子的结构-性能关系

· 聚合物结晶与相行为

· 聚合物体系热力学

专题2：聚合物复合材料与功能性高分子

· 聚合物基复合材料

· 纤维增强聚合物复合材料

· 纳米复合材料与混合高分子体系

·聚合物复合材料中的界面与相间作用

·功能性大分子与智能聚合物

专题3：聚合物与软物质的材料物理学

· 聚合物材料物理学

· 软物质物理学

· 聚合物固态物理学

· 玻璃化转变与松弛现象

· 聚合物分子迁移与扩散

专题4：高分子材料的先进制备与加工

· 聚合物合成与改性

· 先进聚合物加工技术

· 加工-结构-性能关系

· 聚合物材料的增材制造

· 溶液加工与熔融加工

专题5：纳米结构与分子级材料

·纳米结构高分子材料

·聚合物纳米材料与纳米技术

· 分子级材料设计

· 有机-无机杂化高分子体系

· 聚合物基体中的纳米填料

专题6：材料物理与复合材料前沿议题

· 材料物理与结构

· 材料固态物理

· 光电聚合物材料

· 微电子与电子聚合物材料

· 半导体及聚合物基器件

ICMPC 2026组委会

2026年1月12日