Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)
JPCS出版！快见刊！EI稳定检索！
第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）
2026 3rd International Conference on Materials Physics and Composites
2026年6月26-28日 | 中国·昆明 | www.icmpc.net
| 重要信息 |
一轮截稿时间：2026年4月17日23:59分（此前投稿可享受早鸟优惠） 接受/拒稿通知：投稿后1周（早投稿、早审核、早录用） 出版检索：EI Compendex、Scopus |
| 快速链接 |
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往届历史回顾（往届已EI检索）
 往届均已见刊，并被EI Compendex、Scopus等数据库收录 | |||
| 时间 | 封面 | EI Compendex检索 | Scopus检索 |
ICMPC 2024 |
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ICMPC 2025 |  |  |  |
大会简介
进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。
材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2026年第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）。会议将于2026年6月26-28日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
组织单位
| 主办单位 |
| 昆明理工大学 |
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| 承办单位 | ||
| 云南大学、云南师范大学、西南林业科技大学 | ||
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| 协办单位 | |
| 上海工程技术大学、武汉理工大学 | |
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| 支持单位 | |
| 铜仁学院 | |
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会议组委
| 大会主席 | ||
 木士春 教授 武汉理工大学 国家级高层次人才 |
胡广志 教授 云南大学 |
Hassan Karimi-Maleh 教授 电子科技大学 |
| 技术委员会主席 | ||
 赵家昌 教授 上海工程技术大学 |  王宏恩 教授 云南师范大学 |  CHING YERN CHEE 教授 马来西亚马来亚大学 |
| 出版主席 | ||
 赵家昌 教授 铜仁学院 |  李涛洪 教授 西南林业大学 |  Rajarajan Gopal 教授 印度Sri Shanmugha Educational Institutions |
| 组织委员会主席 | 执行主席 | |
 方东 教授 昆明理工大学 |  Vinayak Adimule 教授 印度Angadi Institute of Technology and Management |  邱锋 教授 云南大学 |
征稿主题
包括但不限于以下方向：
| 专题1：高分子材料与聚合物物理学 | 专题2：聚合物复合材料与功能性高分子 | 专题3：聚合物与软物质的材料物理学 |
· 高分子物理学与结构 · 聚合物链构象与动力学 · 高分子的结构-性能关系 · 聚合物结晶与相行为 · 聚合物体系热力学 · 聚合物物理化学 · 分子量效应与多分散性 · 聚合物流变学与粘弹性行为 · 聚合物共混体系与混溶性 · 高分子的自组装行为 | · 聚合物基复合材料 · 纤维增强聚合物复合材料 · 纳米复合材料与混合高分子体系 ·聚合物复合材料中的界面与相间作用 ·功能性大分子与智能聚合物 ·导电与电活性聚合物 ·聚合物基结构材料 ·聚合物复合材料的力学性能 ·轻质高性能复合材料 ·多功能大分子材料 | · 聚合物材料物理学 · 软物质物理学 · 聚合物固态物理学 · 玻璃化转变与松弛现象 · 聚合物分子迁移与扩散 · 物理老化与变形机制 · 聚合物材料断裂与疲劳 · 高分子材料热传导 · 软物质力学与动态行为 · 极端条件下聚合物物理学 |
| 专题4：高分子材料的先进制备与加工 | 专题5：纳米结构与分子级材料 | 专题6：材料物理与复合材料前沿议题 |
· 聚合物合成与改性 · 先进聚合物加工技术 · 加工-结构-性能关系 · 聚合物材料的增材制造 · 溶液加工与熔融加工 · 聚合物表面与界面工程 ·聚合物复合材料加工技术 ·高分子材料规模化生产与可制造性 ·聚合物材料可持续加工工艺 ·加工诱导的微观结构演变 | ·纳米结构高分子材料 ·聚合物纳米材料与纳米技术 · 分子级材料设计 · 有机-无机杂化高分子体系 · 聚合物基体中的纳米填料 · 自组装纳米结构 · 分子相互作用与纳米尺度效应 · 纳米结构聚合物的表征 · 高分子材料的纳米力学 | · 材料物理与结构 · 材料固态物理 · 光电聚合物材料 · 微电子与电子聚合物材料 · 半导体及聚合物基器件 · 超导与功能材料 · 能源相关聚合物材料 · 物理学导向材料设计 · 材料计算建模 · 跨学科材料研究 |
*点击查看更多征稿主题：http://www.icmpc.net/call_for_paper
论文出版
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将会议论文集的形式在Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。
◆论文不得少于5页。
◆会议论文模板下载→ 前往“文件资料”栏目下载
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系大会秘书。
◆论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过
◆作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重
会议采用在线方式进行投稿（点击下图进行投稿）
期刊推荐
| 期刊名称：Physics Scripta 学科领域：物理学-综合、应用物理、材料科学、计算物理 期刊类型：SCI 收录数据库：SCI/SCIE/Scopus ISSN: 1402-4896 JCR分区：Q2 中 科院：3区 影响因子：2.9（2023年最新） 征稿方向：凝聚态物理、光子学与等离子体物理、纳米材料与能源材料、环境与工程物理、计算物理与模拟方法、量子技术与器件应用、交叉学科物理研究等 |
关于期刊投稿，详情请咨询会议秘书 Sherry Liao 廖秘书-手机：+86-13902493114
会议日程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2026年6月26日（周五） | 13:30-18:00 | 签到注册 |
| 2026年6月27日（周六） | 09:00-12:00 | 开幕式、主讲报告、茶歇环节 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-17:30 | 口头汇报 | |
| 2026年6月28日（周日） | 09:00-18:00 | 学术考察活动/返程 |
备注：
1. 议程将以会议现场实际情况为准
2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节，欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明
3. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与口头报告的演讲以及海报展示
4. 听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示
5. 口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟
6. 海报展示：可申请海报展示，A1尺寸，彩色打印，由组委会统一制作
注册费用
| 类别 | 费用 |
| 早鸟价优惠投稿（5-6页）-4月17日前缴费 | 3200元/篇 |
| 常规投稿（5-6页） | 3600元/篇 |
| 超页费（第7页起） | 400元/页 |
| 单人参会（投稿免费参会） | 1200元/人 |
| 团体参会（≥3人） | 1000元/人 |
| 加购论文集 | 500元/本 |
被录用且完成注册的会议论文，如因个人原因需申请撤稿，将扣除30%的手续费。
联系我们
会议邮箱：mpc_conf@163.com
会议秘书：Sherry Liao | 廖老师（投稿请填写邀请码: L137）
联系方式：+86-139 0249 3114（微信手机同号）
会议秘书组
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