第四届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2025）
*IEEE出版，EI, Scopus稳定检索，往届均已检索，快至提交后2个月检索*
【会议信息】
会议时间和地点: 2025年7月25日-27日，西安
会议官网：https://www.ais.cn/attendees/index/67RRJQ
一轮截稿日期：2025年4月11日（早鸟优惠）
接受/拒稿通知：投稿后1周内
收录检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索
【主办单位】
【承办单位】
【协办单位】
【大会组委】
荣誉主席
巩红教授，西安邮电大学（西安邮电大学研究生院院长）
大会主席
Prof. Mahamad Sawan, Westlake University, Canada(Fellow of the Canadian Academy of Engineering/ IEEE Life Fellow)
Prof. Jun Yang, Loughborough University, UK（IEEE/ IET/ AAIA Fellow）
佟星元教授，西安邮电大学（IEEE Member/ 研究生院副院长）
程序委员会主席
姚贵如教授，西北工业大学(IEEE Senior Member)
吴秀龙教授，安徽大学(IEEE Senior Member)
雷涛教授，陕西科技大学(IEEE Senior Member)
邓勇军教授，西安邮电大学(电子工程学院副院长)
出版主席
史凌峰教授，西安电子科技大学（IEEE Senior Member）
董嗣万副教授，西安邮电大学
组织委员会主席
李田甜副教授，西安邮电大学
【出版检索】
所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被录用的稿件将在由IEEE出版的会议论文集，出版后提交IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。（目前EI检索稳定！往届均已检索！）
往届见刊检索记录请查看官网：https://www.ais.cn/attendees/index/67RRJQ
【征稿主题】（包括但不限于）
| 电子技术 | 半导体 |
光纤 电子信息工程 信息安全 电子信息技术 电路分析与设计 电子封装技术 微电子科学与工程 电子与纳米电子 先进电磁学 通信电子线路 集成电路设计与集成系统 微波光子器件物理 集成光学 微型/纳米系统和网络 数字信号处理 模拟计算 信息处理技术 … | 材料科学 半导体自旋物理与拓扑现象 半导体纳米与器件 宽/窄的带隙半导体 化合物半导体 磁性半导体 有机半导体 先进光刻胶 光电和光伏器件 半导体物理学 半导体量子计算 半导体材料与器件可靠性 半导体制造与应用 新兴半导体技术 3D半导体器件技术 传感器 全集成自动化 自动检测 ... |
| 更多主题请咨询会务组李老师：19880960280（微信同号） | |
【投稿/参会指南】
论文投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/67RRJQ
论文模板下载：https://www.ais.cn/attendees/material/67RRJQ
报名参会链接：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/67RRJQ
【联系方式】
会务组秘书：李老师【投稿邀请码：L804】
联系电话：19880960280（微信同号）
咨询QQ：3280954869
2025/02/12 14:57
