【IEEE出版 | 西安邮电主办】第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

会议logo.pngIEEE图标.png

 第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

2025 4th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology 

*IEEE出版,EI, Scopus稳定检索,往届均已检索,快至提交后2个月检索*


为鼓励优秀青年学者踊跃参与,大会设立评优评奖环节,现场颁发大会证书及奖励!

image.png 最佳论文奖(3名)

500 元/人&证书

image.png 最佳论文提名奖(8名)

证书

image.png 最佳口头报告 

300 元/人&证书

image.png 最佳海报展示

200 元/人&证书

摄图网_401553599_奖杯(企业商用).png具体奖励机制及规则请查看:ISSET 2025 - 奖项评选通知.pdf


logo2.png重要信息

384220728112732618.png会议时间和地点: 2025年7月25日-27日,西安

384220728112732618.png会议官网:www.is-set.net

HOT.gif一轮截稿日期:2025年4月11日(早鸟优惠)

384220728112732618.png接受/拒稿通知:投稿后1周内

384220728112732618.png收录检索:IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索

*留意截稿时间,有毕业要求或评职称请尽快投稿

西安.png

会议简介

第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)由西安邮电大学主办,将于2025年7月25日-27日在中国西安举行。ISSET 2025将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

标题重点.png 标题重点.png ISSET 2025 已上线IEEE!详情请查看IEEE官网2025 IEEE官网上线.png


logo2.png合作单位

【主办单位】

西安邮电大学.png

【承办单位】

合并logo2.png

【协办单位】

安徽大学集成电路学院.png西安工业大学电子信息工程学院.png


logo2.png大会组委

荣誉主席

巩红-荣誉主席.jpg

巩红教授,西安邮电大学

(西安邮电大学副校长,研究生院院长)


大会主席

大会主席-Mohamad Sawan.jpg

Prof. Mahamad Sawan, Westlake University, Canada

(Fellow of the Canadian Academy of Engineering/ IEEE Life Fellow)

Jun Yang.jpg

Prof. Jun Yang, Loughborough University, UK

(IEEE/ IET/ AAIA Fellow)

佟星元.jpg

佟星元教授,西安邮电大学

(IEEE Member/ 研究生院副院长)

程序委员会主席

姚贵如.jpg

姚贵如教授

西北工业大学

(IEEE Senior Member)

吴秀龙.jpg

吴秀龙教授

安徽大学

(IEEE Senior Member)

雷涛.jpg

雷涛教授

陕西科技大学

(IEEE Senior Member)

邓军勇.jpg

邓勇军教授

西安邮电大学

(电子工程学院副院长)

出版主席
组织委员会主席

史凌峰.png

史凌峰教授,西安电子科技大学

(IEEE Senior Member)

董嗣万.jpg

董嗣万副教授,西安邮电大学

李田甜.jpg

李田甜副教授,西安邮电大学


logo2.png出版检索

出版检索

IEEE EI scopus.png

所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE(ISBN: 979-8-3315-0362-8)出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录EI CompendexScopus检索。该出版社见刊检索稳定快速!(目前EI检索稳定!往届已检索!)

往届见刊检索记录

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2024见刊:IEEE (ISBN: 979-8-3503-9028-5)

24见刊.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2024检索

2024EI检索.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2023见刊:JPCS (ISSN:1742-6596)

2023见刊.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2023检索

2023EI检索.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2022见刊:JPCS (ISSN: 1742-6596)

2022见刊.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2022检索

2022EI检索.png


logo2.png征稿主题(包括但不限于)

A.电子技术
B.半导体

光纤

电子信息工程

信息安全

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

模拟计算

信息处理技术

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

...

更多主题请咨询会务组李老师:19880960280(微信同号)


logo2.png投稿方式

投稿说明

(1)论文必须是英文稿件,且未在国内外学术期刊或会议发表过。

(2)作者需通过查询系统自费查重,全文重复率不超过30%,涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

(3)论文需按照模板排版,不得少于4页。

*论文投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/67RRJQ

*论文模板下载:https://www.ais.cn/attendees/material/67RRJQ

稿须知

(1)作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重→查重服务:https://ais.cn/u/Uram2u

(2)发表论文的作者需提交全文进行同行评审;

(3)付款后提交出版前因个人原因撤稿,将至少收取30%的服务费;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。


logo2.png参会方式

*请通过参会报名系统进行报名参会:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/67RRJQ

1、会议参会类型:(1)口头报告 (2)海报展示 (3)听众参会

2、作者参会:一篇录用文章需一名作者参会;

3、口头报告:请通过参会报名系统报名,并提交报告的题目和摘要进行审核,口头报告提交的摘要不提交出版;

4、海报展示:请先按照要求制作海报(A1尺寸,竖版,JPG),然后通过参会报名系统报名,报名时请提交做好的海报;

5、听众参会:请通过参会报名系统报名,无需提供论文摘要和海报等材料。


logo2.png注册费用

类别注册费(人民币)
早鸟优惠(2025年4月11日完成注册)3400元/篇(双栏4页)
常规投稿3800元/篇(双栏4页)
IEEE会员/组委会注册/学生注册(提前联系会务组李老师)3600元/篇(双栏4页)
超页费(第5页起算)400元/页
仅参会不投稿(听众/海报展示/口头报告)1500元/人
另外加购纸质版论文集500元/人
团队投稿优惠请联系会议李秘书:19880960280(微信同号)


logo2.png联系方式

会务组秘书:李老师【邀请码:L804】

联系电话:19880960280(微信同号)

咨询QQ:3280954869

会议邮箱:contact_isset@163.com 

微信.png   企微.png


去登录