Structure and Bonding
期刊ISSN: 0081-5993
E-ISSN: 1616-8550
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SCI期刊JCR分区等级:4区
按学科分区
CHEMISTRY, INORGANIC & NUCLEAR
Q4
CHEMISTRY, PHYSICAL
Q4
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期刊简介
Structure and Bonding is a publication which uniquely bridges the journal and book format. Organized into topical volumes, the series publishes in depth and critical reviews on all topics concerning structure and bonding. With over 50 years of history, the series has developed from covering theoretical methods for simple molecules to more complex systems.
出版信息
出版商
Springer Verlag
涉及的研究方向
化学-无机化学与核化学
刊期
Tri-annual
年文章数
10
出版国家或地区
UNITED STATES
是否OA
Cite Score相关
Cite Score SJR SNIP 排名
1.1 0 0
学科
大类学科:Chemistry
小类学科:Physical and Theoretical Chemistry
分区
Q4
学科
大类学科:Chemistry
小类学科:Inorganic Chemistry
分区
Q4
学科
大类学科:Chemistry
小类学科:Spectroscopy
分区
Q4
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