第五届电子、集成电路与通信技术国际学术会议（EICCT 2026）
2026 5th International Conference on Electronics, Integrated Circuits and Communication Technology
往届均已EI检索丨往届检索情况：每一届都是会后3-4个月EI检索→快检索会议
| 重要信息 | |
会议官网：www.ic-eict.net 时间与地点：2026年4月24-26日 | 成都 投稿截止时间：2025年11月26日 流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→注册参会(投稿免费参会)→见刊→纸质论文集→检索 投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/RJBYRR 参会链接：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/RJBYRR 有毕业要求或评职称请尽快投稿 *会务组联系微信/电话韩老师：15820210118 |
会议简介
无论你是希望展示个人研究成果、拓展专业人脉网络，还是紧跟领域内最新技术进展，EICCT 2026 都是不容错过的学术盛会。我们诚挚邀请您于 2026 年相聚成都，共同参与这场兼具学术深度与产业价值的国际交流活动。
支持单位
【主办单位】
【协办单位】
组委会
【大会主席】
艾 渤，教授，北京交通大学（IEEE Fellow, AAIA Fellow, IET Fellow）
马文英，教授，成都信息工程大学（通信工程学院院长）
【技术程序委员会主席】
薛雅娟，教授，成都信息工程大学（IEEE Senior member，通信工程学院副院长）
樊 华，教授，电子科技大学（国家级青年人才、IEEE Senior Member）
【出版主席】
贾 勇，教授，成都理工大学（机电工程学院信息工程系主任，IEEE Member）
汪 敏，教授，西南石油大学（电气信息学院副院长）
刘金平，教授，湖南师范大学（IEEE Senior member）
【宣传主席】
黄 河，讲师，成都信息工程大学
主讲嘉宾
 | 艾渤，教授，北京交通大学（IEEE Fellow, AAIA Fellow, IET Fellow） 国际电气与电子工程师学会会士（IEEE Fellow），国际自动化与人工智能学会会士（AAIA Fellow），英国工程技术学会会士（IET Fellow），北京交通大学电子信息工程学院院长、教授、博士生导师。 2015年3月至2015年9月在美国斯坦福大学电子工程系作为高级研究学者访学；2016年入选国家科技部中青年科技创新领军人才；2017年获国家杰出青年科学基金资助，同年入选国家中组部万 人计划领军人才；2020年至2022年连续入选全球前2%高被引科学家；2022年担任国家自然科学基金委创新群体带头人。 艾渤致力于宽带移动通信系统与专用移动通信、通信工程、人工智能的研究。 |
论文出版与检索
所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由会议论文集出版，出版后将提交EI Compendex和Scopus检索。
往届检索历史
| 第四届纸质版论文集封面 | 第四届EI：会后4个月检索 | 第四届Scoups：会后4个月检索 |
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| 第三届纸质版论文集封面 | 第三届EI：会后4个月检索 | 第三届Scoups：会后4个月检索 |
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| 第二届纸质版论文集封面 | 第二届EI：会后4个多月检索 | 第二届Scoups：会后4个多月检索 |
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| 第一届纸质版论文集封面 | 第一届EI：会后3个月检索 | 第一届Scoups：会后3个月检索 |
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征稿主题（包括但不限于）
| 电子信息 | 集成电路 | 通信技术 |
电力电子技术 电路与电子技术 信号与系统 半导体器件 传感器技术 信号与图像处理 雷达工程 微电子和固体电子学 电子与集成电路 模拟与数字通信 集成电路设计与集成系统 电子信息工程 信息通讯技术 微电子技术 高频技术和通讯网络 数字信号处理 电力电子技术 信息遥感技术 无线网络和信息系统 第六代移动通信技术(6g) 传感器和物联网 移动计算和边缘计算 GPS和无线定位 ... | 集成电路设计与制造 超大规模集成电路（VLSI） 片上系统（SoC）设计 低功耗设计技术 射频集成电路（RFIC） 电源管理集成电路（PMIC） 数字信号处理器（DSP）与应用 数字集成电路设计 模拟与混合信号电路设计 高频（RF）和微波电路设计 低功耗电路设计 可重构与自适应电路设计 半导体工艺技术 纳米制造与工艺开发 包装技术与3D集成电路 芯片测试与故障诊断 材料科学在集成电路中的应用 人工智能和机器学习在集成电路中的应用 物联网（IoT）设备的集成电路解决方案 汽车电子及安全关键系统 消费电子产品中的集成电路应用 生物医学电子设备的集成电路设计 量子及神经形态计算中的集成电路技术 硅光子集成电路 新型器件（如忆阻器）在集成电路设计中的应用 集成电路的安全性与可靠性 集成电路行业的市场趋势与挑战 模块化设计与系统集成 ... | 无线通信与移动通信 ... |
投稿说明
1、排版后论文不得少于4页。须先按照【论文模板】进行格式调整，之后点击【在线投稿】完成投稿；
2、投稿须知随论文模板提供下载，请务必在进行缴费注册前详细阅读投稿须知；
3、作者可通过CrossCheck、【iThenticate】或其他查重系统自费查重，全文重复率不超过30%（含参考文献），由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；
4、发表流程：投稿→审稿（5-7个工作日）→录用→缴费→开发票→【注册参会】→确认终稿-签署版权→见刊→纸质论文集→检索；
5、会议仅接受全英投稿，如需中文稿件翻译服务，可咨询会议韩老师
6、论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交题目和摘要。
参会方式
*请通过参会报名系统进行报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/RJBYRR
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟，报名时需上传报告题目和摘要，模板可点击会议资料栏目下载；
3、海报展示：申请海报展示，海报模板可点击会议资料栏目下载；
4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
注册费用
| 类别 | 注册费（人民币） |
| 常规投稿（双栏4页） | 3800元/篇 |
| 超页费（第5页起算） | 400元/页 |
| 仅参会不投稿（听众/海报展示/口头报告） | 1500元/人 |
| 团队无投稿参会（≥3人） | 1200元/人 |
| 加购纸质版论文 | 500元/本 |
①多篇投稿可获优惠！*会务组联系微信/电话韩老师申请优惠 ②每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众 ③一篇录用论文出版后可免费收到一本会议论文集，有提供付费额外加购论文集服务 ④优惠不可叠加，文章录用后，作者提供学生证给会务组老师可享受学生优惠价，否则默认不使用学生优惠 | |
*被录用且完成注册的论文，在提交出版前因个人原因申请撤稿，将扣除30%的稿件费用；进入出版流程后，撤稿将扣100%手续费。
会议议程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2026年4月24日 | 14:00-18:00 | 签到注册 |
| 2026年4月25日 | 09:00-12:00 | 开幕式&主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 2026年4月26日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
联系我们
会务组韩秘书【邀请码：H8075】 （负责所有稿件问题，请添加联系） | 秘书处↓ 企业微信↓ |
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