CMC-Computers Materials & Continua

SCI期刊JCR分区

SCI期刊JCR分区等级：2区

按学科分区

MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY

COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS

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期刊简介

This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials.

出版信息

出版商

Tech Science Press

期刊官网

https://www.techscience.com/journal/cmc

涉及的研究方向

工程技术-材料科学：综合

刊期

Quarterly

年文章数

922

出版国家或地区

UNITED STATES

是否OA

否

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Cite Score	SJR	SNIP	排名
4.9	0.666	1.277	学科大类学科：Mathematics 小类学科：Modeling and Simulation 分区 Q1 学科大类学科：Mathematics 小类学科：Mechanics of Materials 分区 Q2 学科大类学科：Mathematics 小类学科：Computer Science Applications 分区 Q2 学科大类学科：Mathematics 小类学科：Electrical and Electronic Engineering 分区 Q2 学科大类学科：Mathematics 小类学科：Biomaterials 分区 Q3