CMC-Computers Materials & Continua

SCI期刊JCR分区

SCI期刊JCR分区等级：3区

按学科分区

COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS

MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY

COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS

MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

大类学科

计算机科学

4区

小类学科

计算机：信息系统

4区

材料科学：综合

3区

Top期刊

否

综述期刊

否

最新中科院SCI期刊分区（2025年3月升级版）

大类学科

计算机科学

4区

小类学科

计算机：信息系统

4区

材料科学：综合

4区

Top期刊

否

综述期刊

否

期刊简介

This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials. Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.

出版信息

出版商

Tech Science Press

期刊官网

https://www.techscience.com/journal/cmc 稿件规范性与完整性预检开始检查>>

涉及的研究方向

工程技术-材料科学：综合

刊期

Monthly

年文章数

880

出版国家或地区

UNITED STATES

是否OA

是

SCI期刊收录Coverage

Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE)

Scopus (CiteScore)

Cite Score（2025年最新版）

Cite Score	SJR	SNIP	排名
6.1	0.431	0.675	学科大类学科：Mathematics 小类学科：Modeling and Simulation 分区 Q1 学科大类学科：Mathematics 小类学科：Electrical and Electronic Engineering 分区 Q1 学科大类学科：Mathematics 小类学科：Mechanics of Materials 分区 Q1 学科大类学科：Mathematics 小类学科：Computer Science Applications 分区 Q2 学科大类学科：Mathematics 小类学科：Biomaterials 分区 Q2