电子封装用氧化铝陶瓷高抗弯曲冲击强度、高金属化剥离强度技术攻关
面议
需求类型:新技术开发 急需解决高质量电子封装用氧化铝陶瓷国产化问题。关键技术:系统研究制备工艺和材料配比对电子封装用氧化铝陶瓷的物相结构、微观组织以及抗弯曲强度等的影响规律, 分析材料/性能的构效关系,确定适宜的制备技术与工艺参数。 优化的参数包括:材料配比、颗粒度、烧结温度等,探索制备工 艺的可行性;研究氧化铝陶瓷在装配及高温工艺中的应力分布、 应力匹配及优化。预计解决方式:电子封装用氧化铝陶瓷高抗弯曲冲击强度 (600MPa 以上)、高金属化剥离强度(10kg/mm2 以上)技术