第三届仿真设计与计算建模国际学术会议(SDCM 2024)将于 4 月 26 日线上召开,会议邀请了众多大咖做主题报告,其中包括IEEE Fellow、IEEE Senior Member以及全球顶尖科学家,欢迎大家参会交流。
说明:线上开展不影响文章正常见刊发表、检索,请放心投稿!
会议信息
最终截稿时间:2024年4月22日23:59分(后续将不再开放)
接受/拒稿通知:投稿后7个工作日内
收录检索:EI Compendex,Scopus
投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/YVJZVY?lang=zh
口头、海报参会链接:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/YVJZVY
口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明
征稿主题
大会联系人-投稿参会等具体事宜可联系会议秘书
会议秘书:叶老师-邀请码Y8203
联系手机(微信同号):13798148224(添加咨询优惠)
第三届仿真设计与计算建模国际学术会议(SDCM 2024)将于2024年4月26日线上举行,此次会议调整,不影响文章的发表以及见刊检索,请放心投稿!本届根据论文质量匹配递交SPIE出版,往届会议均完成检索,EI检索稳定!!
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大会网站:https://www.ais.cn/attendees/index/YVJZVY
征稿主题
最终截稿时间:2024年4月22日23:59分(后续不再开放征稿)
投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/YVJZVY?lang=zh
参会链接:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/YVJZVY?lang=zh
持续收录口头报告、海报展示,报名参会则提供对应的证明文件!
接受/拒稿通知:投稿后7个工作日内
收录检索:EI Compendex,Scopus
如有疑问可联系大会秘书叶老师(邀请码Y8203):13798148224(微信同号)
尊敬的作者:
您好!
感谢您对第三届仿真设计与计算建模国际学术会议(SDCM 2024)的关注与支持。经主办方商讨决定,第三届仿真设计与计算建模国际学术会议(SDCM 2024)将定于2024年4月26日下午线上举行。此次会议调整,不影响文章的发表以及见刊检索,请放心投稿!
参会通道: https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/YVJZVY
投稿通道:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/YVJZVY?lang=zh
线上口头和海报正在征集中!!
(口头和海报参会均可开具口头证明和海报证明)
欢迎投稿参会!!
SDCM 组委会
2024年3月25日
尊敬的专家、学者:
第三届仿真设计与计算建模国际会议(SDCM 2024)将于 4 月 26-28 日在中国·重庆召开。本届收录论文将根据质量匹配递交到SPIE出版,出版后提交EI Compendex, Scopus检索。
往届已见刊检索,诚邀各位专家、学者投稿、参会~~~
重要信息
1、二轮截稿时间:2024年3月31日23:59分
2、接受/拒稿通知:投稿后7个工作日内(早投稿早录用)
3、收录检索:EI Compendex,Scopus
征稿主题
一键投稿→
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;【海报模板】
4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
注:口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明
更多会议信息请查看会议网站SDCM 2024(点击查看)或联系会议负责人叶老师13798148224(微信同号)。