【一轮截稿时间】2026年8月15日,限时享早鸟优惠!!!

尊敬的专家、投稿作者: 您好!

 OMEIE 2026一轮截稿时间:2026年8月15日!!早投稿早录用,限时早鸟优惠,基础版面费立减400元!!(具体请咨询会议秘书)


投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/VB6JMA

参会报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VB6JMA


大会官网:www.omeie.org

大会时间:2026年10月16-18日

大会地点:中国·南昌·东华理工大学

地址:江西省南昌市经开区广兰大道418号

征稿类型:EI会议论文

接受/拒稿通知:投稿后1周

收录检索:EI Compendex (EI核心)、Scopus

d513939c0d1608bd0883f44e5e2e2e47_d3hfZm10PWdpZg==.gif参会请点击

d513939c0d1608bd0883f44e5e2e2e47_d3hfZm10PWdpZg==.gif投稿请点击


一轮截稿时间:2026年8月15日(限时早鸟优惠,投稿立减400元!!)

优先投稿优先送审!


image.png

  • 主办单位:东华理工大学

东华理工大学.jpg东华理工大学(East China University of Technology),简称“东华理工”,学校法定注册地位江西省抚州市,主管部门为江西省教育厅,是中国核工业第一所高等学校,是江西省人民政府与国家国防科技工业局、自然资源部、中国核工业集团有限公司共建的具有地学和核科学特色,以理工为主,经、管、文、法、教、艺兼备的综合性大学,是教育部“卓越工程师教育培养计划”试点高校、教育部“111计划”入选高校、“新工科”研究与实践项目入选高校、全国国防教育特色学校,是中国人民海军士官选拔培训基地、中国核工业集团公司人才培养基地。 


image.png

电子信息工程:云计算、计算机图形图像处理与识别、网络安全人机交互和用户体验、增强现实和显示应用、数字媒体技术与系统、音频/视频系统和信号处理、计算机仿真及虚拟现实技术、推荐系统、社交网络、嵌入式开发及应用


电子材料:半导体材料、磁性材料、光电子材料、集成电路、电子信息计算机材料、纳米材料的制备与应用、复合材料的创新设计、光电材料与器件、合成聚合物与高分子材料、自旋电子学、材料的微观结构与相变、太阳能电池、低维半导体材料、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体、电磁屏蔽材料、有机太阳能电池材料、有机电致发光二极管和化学发光电池、新型光电材料的应用、材料和器件、电池、微电子材料、先进的功率半导体、电磁兼容、可穿戴电子材料、二维材料柔性光电器件、集成电路传感器等


光电/光声检测:光电探测与应用、光电成像与光谱分析、光电成像及AI、声波探测与应用、激光测距、光纤传感、量子成像、光电传感器、超分辨显微成像技术、微纳光纤技术等

* 其他计算机相关主题均


image.png

Ms. Li | 李老师(邀请码:L8168)

联系手机(微信):+86-17702011286

QQ咨询:3801364996

(联系请备注“OMEIE 2026”)

大会邮箱:IC_OMEIE@163.com

添加咨询请备注“OMEIE”

91ec1319b8b68b4787e42a55b0789e27.png    

添加李老师微信二维码


OMEIE 2026组委会

2026年7月21日

2026/07/21 10:49
【SPIE出版通知】OMEIE 2026 已成功申请SPIE出版!欢迎投稿!

第二届电子信息工程与光电材料国际学术会议(OMEIE 2026)

尊敬的各位专家学者:

第二届电子信息工程与光电材料国际学术会议(OMEIE 2026)已成功申请SPIE出版,所有投稿至OMEIE 2026的论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

b193498d4ff9a99825db9c0b0e8b17ea.png


目前该出版社检索非常稳定,会议将于2026年10月16-18日在中国南昌市举行,诚邀全球相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等积极赐稿、参会!


投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/VB6JMA

参会报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/VB6JMA


image.png

电子信息工程:云计算、计算机图形图像处理与识别、网络安全人机交互和用户体验、增强现实和显示应用、数字媒体技术与系统、音频/视频系统和信号处理、计算机仿真及虚拟现实技术、推荐系统、社交网络、嵌入式开发及应用


电子材料:半导体材料、磁性材料、光电子材料、集成电路、电子信息计算机材料、纳米材料的制备与应用、复合材料的创新设计、光电材料与器件、合成聚合物与高分子材料、自旋电子学、材料的微观结构与相变、太阳能电池、低维半导体材料、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体、电磁屏蔽材料、有机太阳能电池材料、有机电致发光二极管和化学发光电池、新型光电材料的应用、材料和器件、电池、微电子材料、先进的功率半导体、电磁兼容、可穿戴电子材料、二维材料柔性光电器件、集成电路传感器等


光电/光声检测:光电探测与应用、光电成像与光谱分析、光电成像及AI、声波探测与应用、激光测距、光纤传感、量子成像、光电传感器、超分辨显微成像技术、微纳光纤技术等

* 其他计算机相关主题均


image.png

Ms. Li | 李老师(邀请码:L8168)

联系手机(微信):+86-17702011286

QQ咨询:3801364996

(联系请备注“OMEIE 2026”)

大会邮箱:IC_OMEIE@163.com

添加咨询请备注“OMEIE”

91ec1319b8b68b4787e42a55b0789e27.png    

添加李老师微信二维码


OMEIE 2026组委会

2026年5月21日

2026/07/09 16:25
<
去登录