第二届智能制造、结构健康监测与数字孪生国际学术会议

第二届智能制造、结构健康监测与数字孪生国际学术会议（ICSSD 2027）将于2027年3月19-21日在中国东莞召开，届时汇聚全球领域内的顶尖专家、学者和行业领军人物。会议旨在推动智能制造与结构健康监测技术的发展，促进数字孪生技术的应用与创新。ICSSD 2027将围绕智能制造的前沿技术、结构健康监测的方法与实施、以及数字孪生的理论与实践展开深入讨论。与会者将有机会分享最新研究成果，交流前沿理念，探索多学科交叉的创新应用。此外，会议还将设有专题讲座和工作坊，促进学术界与产业界的紧密合作。

我们诚挚邀请来自世界各地的研究人员和工程师参会，共同探讨未来智能制造与结构健康监测的发展方向，推动社会的可持续发展。 ICSSD 2027期待与您相聚，共同迎接智能时代的挑战与机遇！

1. 会议论文集出版

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家严格审稿，最终录用的论文将由IOS Advances in Transdisciplinary Engineering(ISSN: 2352-751X)出版，见刊后由出版社提交至 EI Compendex, Scopus 检索，目前该出版社EI检索稳定。

* 一篇录用文章允许一名作者免费参会。