【SPIE出版通知】EIC 2026 已成功申请SPIE出版!欢迎投稿!

第三届电子信息工程与智能通信国际研讨会(EIC 2026)

尊敬的各位专家学者:

第三届电子信息工程与智能通信国际研讨会(EIC 2026)已成功申请SPIE出版,所有投稿至EIC 2026的论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

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目前该出版社检索非常稳定,会议将于2026年11月27-29日在中国广州市举行,诚邀全球相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等积极赐稿、参会!


投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/FEU7ZQ

参会报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/FEU7ZQ


【征稿主题】
                        EIC 2026  

电子信息工程

智能通信

光电信息感知与探测

光电集成电路设计

光电信号处理与分析

红外光电器件与系统

微波光子学与射频 - 光学融合

光电电磁兼容技术

高速光电传输接口

微纳光电材料与器件

光学测量与精密传感

嵌入式光电控制系统

工业光电检测与监测

紫外与激光电子工程

光电能量转换与应用

多光谱光电信息采集

智能光电硬件协同设计

高速光纤智能通信

6G 光通信关键技术

空间激光通信系统

智能光网络规划与优化

可见光通信与光接入网

量子安全光通信

人工智能光信号抗干扰

集成光子通信芯片

卫星光通信与组网

弹性光传输与资源调度

智能光电感知通信一体化

光载边缘计算与通信

相干光通信与数字处理

全光交换与智能路由

基于光学的异构通信网络融合

  • 其他相关主题均可投稿


EIC 2026组委会

2026年5月12日


2026/05/12 16:21
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