重要信息

大会官网：www.icedme.org

大会地点：中国-广州（因疫情影响，本次会议将改为线上视频会议召开，不影响见刊检索）

大会时间：2021年3月19日

截稿时间：2021年3月17日

接受/拒稿通知：投稿后7个工作日内

收录检索：SCI, EI Compendex, Scopus

近期会议推荐

【沈理工多年主办·稳检索】第三届机械电子工程与人工智能国际学术会议（MEAI 2024）

时间地点：2024年12月13-15日，沈阳理工大学线下会议

大会简介

由中法科学与技术交流协会& AEIC学术交流中心联合主办的第四届电子器件与机械工程国际学术会议（ICEDME 2021）原计划定于2021年3月19-21日在中国广州召开，现由于COVID-19疫情影响，会议将调整为线上视频会议的形式召开，会议论文集将按照正常流程出版，不影响论文见刊检索。 ICEDME 2021将围绕“电子器件与机械工程”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作。

会议推荐

第五届IEEE电子工程与信息学国际学术会议（IEEE-EEI 2023）

2023年6月23-25日，中国·武汉

主办单位

征稿主题

电路、设备和系统

通信工程

电子和电气工程

纳米机电系统

光子学与光电子学

模拟电路和数字电路       

电磁和光子学

电力电子和能源系统

电路和电子学制造工程

机械和机械设计

机械和电气一体化

机械工程图

机械设计与理论

更多主题详见官网：点击

论文出版

1. ICEDME2021所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE CS Conference Publishing Services (CPS)出版，见刊后由期刊社提交至SCI, EI Compendex, Scopus检索，目前该期刊EI检索非常稳定。往届论文已被EI检索！

   *  往届检索记录：

      ICEDME2018检索记录: click 

      ICEDME2019检索记录: click 

      ICEDME2019检索记录: click 

2. SCI 期刊（投稿时备注【C326】将优先审稿及录用）

额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表

期刊1：Journal of Materials Science: Materials in Electronics（ISSN: 0957-4522, IF=2.195, 正刊）

期刊2：Thermal Science（ISSN: 0354-9836, IF=1.541, 专刊）

* SCI论文请用WORD（.doc）格式投稿，排版暂无严格要求，通过审核后将给出论文模板

* 一键投稿→【艾思SCI投稿系统】

* SCI论文及期刊更多信息，欢迎联系李编辑：18127812811/林编辑：13922157504（微信同号）

参会方式

*所有参会人员均可申请口头报告或海报展示，可开具证明。

1、作者参会：录用文章允许一位作者免费参会

     ① 申请听众参会，无需准备报告或海报；

     ② 申请口头报告，时间为15分钟，PPT&报告语言为英文；

     ③ 申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、听众参会：只参会听讲不投稿，也可申请口头报告或海报展示；

4、报名参会：请点击以下图标投稿报名

投稿须知

1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

2、论文不得少于4页，论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

3、审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。

4、中文投稿：会议仅接受全英稿件，如需翻译服务，请投稿至【论文翻译】,或咨询会议负责老师。

**注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

会议议程

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