会议详情

                                                                          (线上会议)


2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议

(CTIEEM2021)

                           时间:2021年10月29日至31日

                                                                         地点:中国天津

 

2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议由天津市电子商务协会主办、天津现代职业技术学院协办,并定于2021年10月29-31日在中国天津隆重举行。会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化。


重要时间

大会官网:http://www.ctieem.org/zhongwen

最后截稿时间:2021年10月26日

录用通知时间:投稿后5天内

论文收录检索:SCI / EI

 

主办单位

电子商务协会.png

天津市电子商务协会


大会主席

Prof.Yongfeng Dong.jpg


Prof.Meixia Yang.jpg 

董永峰教授

               河北工业大学               


杨美霞教授

 天津现代职业技术学院


论文出版


JPCS.png

1.CTIEEM2021所有录用的论文将将由EI目录系列期刊 Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 出版,并提交至 EI Compendex检索目前该期刊EI检索非常稳定

EI模版:(Click不得少于4页

>>>EI检索记录:

EI检索记录.png


2. 推荐10篇优秀论文到SCI期刊,录满截止,欢迎投稿!

期刊1:Computer Communications(ISSN: 0140-3664,IF=3.167,正刊)

期刊2:Wireless Communications and Mobile Computing(ISSN: 1530-8669,IF=2.336,专刊)

期刊3:Mathematical Problems in Engineering(ISSN: 1024-123X,IF=1.305,专刊)

期刊4:Security and Communication Networks(ISSN: 1939-0114,IF=1.228,专刊)


**本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排审稿,审核通过之后,由我们安排翻译。具体事宜,请提前咨询会务组老师。

 

征稿主题

1、计算机技术

人工智能

机器学习

计算机网络

无线传感器网络

自动化软件工程

虚拟现实与人机交互

生物信息学和科学计算

计算机辅助设计

计算机动画

计算机建模

 

2、智能控制与自动化

控制理论及应用

智能与最优控制系统

系统科学与系统工程

系统建模

分析与综合

电力系统及其自动化

电力电子和电力驱动

智能电网

 

5、电气工程

电气工程材料

电能处理

太阳能发电

集成光学和光电设备

电磁学和光子学

智能电网/电力集成电路

电力电子

散热技术

永磁发电机系统

建筑电气系统

运输及其他应用

发电,输电和配电

电能质量

电力经济

电磁兼容

高压绝缘技术

高压仪器

雷电检测与防护

电力系统分析

电气测量仪

微电子系统

专用集成电路(asic)的设计与实现

使用cad工具的片上系统(soc)和电子仪器

射频集成电路设计(RFIC)

模拟集成电路设计

混合信号集成电路设计

3、信息工程

信号处理

信息与通讯工程

人工智能

地理信息系统(GIS)

测井信号处理新方法

VLSI设计与制造

通信和无线系统

地球物理勘探仪器信号采集与处理

数字信号处理新方法

随机信号获取与处理技术

阵列信号处理技术

先进滤波技术

多源信息融合技术

图像处理

嵌入式系统

 

4、电子材料

半导体类

导电金属及其合金

电磁屏蔽材料

介电材料

压电和铁电材料

磁性材料

光电材料

光电材料设计与制备

有机太阳能电池材料

有机电致发光二极管和化学发光电池

新型光电材料的应用

新型光电功能材料和器件

电池

微电子材料

先进的功率半导体

分布式发电

燃料电池和可再生能源系统

电磁兼容

可穿戴电子材料

电子包装

二维材料柔性光电器件

集成电路

传感器

 

 

投稿方式

1.系统投稿:全程由艾思学术进行技术支持,投稿请点击→艾思投稿系统

2.中文投稿:中文投稿先安排审稿,审核通过之后,由我们安排翻译。具体事宜,请提前咨询会务组老师。

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投稿须知:

论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约1-2周。

 

参会方式(注:会议有Oral Presentation以及Poster环节) 

1.作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 

2.主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 

3.口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 

4.海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 

5.听众参会:只参会听讲,也可申请参与演讲及展示;

6.报名参会:填写发送至--艾思报名系统.


注册费用

类别

注册费(人民币)

第一篇投稿(4-6页)

3200RMB/

团队投稿(4-6页)≥ 3篇

2900RMB/

超页费(第7页起算)

300RMB/

仅参会不投稿

1200RMB/

团队参会不投稿

1000RMB/(三人及以上)


会议日程

日期

时间

内容

20211029

13:00-17:00

报到注册

20211030

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐休息

14:00-17:30

口头报告

18:00-19:30

晚餐时间

20211031

09:00-18:00

学术考察 


大会秘书处 :

电话/微信: 13922150143(Kelly - 陈老师

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