第三届智能驾驶与智慧交通国际学术会议
(IDST 2026)
2026 3rd International Conference on Intelligent Driving and Smart Transportation
📅 2026年11月20-22日 | 📍 中国·四川成都
重要信息
大会官网:www.icidst.net
会议时间:2026年11月20-22日
一轮截稿:2026年6月30日23点59分【已过期】 二轮截稿:2026年9月29日 23:59【已过期】
📌 最终截稿:2026年11月6日 23:59
出版社:IEEE
提交检索:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus
🏨 协议价酒店:成都郫都高新希尔顿欢朋酒店
预订时致电 18582552060(尹经理) 并报 “IDST 2026”,可享协议价 ¥368 / 间 / 晚(含早餐),需在 2026年11月16日前完成预订。详情见下方「会议酒店」栏目。
IDST 2025 会议精彩时刻
往届出版历史
IDST 2025
IDST 2024
大会简介
智能驾驶和智慧交通利用新兴技术,使城市出行更加方便、更具成本效益且更安全。在此背景下,第三届智能驾驶与智慧交通国际学术会议(IDST 2026)将于2026年11月20-22日在中国四川成都举行。本次会议将连接国内外学术研究人员和行业从业者一起分享和交流智能驾驶和智慧交通领域的最新发展。我们希望本次大会能激励参会人员探索智能驾驶和智慧交通的创新进展和应用。欢迎来自世界各地的智能驾驶和智慧交通领域的学者和研究人员参加会议,与其他爱好者分享您的经验,并发展合作机会。
主办单位
主办单位:四川工商学院 Sichuan Technology and Business University
承办单位:四川工商学院智能建造与制造学院 College of Intelligent Construction and Manufacturing, Sichuan Technology and Business University
协办单位:淮安大学 Huai'an University
技术支持:IEEE、IEEE VTS
主讲嘉宾
顾国祥 教授
Louisiana State University, USA
IEEE Life Fellow(终生会士)
官科 教授
北京交通大学,中国
国家重点实验室教授德国洪堡学者
陈仁祥 教授
重庆交通大学,中国
机电与车辆工程学院副院长
陈钉均 教授
西南交通大学,中国
四川省科技进步一等奖获得者
利宏斌 副教授
INTI International University, Malaysia
可持续工程解决方案研究中心(CSES)主任马来西亚英迪国际大学
查看主讲嘉宾完整学术简历 点击查看 →
大会组委
闫鹏 教授
四川工商学院,中国
副校长
Said Easa 教授
Toronto Metropolitan University, Canada
Simon X. Yang 教授
University of Guelph, Canada
张伟 教授
智能建造与制造学院院长兼党委书记
Gabriel Gomes de Oliveira 教授
UNICAMP, Brazil
IEEE Senior Member
Hadj Bourdoucen 教授
Sultan Qaboos University, Oman
Mohamed Elhoseny 副教授
University of Sharjah, UAE
赵睿 副教授
智能建造与制造学院院长助理
赵志国 教授
淮安大学,中国
交通工程学院院长
Konstantinos Ampountolas 教授
University of Thessaly, Greece
IEEE VTS Autonomous Vehicles Member
Thierry Bouwmans 教授
La Rochelle Université, France
陈春杰 博士
Chan Choon Kit
Muhammad Zaly Sha 教授
Universiti Teknologi Malaysia, Malaysia
Sam Darshi 副教授
Indian Institute of Technology Ropar, India
征稿主题
包括但不限于以下方向:
🔹 电力系统中的电力移动性
🔹 运输系统的控制与能量管理
🔹 充电系统和基础设施
🔹 SDVs 的现代电网中的通信、网络安全和数据分析
🔹 智能交通系统
🔹 智能传感器
🔹 传感器融合技术
🔹 视觉与环境感知
🔹 目标的检测、跟踪、分类、识别
🔹 智能驾驶算法
🔹 环境建模
🔹 人机交互
🔹 驾驶辅助系统
🔹 车内物联网
🔹 深度学习在 SDVs 中的应用
🔹 无线传感器和网络
更多征稿主题请联系会议秘书或 点击查看 →
论文出版
论文投稿经过 2-3 位组委会专家严格审核后,最终所录用的论文将在 IEEE (ISBN: 979-8-3195-3926-7) 出版,并提交 IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus 检索。
投稿须知:
▸ 论文不得少于 4 页;
▸ 会议论文模板下载→ 前往"会议资料"栏目下载;
▸ 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系大会秘书-张老师:17620001794;
▸ 论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过;
▸ 全文查重 20% 以内,作者可通过 iThenticate、CrossCheck 或其他查重系统自费查重;所有投稿将进行文献真实性检测,请务必保证参考文献可被核实 DOI 或相应链接。
会议采用在线方式进行投稿,点击下图进行投稿。
(二)EI 期刊推荐
· 期刊名称:Recent Patents on Mechanical Engineering
· 检索收录:EI Compendex、Scopus
· 出版周期:会议推荐优秀稿件,投稿到录用预计 6 个月,录用后预计 1-2 个月见刊,见刊后 4-6 周检索。
· 出版模式:可自选 OA 或非 OA 出版
· 投稿咨询:文末会议秘书
· 截稿日期:2026年11月9日
会议专题主页:https://www.eurekaselect.com/call-for-papers-detail/7786/specialissue/mostRecent
· 刊载机械工程领域的长篇综述、短篇综述、研究论文以及由客座编辑策划的专题刊。
· 收稿范围:快速发展的分析方法、设计、制造及结构分析(涉及汽车、航空器、空气动力学、制造工厂、工业仪器、工业流体动力与控制、机械、机电一体化、生物力学、机器人技术、康复机器人等);润滑与磨损;声学与噪声;供热与冷却系统;太阳能;液压与涡轮机;振动与控制;应变;气动技术;能量转换;摩擦学;疲劳与断裂;气溶胶技术;以及其他涉及或关联于机械工程的热工过程。
· 期刊名称:Discover Artificial Intelligence
· 发表周期:平均 2-3 个月(录用至在线发表约 8 周)
· 出版模式:OA 出版
· 收稿范围:人工智能全领域,理论与方法(自动推理、多智能体系统、机器学习/深度学习、数据挖掘、知识发现、强化学习、可解释 AI、伦理 AI);核心技术(自然语言处理、计算机视觉、智能机器人、人机交互、生成式 AI、大语言模型、优化算法);应用领域(工业智能制造、医疗诊断、交通自动驾驶、农业智能化、教育、金融、可持续发展);文章类型(原创研究、综述、案例研究、短讯、数据笔记)
会议日程
2026年11月21日
(周六)
2026年11月22日
(周日)
参会方式备注:
1. 会议议程将以会议现场实际情况为准;
2. 会议设有口头报告与海报展示环节,欢迎各位与会代表积极参与,各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明;
3. 作者参会:提交全文,一篇文章允许一名作者免费参会,可申请参与口头报告的演讲以及海报展示;
4. 听众参会:仅参会听讲,不参与演讲及展示;
5. 口头演讲:申请口头报告,时间为 10 分钟;
6. 海报展示:申请海报展示,A1 竖版,彩色电子版,由组委会统一制作。
点击下图进行报名注册
会议酒店
酒店名称
成都郫都高新希尔顿欢朋酒店
酒店电话 028-87788822
酒店官网:点击查看
酒店地址
四川成都郫都区红光幸福路北一段188号
大床房
¥368 / 间 / 晚
含单人早餐、免费 Wi-Fi
双床房
含双人早餐、免费 Wi-Fi
房间预定
可电话联系酒店经理 尹经理 18582552060,告知以下内容预定房间:
“IDST 2026 + 姓名 + 入住日期 + 退房日期 + 房型 + 入住人数”
注意事项 / Notes
1. 请于 11月16日前 完成预定,逾期无法保证房间安排(需视酒店房态而定);
2. 请勿重复预定。如预订有变动或取消,请提前一周告知酒店经理;
3. 酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。
距离 - 成都双流国际机场
27.3 km · 约 49 分钟
距离 - 红光镇站
2.6 km · 约 9 分钟
注册费用
备注:
(1) 被录用且完成注册的论文,如因个人原因需申请撤稿,将扣除30%的手续费。稿件一经提交出版,概不退款撤稿;
(2) 每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集;
(3) 投稿费用各类优惠不作叠加。
联系我们
大会官网:www.icidst.net 会议邮箱:icidst@163.com
会议秘书:Leah Zhang | 张老师 手机/微信:13925093729 投稿/参会邀请码:Z8525
会议秘书组(企业微信)
其他学术支持
我们诚挚邀请企业、研究机构、出版机构、技术提供商、专业协会及其他组织以行业合作伙伴或参展商身份参与本次会议。通过与我们合作,贵单位将有机会提升品牌知名度,展示创新产品与技术,与研究人员及行业专业人士深入交流,并拓展新的学术与商业合作网络。
我们提供钻石、黄金、白银三档合作套餐,以满足不同推广与参与需求。
合作费用:具体价格及席位情况,请联系会议秘书处咨询。