2026年航空航天材料力学与结构工程国际学术会议(A2MST 2026)


2026年航空航天材料力学与结构工程国际学术会议(A2MST 2026)

2026 International Conference on Aerospace Material Mechanics and Structural Engineering  



A2MST
重要信息

时间:2027年12月11-13日

地点:中国-深圳

官网:www.ic-a2mst.com

录用/拒稿时间:7-10个工作日左右

收录检索:EI,Scopus



A2MST
会议简介

2026年航空航天材料力学与结构工程国际学术会议(A2MST 2026)将作为2026年第五届国际航空航天与控制工程学术会议(ICoACE 2026)的分论坛开展。本会议 旨在搭建一个专业化的学术交流平台,汇聚航空航天材料、材料力学、结构工程及相关交叉领域的专家学者、科研人员、工程技术人员及行业代表,共同探讨领域前沿动态、最新研究成果与未来发展方向。

会议围绕航空航天材料性能与应用、复合材料与功能材料、结构力学与强度分析、损伤演化与寿命预测、轻量化设计与优化、先进制造与增材制造、计算仿真与实验验证、结构健康监测与可靠性评估等重要研究方向展开深入交流,推动基础研究、技术创新与工程应用的协同发展。

A2MST 2026 将通过大会报告、专题报告、口头交流、海报展示等多种形式,为与会代表提供充分展示研究成果、分享学术观点、促进合作交流的机会。会议致力于加强国内外学术联系,促进产学研深度融合,服务航空航天材料力学与结构工程领域的创新发展与科技进步。

我们诚挚邀请海内外相关领域专家、学者和研究人员踊跃参会,共襄盛会,交流思想,携手推动航空航天科技与工程技术持续发展。


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组织单位

主办单位:中山大学

承办单位:中山大学航空航天学院、低空智能飞行系统教育部工程研究中心



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报告嘉宾

image.png田保林 教授,北京航空航天学院(国家级领军人才)

曾长期从事战略装备领域的流体力学数值方法和软件研制工作,在爆轰驱动多介质弹塑性大变形流动数值方法、颗粒两相流数值方法和流体力学界面不稳定性与湍流混合机理研究等领域做出了系列有重要应用背景的创新工作,研制了新一代多物理耦合模拟程序,主持完成多项重要型号软件平台研制任务。先后负责完成装发预研专项、国家基金委湍流重大研究计划重点项目等国家重点科研项目10余项,在J. Fluid Mech.、J. Comp. Phys.、PRE等刊物发表论文100余篇,获软件著作权5项。先后获国家科技进步二等奖、军队科技进步一等奖和于敏数理科学奖等奖励,入选科技部中青年科技创新领军人才和国家高层次人才特殊支持计划科技创新领军人才。目前研究兴趣包括:可压缩多相流、两相爆轰、流固耦合等复杂流动的数值模拟与流动机理,界面不稳定性与湍流混合,机器学习在流体力学中的应用等


image.png曾庆华 教授,中山大学

教授/博导。长期从事无人飞行器控制系统设计、仿真和故障诊断方向的教学与研究工作。曾于2013年赴英国Cranfield大学进行高级访问留学。主讲过无人飞行控制技术与工程、飞行器控制系统实验、系统仿真等课程,创办了“无人飞行控制”微信公众号。近年来,作为课题负责人承担国家自然科学基金2项、其他国家级项目5项、航空科学基金项目1项、航天创新基金项目1项等;作为技术骨干参与完成了自然科学基金重点项目等多项国家级科研项目,成功完成了多个高超声速飞行器型号项目的自主飞行任务。获发明专利授权13项;软件著作权1项。在核心期刊上发表论文50余篇,作为第一作者出版教材2部。


image.png温新 教授,上海交通大学(国家青年人才)

温新,上海交通大学教授,博士毕业于新加坡南洋理工大学,主要研究方向包括流动控制技术和实验测量方法。发表国际SCI期刊论文70余篇,包括Journal of Fluid Mechanics, Journal of Computational Physics,AIAA Journal,Experiments in Fluids等权威期刊。主持国家自然科学基金和航空/航天动力基金等10余项科研项目,并获评教育部“青年长江学者”国家级青年人才称号。


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组委会
大会主席程序委员会主席

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曾庆华 教授

中山大学

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温新 教授

上海交通大学

国家青年人才

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王晓璐 教授

郑州航空工业管理学院

出版主席

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魏武国 教授

中国民用航空飞行学院

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康嘉文 教授

广东工业大学


组织主席

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卢镇波 教授

中山大学

国家海外高层次青年人才

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张清瑞 副教授

中山大学




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征稿主题
  • 航空航天材料制备

  • 高性能轻质材料

  • 高温与耐热材料

  • 先进金属与合金材料

  • 复合材料与层合材料

  • 陶瓷材料与陶瓷基复合材料

  • 功能材料与智能材料

  • 材料微结构与性能调控

  • 材料力学行为

  • 材料损伤与失效

  • 高温力学性能

  • 表面工程与防护涂层

  • 增材制造与先进加工

  • 材料测试与表征

  • 服役性能与可靠性评估

包括但不限于以上主题,其他合适的主题亦可投稿~


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出版信息

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将递交至出版社,出版后提交至EI Compendex、Scopus检索。

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标题.png标题.png 投稿须知:

1. 论文要求全英文,符合格式,不得少于4页;(论文模板可点击“会议资料”下载)

2. 文章原创未正式发表过,符合重复率要求;所有投稿将进行文献真实性检测,请务必保证参考文献可被核实DOI或相应链接。会议记录(1).png【推荐查重渠道:iThenticate会议记录(1).png

3. 投稿后,请安排一位作者主动添加大会秘书微信,方便及时沟通和跟进论文状态;

4. 接受摘要投稿,审核通过,付费后将会接收到录用通知,同时可免费受邀参会报告。(摘要录用一经发出,不设退款!)

注:被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;稿件一经递交出版,则不接受撤稿!



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会议日程

2026年12月11日   14:00-17:00     现场签到

2026年12月12日   09:00-09:10     开幕式

                             09:10-09:20     大会合影

                             09:20-12:00     大会报告

                             12:00-14:00     午餐休息

                             14:00-18:00     青年学者报告/海报展示

2026年12月13日   09:00-18:00     学术考察/离会

*以上议程仅供参考,最终议程以会前1周会议手册为准!



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参会方式

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一篇录用文章允许一名作者免费参会;

1、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

2、海报展示:申请海报展示,A1竖版尺寸;

3、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

* 以上参会方式,请前往【报名系统】,可获得会议资料(会议通知、参会证书等)


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注册费用
类别细项费用
投稿普通投稿(4-6页),含一名免费参会名额3800 元/篇
学生投稿(4-6页),含一名免费参会名额3600 元/篇
超页费(第5页起算)400元/页
摘要投稿(仅交流,不参与发表)1800元/篇
参会听众票1200元/篇
其他标准翻译+专业排版1200元左右/篇

注意:①投稿作者仅可享有一名免费到场参会名额+口头报告/海报展示。

          ② 如需享受以上优惠,请在文章录用后向会议秘书申请。

          ③ 摘要投稿:提供摘要录用通知书,仅制作成册用于交流,不作出版发表;需作口头报告。



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咨询通道

大会联系人:潘老师 

联系方式: 18922107265

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秘书处

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*部分视觉素材由AI辅助生成,仅用于会议视觉传播。
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