第六届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2027)

ISSETlogo-116-160.png第六届半导体电子技术国际研讨会(ISSET 2027)

2027 6th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology

重要信息 截稿日期 快速通道

📅会议时间:2027年7月23-25日

📍会议地点:西安

🌐会议官网:www.is-set.net

收录检索:EI Compendex和Scopus检索

HOT.gif截稿日期:2027年3月1日

384220728112732618.png接受/拒稿通知:投稿后1周内

384220728112732618.png留意截稿时间,有毕业要求或评职称请尽快投稿

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logo2.png会议简介

第六届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2027)将于2027年7月23-25日在中国西安举行。ISSET 2027将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。 ISSET.gif
6e04cc6adb70dc9f4bf6def7954c7399_1.gif企业赞助合作    

我们诚挚邀请企业、研究机构、出版机构、技术提供商、专业协会及其他组织以行业合作伙伴或参展商身份参与本次会议。通过与我们合作,贵单位将有机会提升品牌知名度,展示创新产品与技术,与研究人员及行业专业人士深入交流,并拓展新的学术与商业合作网络。赞助方权益方案分为【钻石赞助】、【金牌赞助】及【银牌赞助】,以满足不同推广与参与需求。

*具体具体价格及席位情况可联系咨询:劳老师:19120012806


logo2.png出版检

出版检索

所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由会议论文集出版,出版后将提交EI Compendex和Scopus检索。(往届快至提交出版后2个月检索!)

EI&Scopus.pngscopus.png

ISSET连续4届完成EI和Scopus检索,每届都在提交后2-3个月检索

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2025

IEEE (ISBN: 979-8-3315-0362-8)见刊并EI检索

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HOT.gif提交出版社1个月见刊                        

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HOT.gif见刊后1个月检索

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2024

IEEE (ISBN: 979-8-3503-9028-5)见刊并EI检索

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HOT.gif提交出版社2个月见刊

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HOT.gif见刊后1.5个检索

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2023

JPCS (ISSN:1742-6596)见刊并EI检索

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HOT.gif提交出版社2个月见刊

2023EI检索.png

HOT.gif见刊后1.5个月检索

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2022

JPCS (ISSN: 1742-6596)见刊并EI检索

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HOT.gif提交出版社1个月见刊

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HOT.gif见刊后1个月检索

⭐TIPS:以上见刊检索时间可供参考,ISSET 2027的见刊检索时间以出版社最终实际结果为准


logo2.png征文主题(包括但不限于)

A.电子技术 B.半导体

光纤

电子信息工程                

人工智能

信息安全

机器学习

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

无人机

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

通信

模拟计算

信息处理技术

……

材料科学                

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

……

392230711143342111.gif如果您对论文主题的符合程度不确定,可咨询会议负责人李老师(全程跟进论文投稿进度与答疑)

Nora Lee | 李老师:联系手机:19880960280


logo2.png投稿说明

*发表流程:投稿→审稿(2-7个工作日)→录用→缴费→开发票→注册参会→确认终稿-签署版权→见刊→纸质论文集→检索

1、排版后论文不得少于4页。须先按照论文模板进行格式调整;

2、投稿须知随论文模板提供下载,请务必在进行缴费注册前详细阅读投稿须知;

3、作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重,全文重复率不超过30%(含参考文献),由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

4、会议仅接受全英投稿,如需中文稿件翻译服务,可咨询会议李老师:19880960280(微信同号)

5、论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交题目和摘要。

6、所有投稿将进行文献真实性检测,请务必保证参考文献可被核实DOI或相应链接。

2.png论文投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/JZ3AYE

2.png论文模板下载:https://www.ais.cn/attendees/material/JZ3AYE


logo2.png参会方式

2.png请通过参会报名系统进行报名参会:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/JZ3AYE
参会方式 作者参会 一篇录用文章允许一名作者免费参会,可在会议现场进行口头报告或海报展示等
口头报告
申请口头报告,时间为10-15分钟,模板可点击会议资料栏目下载
海报展示 申请海报展示,A1尺寸JPG格式彩色电子版的海报,模板可点击会议资料栏目下载
听众参会 不投稿仅参会,也可申请演讲及展示
赞助参会 如有企业想要赞助参会,欢迎咨询


logo2.png注册费用

类别 内容 注册费(人民币)
投稿 ★IEEE会员/组委会注册/学生注册(双栏4页) 3600元/篇
常规投稿(双栏4页) 3800元/篇
超页费(第5页起算) 400元/页
参会 ★团队无投稿参会(≥2人) 1300元/人
仅参会不投稿(听众/海报展示/口头报告) 1500元/人

①早鸟优惠直降!详情咨询会议秘书

②多篇投稿可获优惠!

③每篇文章注册费含一个免费参会名,作者参加会议无需额外缴费,其他作者或陪同人员可注册为听众;

④一篇录用论文出版后可免费收到一本会议论文集,有提供付费额外加购论文集服务;

⑤优惠均不可叠加,文章录用后,作者提供学生证给会务组老师可享受学生优惠价,否则默认不使用学生优惠;

*被录用且完成注册的论文,在提交出版前因个人原因申请撤稿,将扣除30%的稿件费用;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。


logo2.png联系方式

投稿/参会对接人:李老师【投稿邀请码:L804    

📞联系电话:19880960280(微信同号)

✉️咨询QQ:3280954869

✉️会议邮箱:committee@is-set.net

微信.png李颖萍2.png



logo2.png会议议程

日期 时间 内容
2027年7月23日(周五) 08:00-09:00 签到注册
2027年7月24日(周六) 09:00-12:00 开幕式&主题报告
12:00-14:00 午餐
14:00-17:00 特邀报告&口头报告
17:00-18:30 晚宴
2027年7月25日(周日) 09:00-18:00 学术考察

(会议详细议程将在会前公布并邮件通知,请各位已报名学者密切留意官网信息和邮件通知!)


*部分视觉素材由AI辅助生成,仅用于会议视觉传播。
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