【哈尔滨信息工程学院主办-往届三个月发表】第五届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2025)

【哈尔滨信息工程学院主办-多位杰青莅临会议现场】

往届会后不到3个月发表,发表后一个月实现稳定快速EI检索!

第五届电子材料与信息工程国际学术会议 (EMIE 2025)

2025 5th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering 


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 会议信息

时间地点:2025年9月12-14日 | 中国·哈尔滨 

会议官网:http://www.icemie.org

截稿日期:2025年6月30日 23:59【早投稿,早录用,早递交出版!】

收录检索:EI Compendex,Scopus【两大数据库稳定收录稳定检索!】

录用通知:投稿后3-7天左右,共三轮审核


【检索历史】

01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gifEMIE 2024实现提交出版社后1个月内见刊,见刊后1个月左右检索!

01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gifEMIE 2023实现提交出版社后1.5个月内见刊,见刊后1个月左右检索

01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gifEMIE 2021实现提交出版社后1个月内见刊,见刊后1个月内检索

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连续四年实现EI、Scopus检索,快速且稳定!

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同步实现Scopus稳定检索!

往届-EMIE 2024 |  广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院主办,详细会议历史请查看官网

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EMIElogo - 副本.png 大会简介

第五届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2025)将于2025年9月12-14日在中国哈尔滨召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势,分享提高粤港澳产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果。


主办单位:哈尔滨信息工程学院

协办单位:AEIC 学术交流中心 

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EMIElogo - 副本.png 主席团

大会主席

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于佳 教授,哈尔滨信息工程学院副校长



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韩帅 教授,哈尔滨工业大学

IEEE ComSoc AHSN-IoT技术委员会副主席

IEEE ComSoc Harbin Chapter副主席

程序委员会主席

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喻鹏 教授,北京邮电大学

IEEE ComSoc成员/IEEE高级会员

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Daniele Giusto 教授,意大利卡利亚里大学

IEEE高级会员

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高璐 教授,哈尔滨信息工程学院

软件学院院长

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卢印海 教授,哈尔滨信息工程学院

电子工程学院副院长

出版主席

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徐乐西 教授级高工,中国联通研究院

IEEE ComSoc成员/IEEE高级会员

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刁鸣 教授,哈尔滨信息工程学院


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Mohammad Kamrul Hasan 副教授

马来西亚国立大学    IEEE高级会员

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Goi Bok Min 副教授,马来西亚拉曼大学

IEEE高级会员

组织委员会主席

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孙力 教授,哈尔滨信息工程学院

软件学院副院长

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肖心凯 副教授,哈尔滨信息工程学院

电子工程学院副院长


EMIElogo - 副本.png EMIE 2024主讲嘉宾

 

闵永刚教授

广东工业大学

俄罗斯工程院外籍院士

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Yun Wang 教授

Samueli School of Engineering, University of California, Irvine

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冯文杰教授

华南理工大学


蹇锡高教授

大连理工大学

中国工程院院士

马於光教授

华南理工大学

中国科学院院士

李伟教授

浙江工业大学

俄罗斯工程院外籍院士

孙小卫教授

南方科技大学

俄罗斯工程院外籍院士

亚太材料科学院院士




EMIElogo - 副本.png 征稿主题(其他相关主题均可投稿, 如您不确定可以咨询大会秘书潘老师微信号:18922107265)

电子材料            信息工程            

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

...

电子科学与技术

信息与通信工程

光电信息科学与技术

工程光学

信息光学

  光电技术  

测控技术

计算机应用技术

信号处理、分析

信息的获取、交换与处理

图像识别、处理、增强与修复

遥感技术

信息安全与隐私

5G 与通信工程

物联网(IoT)

雷达与通信工程

智能计算与模式识别

智能通信开发与软件开发

卫星通信

移动通信

现代交换技术

信号与系统

模拟电子技术

多媒体通信

天线与电波传播

光通信与光网络

移动互联网与终端

...


*注:包括但不限于以上主题,相关主题均可投稿


EMIElogo - 副本.png 论文出版

EI会议论文

论文先经过2-3位专家盲审、筛选,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。 

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1. 文章至少满4页,且需按照【论文模板】进行排版;

2. 推荐作者使用CrossCheck或iThenticate全文查重(https://ais.cn/u/Uram2u),以出版社标准执行;

3. 文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表;

4. 投稿后请安排一位代表(作者)主动添加会议老师(潘老师微信号:18922107265),方便及时沟通和跟进论文状态;

5. 文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索;

6. 被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;论文一旦上传到出版社,则不接受任何退款或撤稿申请。

* 请点击下面的图标,完成全文在线投稿

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EMIElogo - 副本.png 参会方式

所有参会人员均可申请报告或海报展示,可开具证明

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

3、海报展示:需提供一份A1竖版尺寸的JPG格式彩色电子版的海报;

4、听众参会:仅参会听会,无任何展示,可提问交流;

报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图标进行报名参会:

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EMIElogo - 副本.png 会议议程

9月12日

14:00-18:00

注册签到

9月13日

09:00-09:15

开幕式&致辞

09:15-11:00

大会报告
11:00-12:00特邀报告
12:00-13:30午餐
13:30-17:30特邀报告
17:30-17:45会议闭幕
9月14日
09:00-18:00学术考察

*具体议程将于会前邮件通知


EMIElogo - 副本.png 注册费用

类别注册费
投稿(4页)3800RMB/篇
超页费(第5页起算)400RMB/页
普通参会1500RMB/人
口头报告/海报展示1500RMB/人
摘要投稿(印刷成册,仅供会议交流,不出版)1500RMB/人
额外加购论文集

500RMB/本


EMIElogo - 副本.png 联系我们

大会老师:Summer Pan | 潘秘书  

投稿/参会系统填写邀请码:P763【大会秘书全程跟进文章进度 】                

联系手机(微信同号):18922107265(欢迎添加微信咨询,回复快)

邮箱 (1).png:pansiyuan@ais.cn

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秘书处:

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