第五届电子材料与信息工程国际学术会议 (EMIE 2025)

2025 5^th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering 

广东工业大学主办 

好消息：EMIE2024已见刊，见刊链接如下： https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10616391/proceeding

重要信息

会议官网：http://www.icemie.org/

会议时间：2025年7月18-20日

会议地点：中国·广州

截稿日期：2025年4月18日 23:59

收录检索：EI Compendex，Scopus

录用通知：投稿后1周左右，共三轮审核

检索历史：

EMIE 2024实现提交出版社后1个月内见刊！！

EMIE 2023实现提交出版社后1个半月内见刊，见刊后1个月左右检索！！！

EMIE 2021实现提交出版社后1个月内见刊，见刊后1个月内检索！！！

往届-EMIE 2024 |  广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院主办，详细会议历史请查看官网

大会简介

第五届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2025）将于2025年7月18-20日在中国广州召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势，分享提高粤港澳产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享最新的研究成果。

主办单位：广东工业大学、广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

协办单位：AEIC 学术交流中心 

EMIE 2024组委成员

荣誉主席

马於光教授，中国科学院院士，国家杰出青年基金获得者，教育部"长江学者"
大会主席
闵永刚教授，俄罗斯工程院外籍院士， 国家杰青
李伟教授，俄罗斯工程院外籍院士

程序委员会主席

Prof. Yun Wang, University of California, Irvine

冯文杰教授，华南理工大学

出版主席

谭婉怡副教授，广东工业大学

组织委员会主席
刘屹东教授，广东工业大学

程序委员会成员
康文兵教授，山东大学 
张亮教授，厦门理工学院
张广驰教授，广东工业大学
温淼文教授，华南理工大学
李金辉副研究员，中国科学院深圳先进技术研究院 

组织委员会成员
谭剑波教授，广东工业大学
徐睿杰副教授，广东工业大学
康嘉文教授，广东工业大学  IEEE Senior  Member
陈辞教授，广东工业大学

EMIE 2024主讲嘉宾

征稿主题

*注：包括但不限于以上主题,相关主题均可投稿

论文出版

EI会议论文

论文先经过2-3位专家盲审、筛选，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。 

1. 文章至少满4页，且需按照【论文模板】进行排版；

2. 推荐作者使用CrossCheck或iThenticate全文查重（https://ais.cn/u/Uram2u），以出版社标准执行；

3. 文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；

4. 投稿后请安排一位代表（作者）主动添加会议老师（潘老师微信号：18922107265），方便及时沟通和跟进论文状态;

5. 文章发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索；

6. 被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。

* 请点击下面的图标，完成全文在线投稿

参会方式

所有参会人员均可申请报告或海报展示，可开具证明

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

3、海报展示：需提供一份A1竖版尺寸的JPG格式彩色电子版的海报；

4、听众参会：仅参会听会，无任何展示，可提问交流；

报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图标进行报名参会：

会议议程

具体议程会前邮件通知

注册费用

联系我们

大会联系人：潘老师

: 18922107265
（微信同号，欢迎添加微信咨询，回复快）

投稿参会邀请码：P763

秘书处：