2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）
2026 International Conference on Semiconductor Materials and Advanced Integrated Circuit Technology
大会官网：www.smaict.com
大会时间：2026年11月27-29日
大会地点：中国 -重庆
2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。诚挚邀请全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿、积极参与，共同推动半导体材料与集成电路技术的创新发展与美好未来。
| 【主办单位】重庆邮电大学 |
| 大会主席 |
李东阳 教授，加拿大，加拿大阿尔伯塔大学，外籍院士 李章勇 教授 / 副校长，中国，重庆邮电大学 唐明春 教授 / 院长，中国，重庆大学，IEEE Fellow 张万里 教授 / 院长，中国，电子科技大学 |
| 大会共同主席 |
刘帘曦 教授 / 副院长，中国，西安电子科技大学 赵胜雷 教授，中国，西安电子科技大学 张波 教授，中国，电子科技大学 |
| 技术程序委员会主席 |
赖睿 教授，中国，西安电子科技大学 朱樟明 教授，中国，西安电子科技大学 罗小蓉 教授 / 副校长，中国，成都信息工程大学 周忠福 教授，中国，明月湖实验室 |
| 技术程序委员会共同主席 |
黄晓宗 部长，中国，中国电子科技集团第 24 研究所 马荣耀 技术总监，中国，华润微电子（重庆）有限公司 |
| 程序委员会主席 |
Gordana Jovanovic Dolecek 教授，墨西哥，Institute INAOE Puebla， IEEE Senior Member Kumar T. Nandha 教授，马来西亚，University of Nottingham Malaysia， IEEE Senior Member |
| 组织委员会主席 |
张红升 教授 / 学院党委书记，中国，重庆邮电大学 禄盛 教授 / 院长，中国，重庆邮电大学 袁军 教授 / 副院长，中国，重庆邮电大学 |
| 出版主席 |
罗志勇 教授，中国，重庆邮电大学， IEEE Member 袁帅 教授，中国，重庆邮电大学 马崇庚 教授，中国，重庆邮电大学 |
| 宣传主席 |
| Trupti Lenka 副教授，印度，National Institute of Technology Silchar |
| 组委会成员（排序不分先后）： |
庞宇 教授，中国，重庆邮电大学 罗久飞 教授，中国，重庆邮电大学 黄强 教授，中国，重庆邮电大学 陈翔 教授，中国，重庆邮电大学 邓聪颖 副教授，中国，重庆邮电大学 陈伟中 副教授，中国，重庆邮电大学 |
| 技术程序委员会委员（排序不分先后）： |
李洪丞 教授级高工，中国，重庆邮电大学 董立强 教授级高工，中国，重庆邮电大学 马莹 副教授，中国，重庆邮电大学 王月 副教授，中国，重庆邮电大学 刘飞 副教授，中国，重庆邮电大学 赵洋 副教授，中国，重庆邮电大学 |
| 程序委员会委员（排序不分先后）： |
Pratap Ranjan Mohanty 助理教授，印度，Silicon Institute of Technology， IEEE Senior Member Ribhan Zafira Bte Abdul Rahman 讲师，马来西亚，Universiti Putra Malaysia (UPM) |
| 主讲嘉宾 | 个人简介 |
李东阳教授 加拿大阿尔伯塔大学教授、加拿大工程院院士，加拿大 | 加拿大阿尔伯塔大学材料科学与工程系教授，2021年当选加拿大工程院院士，2022年入选欧洲科学与艺术院院士。拥有北京科技大学材料物理学博士学位和麦吉尔大学冶金工程博士学位，并在宾夕法尼亚州立大学完成博士后研究。其研究领域涵盖材料设计与表面/界面调控、摩擦学与磨损控制、计算材料科学等，开创了基于电子功函数的材料本征性能理论，并提出了“类基因材料工程”与“电子冶金”框架，为新型材料开发提供了创新方法。截至2024年，已发表530余篇学术论文，担任18种国际期刊编委。主持了70余项国际合作及国家工业材料磨损重大攻关项目，研究成果被纳入权威材料技术标准与指南。在多个国际学术论坛发表主题报告，并获得了2024年加拿大冶金与材料学会金属物理学奖、2025年加拿大材料和冶金领域最高奖项Airey奖（终身成就奖）以及国际先进材料协会（IAAM）卓越贡献奖。现任国际先进材料协会亚太学术委员会主席。 |
罗小蓉教授 成都信息工程大学，中国 | 学校党委常委、副校长。博士，剑桥大学博士后，国家重要人才计划特聘教授，国家重要人才类科学基金获得者，爱思唯尔“中国高被引学者”，教育部新世纪优秀人才计划入选者，四川省有突出贡献的优秀专家，四川省三八红旗手。长期从事功率半导体器件与集成技术研究，获国家科技进步二等奖2项，获四川省科技进步一等奖/技术发明二等奖、教育部自然科学二等奖及国防技术发明二等奖4项。主持重点项目3项及其他国家级、省部级科研项目30余项，发表SCI论文140余篇，以第一发明人获授权美国专利6项、中国发明专利100余项，出版专著和教材共4部，建成国家精品在线开放课程和四川省精品课程共3门，获批四川省教研教改项目2项（重大1项），获电子科技大学 “本科教学优秀奖”和“我最喜爱的老师”卓越风采奖。担任包含功率半导体领域国际顶级学术会议ISPSD等多个国际国内学术会议的TPC委员，担任多类国家重要（人才）科研项目的会评专家。 |
塔吉克国家科学院乌马罗夫物理技术所，塔吉克斯坦共和国 | Farhod Shokir 教授任职于塔吉克斯坦国家科学院乌马罗夫物理技术所，现任教授、纳米材料与技术部负责人，曾任研究所所长，1997 年获应用数学本硕学位，2009 年取得物理与数学科学博士学位，拥有二十余年高校教学、科研及管理经验；主要从事智能系统建模仿真、机器学习赋能半导体材料与器件设计研究，先后荣获塔吉克斯坦总统 “英勇劳动” 勋章、全国最佳创新者等多项国家级荣誉，主持 5 项国家级科研项目，总经费超 800 万元，聚焦钙钛矿光伏、纳米功能单晶、量子数学建模等方向，累计出版 5 部专著、发表 200 余篇学术论文，拥有 11 项塔吉克发明专利及俄、塔两国多项软件著作权，多次赴奥地利、俄罗斯、白俄罗斯、德国等参与国际原子能、独联体物理技术系列高端学术会议，长期编撰专业教材、开展线上线下教学工作，深耕数理、纳米光电交叉领域，是中亚地区新能源与计算材料领域资深专家。 |
主讲嘉宾持续更新中，敬请期待......
(不限于以下主题，相关主题均可投稿)
| 方向一：半导体材料与工艺技术 | 方向二：集成电路设计与制造技术 | 方向三：先进半导体应用与系统集成 |
新型半导体材料开发 纳米材料与二维材料应用 半导体材料表征技术 晶体生长与材料制备 材料缺陷与界面工程 功能材料与复合材料 先进沉积与蚀刻工艺 晶圆加工与制造技术 材料可靠性与失效分析 材料创新在半导体器件中的应用 |
先进的工艺节点设计和光学图案化方法 | 半导体器件在人工智能中的应用 物联网与智能传感系统 电力电子与能量管理系统 新兴半导体器件与系统 集成电路在通讯技术中的应用 系统级芯片(SoC)设计与实现 智能制造与半导体产业自动化 半导体技术在汽车电子中的应用 先进测试技术与系统验证 半导体产业链与技术趋势 |
| 如果不确定是否符合会议主题，请至文末咨询通道联系会议秘书 | ||
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X))出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。
| 投稿须知 |
◆论文双栏排版，不得少于6页。 ◆会议仅接受全英稿件，如需翻译服务，请联系会议秘书； ◆作者可通过IThenticate自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。 ◆投稿前请查看会议资料处的《学术投稿须知》；被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。 ◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿：
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| 类别 | 注册费用 |
| 投稿（双栏排版4页） | 3800RMB/篇 |
| 超页费（第5页起） | 400RMB/页 |
| 仅参会不投稿（口头/海报/参会） | 1500RMB/人 |
| ★团队参会（≥3人） | 1200RMB/人 |
| 摘要投递（含参会） | 1800RMB/人 |
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟；
3、海报展示：申请海报展示，制作A1尺寸的电子版本文件提交给大会秘书；
4、听众参会：仅听众形式参会；
5、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图标进行报名：
| 日期 | 具体时间 | 活动安排 |
| 2026年11月27日 | 14:00-17:00 | 会议签到&领取会议资料 |
| 2026年11月28日 | 08:30-09:00 | 会前签到&入场 |
| 09:00-12:00 | 主会场报告 | |
| 12:00-14:00 | 午餐时间 | |
| 14:00-17:00 | 分会场论坛 | |
| 17:00-17:30 | 会议闭幕 | |
| 2026年11月29日 | 09:00-12:00 | 学术考察 |
*此为会议初步议程，具体议程以大会秘书邮件通知为准
大会秘书
