2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT2026）
2026 International Conference on Semiconductor Materials and Advanced Integrated Circuit Technology
大会官网：www.smaict.com
大会时间：2026年10月23-25日
大会地点：中国 -重庆
2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年10月23日至25日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。
大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。
诚挚邀请全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿、积极参与，共同推动半导体材料与集成电路技术的创新发展与美好未来。
【主办单位】重庆邮电大学
(不限于以下主题，相关主题均可投稿)
| 方向一：半导体材料与工艺技术 | 方向二：集成电路设计与制造技术 | 方向三：先进半导体应用与系统集成 |
新型半导体材料开发 纳米材料与二维材料应用 半导体材料表征技术 晶体生长与材料制备 材料缺陷与界面工程 功能材料与复合材料 先进沉积与蚀刻工艺 晶圆加工与制造技术 材料可靠性与失效分析 材料创新在半导体器件中的应用 | 先进工艺节点设计方法 低功耗集成电路设计 高性能数字与模拟电路 射频与混合信号集成电路 三维集成与异构集成技术 测试、验证与制造过程控制 芯片封装及互联技术 集成电路的可靠性设计 量子器件与未来集成电路 新型集成电路架构 | 半导体器件在人工智能中的应用 物联网与智能传感系统 电力电子与能量管理系统 新兴半导体器件与系统 集成电路在通讯技术中的应用 系统级芯片(SoC)设计与实现 智能制造与半导体产业自动化 半导体技术在汽车电子中的应用 先进测试技术与系统验证 半导体产业链与技术趋势 |
| 如果不确定是否符合会议主题，请至文末咨询通道联系会议秘书 | ||
◆论文双栏排版，不得少于6页。 ◆会议仅接受全英稿件，如需翻译服务，请联系会议秘书； ◆作者可通过IThenticate自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。 ◆投稿前请查看会议资料处的《学术投稿须知》；被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。 ◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿：
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| 类别 | 注册费用 |
| 投稿（双栏排版4页） | 3800RMB/篇 |
| 超页费（第5页起） | 400RMB/页 |
| 仅参会不投稿（口头/海报/参会） | 1500RMB/人 |
| ★团队参会（≥3人） | 1200RMB/人 |
| 加购论文集 | 500RMB/本 |
| 摘要投递（含参会） | 1800RMB/人 |
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟；
3、海报展示：申请海报展示，制作A1尺寸的电子版本文件提交给大会秘书；
4、听众参会：仅听众形式参会；
5、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图标进行报名：
| 日期 | 具体时间 | 活动安排 |
| 2026年10月23日 | 14:00-17:00 | 会议签到&领取会议资料 |
| 2026年10月24日 | 08:30-09:00 | 会前签到&入场 |
| 09:00-12:00 | 主会场报告 | |
| 12:00-14:00 | 午餐时间 | |
| 14:00-17:00 | 分会场论坛 | |
| 17:00-17:30 | 会议闭幕 | |
| 2026年10月25日 | 09:00-12:00 | 学术考察 |
*此为会议初步议程，具体议程以大会秘书邮件通知为准
大会秘书
