2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）_艾思科蓝

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2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）
2025 International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology

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会议官网：www.asdit.org

会议时间：2025年9月19-21日

会议地点：中国-江苏-无锡

一轮截稿时间：2025年6月22日23:59

检索/INDEX：EI, Scopus

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2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议将于2025年9月19-21日在中国江苏无锡举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。

我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡，共同探索未来科技的无限可能！

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主办单位

协办单位

江南大学集成电路学院

江南大学理学院、

无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室

支持单位

无锡市集成电路学会

大会主席

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敖金平教授

江南大学

IEEE高级会员

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顾晓峰教授

江南大学

集成电路学院院长

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杨国锋教授

江南大学

理学院院长,IEEE会员

技术程序委员会主席

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余建军教授

复旦大学

IEEE Fellow

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徐骏教授

南通大学

南通大学副校长

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刘学峰教授

南京理工大学

IEEE高级会员

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周久人教授

西安电子科技大学

IEEE Member

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李杨副教授

江南大学

出版主席

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姜岩峰教授

江南大学

IEEE 高级会员

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刘璋成副教授

江南大学

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陈辉副教授

南京航空航天大学

IEEE会员

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寇君龙副教授

南京大学

IEEE会员

当地委员会主席

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王霄副教授

江南大学

IEEE Member

半导体器件

集成技术

新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

......

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

......

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日期	时间	活动
9月19日	14:00-18:00	签到注册
9月20日	9:00-12:00	主题报告
	12:00-14:00	午饭
	14:00-18:00	主题报告&口头汇报
	18:00-20:00	晚宴
9月21日	9:00-18:00	学术考察活动

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类别	注册费用（人民币）
投稿（4页）	3800元/篇
早鸟价（4页）截止至7月29日	3400元/篇
超页费（第5页起）	400元/页
听众参会	1500元/人
团队参会（≥3人）	1200元/人
论文集加购	500元/本