第六届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2025）
2025 6th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering
2025年7月18-20日 马来西亚 独立出版 EI、SCOPUS双检索
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大会简介
第六届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2025）将于2025年07月18-20日在马来西亚隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
主办单位
马来西亚理工大学（Universiti Teknologi Malaysia）
支持单位
征稿主题
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可
出版信息
ICBASE 2025所投稿的文章，投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将以论文集的形式提交出版，出版后提交EI Compendex, Scopus检索。
◆ 论文模板：【下载】
◆ 论文需按照会议官网的模板排版，论文页数不得少于4页。
◆ 会议仅接受全英稿件。如需中-英翻译或语言润色服务，可联系会议秘书。
◆ 录用付款后，组委会将对稿件进行查重，查重系统为CrossCheck, iThenticate，作者也可自费进行查重。由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。
◆ 在线投稿：会议支持在线投稿，请点击：【艾思投稿系统】
◆ 投稿须知：
关于学术会议的投稿须知.pdf
往届见刊检索历史
出版历史：
*ICBASE 2020-2023 均已被 EI Compendex, Scopus检索。
◇ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 | IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）
◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 | CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）
◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus （会后7个月检索）
◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus （会后3个月检索）
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注册费用
| 类别 | 注册费 |
| 投稿（4-6页） | 3800RMB/篇 |
| 超页费（第7页起算） | 400RMB/页 |
| 仅参会不投稿 | 1500RMB/人 |
| 加购论文集 | 500/本 |
*学生投稿、早鸟价优惠请于论文订单付款前联系会议老师确认领取，如无提前沟通确认系统将默认原价注册
*付费完成注册后，因个人原因撤稿扣除费用标准30%。
*请投稿前联系会议老师了解相关优惠
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，报名请点击。
会议议程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2025年7月18日 | 14:00-18:00 | 报名注册 |
| 2025年7月19日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐时间 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 18:00-19:30 | 晚宴 | |
| 2025年7月20日 | 09:00-18:00 | 学术讨论 |
联系方式
Hanna | 何秘书 (邀请码：H8053）
联系手机(微信)：+86-16782275466
会议邮箱：contact@icbase.org
添加请备注“ICBASE 2024”
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