第二届电子电气与新材料国际学术会议(EENM2026)

第二届电气电子与新材料国际会议(EENM 2026)
The 2nd International Conference on Electrical and Electronics and New Materials

大会官网
www.iceenm.org

大会时间:2026年6月12日-14日

大会地点:中国-天津


 
大会简介

第二届电气电子与新材料国际会议(EENM 2026)将于2026年6月12日至14日在中国天津隆重举办。本次重要学术盛会由天津理工大学主办。电气电子技术与新材料在推动多个产业创新中发挥着关键作用,但该领域仍面临性能提升、可持续发展及新兴材料整合等诸多挑战。解决这些问题需加强学术界与工业界的紧密合作,弥合理论研究与实际应用之间的鸿沟。EENM 2026旨在为来自全球高校、科研机构及企业的专家、学者、教授以及工程技术人员搭建高水平的国际交流平台。会议聚焦电气电子工程及新材料的前沿研究方向,会议内容涵盖主题报告、口头报告及海报展示等多种形式,参会者将有机会分享最新科研成果,交流创新理念,探讨领域内的核心挑战及未来发展趋势。

 本次会议强调跨学科的沟通与合作,推动理论进展与产业需求的深度融合。EENM 2026还致力于促进专业网络的拓展与合作,帮助参会人员建立持久的全球业务及科研合作关系。我们诚挚邀请来自世界各地的专家学者积极投稿与参与,共同推动电气电子与新材料技术的发展,携手开创科学创新与产业进步的美好未来。


 
组织单位


主办单位

天津理工大学(简称天理,Tianjin University of Technology).jpg
天津理工大学

承办单位

天津理工大学集成电路科学与工程学院 logo.jpg重庆大学能源与动力工程学院 logo.jpg
天津理工大学集成电路科学与工程学院、重庆大学能源与动力工程学院

协办单位

期刊logo.png低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室.pnglogo.png

DeCarbon期刊、重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室、AEIC学术交流中心


 
主讲嘉宾


John WANG.png
John Wang 教授
新加坡国立大学

亚太材料科学院、新加坡工程院及新加坡科学院院士 hot动图.gif   

            新加坡国立大学材料科学与工程系教授,新加坡国立大学重庆研究院院长。他专注于功能陶瓷、电陶瓷及复合材料的研发,应用于能源生成与存储、电子和医疗健康等领域。他的团队研究材料从分子到微米尺度的结构与性能关系,近年来重点开发碳基材料、纳米杂化材料和介孔材料,推动其在能源和生物医药中的应用,特别是在纳米杂化材料和药物传递方面取得重要成果。王教授在能源材料和功能材料领域发表多篇高水平论文,涵盖锌-空气电池、超级电容器等前沿技术。


 
大会组委


荣誉主席

John WANG.png
John Wang  教授
DeCarbon主编
亚太材料科学院、新加坡工程院及科学院院士 hot动图.gif   

新加坡国立大学 新加坡

Giuseppe Buja.jpg
Giuseppe Buja 教授 

IEEE Fellow,H-index: 39 hot动图.gif   

University of Padova 意大利

大会主席

赵金石.png
赵金石 教授 hot动图.gif  
天津理工大学 中国

廖强.jpg
廖强 教授 hot动图.gif  
DeCarbon主编
重庆大学 中国

程 军.jpg
程军  教授 hot动图.gif  
重庆大学  中国

大会共同主席

Saidur Rahman.png
Saidur Rahman 教授 hot动图.gif  
H-index: 119

双威大学 马来西亚
程序委员会主席

梁沛祺.jpg
梁沛祺 教授
重庆大学弘深青年学者

重庆大学   中国

贺婕.jpg
贺婕 副教授

 天津理工大学 中国


Farhad Shahnia.png

Farhad Shahnia  教授
IEEE高级会员,H-index: 37  

默多克大学 澳大利亚
组织委员会主席

冉景煜.jpg
冉景煜 教授

重庆大学 中国

杨正春.png

杨正春 教授

天津理工大学 中国

出版主席

孙宽.png
孙宽 教授
DeCarbon副主编

重庆大学 中国

刘慧敏.png
刘慧敏 教授 

天津理工大学 中国

KUAN YONG CHING.png
Kuan Yong Ching 副教授
H-index: 21

马来西亚雷丁大学 马来西亚
织委员会成员

李洋.png
李洋 助理研究员

北京大学 中国

许晟.png
许晟 讲师
江苏省科技副总

江苏大学 中国

陶舒晖.png
陶舒晖  研究员 

新加坡国立大学重庆研究院 中国

程序委员会成员

李华一.jpg
李华一 副教授

天津理工大学 中国


 
期刊合作

EENM 2026已与《DeCarbon》达成官方合作征稿!

期刊logo.png

期刊介绍:
DeCarbon创刊于2023年,是一本专注于低碳科学的国际学术期刊,由重庆大学廖强教授和新加坡国立大学John Wang院士共同担任主编,编委团队由来自9个国家低碳科学领域的顶尖学者组成。期刊由重庆大学和爱思唯尔出版集团共同出版。目前已被DOAJ、Scopus、EI、ESCI数据库和中国科技核心期刊收录。DeCarbon接收的稿件类型包括:Full Research Articles、Communications、Timely Reviews、Highlights 及 Perspectives。

DeCarbon作为一个多学科交叉的有关低碳科学前沿问题的交流平台,主要报道可再生能源、环境、先进材料和可持续发展领域的重大科学突破和显著技术进步,旨在解决碳净零排放、高效能源储存和转换、能源收集和利用、清洁环境和长期可持续性道路上的重大挑战和障碍,服务于“碳达峰”和“碳中和”战略目标的实现。论文内容包括新能源技术开发和应用、环境保护、功能材料和绿色制造、有关政策、脱碳技术经济学和循环经济等相关领域的基础科学和应用研究。

主办单位:重庆大学

主编:廖强,John Wang

编辑出版:DeCarbon编辑部

地址:重庆市沙坪坝区重庆大学能源与动力工程学院

电话:+86-23-65111297

邮箱:decarbon@cqu.edu.cn

网址:https://www.sciencedirect.com/journal/decarbon

国际标准连续出版物号:ISSN 2949-8813

期刊审稿周期
平均投稿至首次审稿时间约5天,投稿至接收约95天,接收后约8天内在线出版,实际处理周期视具体情况而定。


 
征稿主题


(包括但不限于以下主题)

                                                          

电子电气


新材料

电力电子器件和系统设计

可再生能源与电网集成技术

下一代半导体器件及工艺

微电子和纳电子技术

高压电气设备的设计与应用

电器设备的诊断与监测技术

嵌入式控制与智能电子系统

物联网设备与通信技术

光电检测与显示技术

              无线传感器网络与低功耗通信

航空电子设备的电气创新

工业自动化和过程控制

数字信号处理与应用

电力系统的优化与调度

射频器件及其应用

电磁兼容性与干扰

电力系统中的网络安全

信息安全与电子防护技术

电气设备和高电压技术

智能电网技术

射频技术

电磁兼容技术

数字信号处理

 ......

磁阻导体及其存储应用

 智能电力系统中的材料创新

新型半导体材料及器件

石墨烯及二维材料在电子器件中的应用

光伏材料的创新与发展

纳米电子学及纳米材料

纳米材料在电磁干扰屏蔽中的应用

环保型电子材料

智能传感器中的材料革新

柔性电子材料的新发展

高性能磁性材料的研发

可降解材料在电子设备中的应用

高功率电子设备材料创新

MEMS传感器的材料技术

高性能MEMS材料的挑战

电子器件的先进热界面材料

电子材料的热管理

              先进电气设备与新材料应用

材料工艺与优化

磁性材料

复合材料

可拉伸电子材料

......


*包括但不限于以上主题,如果不确定是否符合会议主题,请至文末咨询通道联系大会秘书潘老师18922107265。


 
投稿须知



论文双栏排版,不得少于5页。

◆会议论文模板下载→ 

◆会议仅接受全英稿件,如需翻译服务,请联系会议秘书;

◆作者可通过IThenticate自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
◆投稿前请查看会议资料处的《学术投稿须知》;被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;论文一旦上传到出版社,则不接受任何退款或撤稿申请。

会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿:




 
论文出版


所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将提交至Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。
JPCS.png

Picture Ei_0.png256px-Scopus_logo.svg_.png


 
注册费用


类别注册费用
投稿(单栏排版5-6页)3600RMB/篇
超页费(第7页起算)400RMB/页
仅参会不投稿(口头/海报/参会)1500RMB/人
加购论文集500RMB/本
摘要投递1800RMB/人


 
参会方式


1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

 2、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;

3、海报展示:申请海报展示,制作A1尺寸的电子版本文件提交给大会秘书;

4、听众参会:仅听众形式参会;

5、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图标进行报名:



 
会议议程
日期具体时间活动安排
2026年6月12日14:00-17:00会议签到&领取会议资料
2026年6月13日08:30-09:00会前签到&入场
09:00-12:00主会场报告
 12:00-14:00午餐时间
14:00-17:00分会场论坛
17:00-17:30会议闭幕
2026年6月14日09:00-12:00学术考察

*此为会议初步议程,具体议程以大会秘书邮件通知为准


 
联系我们



大会联系人:潘老师 

联系方式: 18922107265(欢迎添加微信咨询,回复快)

投稿、参会请填写邀请码:P763【会议秘书全程跟进论文进度】
潘斯媛.jpg

其他

三组聚合码.png


 
其他支持



去登录