会议推荐
第八届电子信息技术与计算机工程国际学术会议(EITCE 2024)
会议时间:2024年10月18-20日
会议地点:中国海口
会议官网:http://www.eitce.org
投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/index/QJUZBJ
ACM稳定出版,连续七届已检索,见刊后一个月完成检索
【高录用稳检索】第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)
2024 7th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering
会议时间:2024年5月10-12日
会议地点:中国南昌
最终截稿:2024年5月6日
会议地点:南昌理工学院
会议住宿:中洲国际酒店(江西农业大学城旭辉中心店)
连续六届稳定EI检索,先提交先安排审稿
SPIE出版,EI Compendex/Scopus稳定检索
会议简介
第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)将于2024年5月10-12日在南昌隆重召开。会议将聚焦“先进电子材料、计算机与软件工程”相关的最新研究领域,为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台,通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式,传递最前沿科技进展和成果,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。
AEMCSE 2024会议资讯已上线到南昌理工学院官网(点击查看)
AEMCSE往届成功召开线上线下会议!检索记录可前往官网查询(点击查看)
请意向线下参会的作者填写以下统计单,以便会务组准备会议物资与餐食,谢谢配合!
【腾讯文档】AEMCSE 2024-线下参会统计
https://docs.qq.com/form/page/DUnBYamd1dWdwWGpN
论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用的论文将发表在由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版的会议论文集,见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。(往届均已EI检索!Scopus检索记录请前往官网查看)
AEMCSE 2023-EI检索 | AEMCSE 2022-EI检索 | AEMCSE 2021-EI检索 |
AEMCSE 2020-EI检索 | AEMCSE 2019-EI检索 | AEMCSE 2018-EI检索 |
Ⅰ. 酒店信息:
中洲国际酒店(江西农业大学城旭辉中心店):
酒店官网:查看
酒店电话:+86-791-88100788
酒店地址:南昌新建区昌西大道2929号赤府村综合商业楼1层101号博库大厦
>> 高级大床房:268元 含1张床/无线网络/1份早餐
>> 高级双床房:268元 含2张床/无线网络/ 2份早餐
Ⅱ. 房间预定方式:
1. 可编辑信息AEMCSE 2024+姓名+入住日期+退房日期+房型+入住人数”,短信发送至曹经理18970887461
2. 请勿重复预定。请尽快在5月6日前完成预定(无法保证房间安排,需视酒店房态而定),如有变动或取消预定需提前告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。
Ⅲ. 交通指南:
*昌北国际机场:18.5km;19mins
*南昌站:17.3km; 34mins
合作单位
【主办单位】
南昌理工学院
【承办单位】
南昌理工学院计算机信息工程学院
南昌理工学院电子与信息学院
江西省工程师联合会
【协办单位】
东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室
会议委员会
【大会主席】
邱小林(理事长/教授),南昌理工学院
覃文军(副院长/教授),东北大学
【技术委员会主席】
徐贯东(人工智能讲席教授),香港教育大学
【组织委员会主席】
范彦斌(校长/教授),南昌理工学院
【出版主席】
杨律青(教授),厦门大学
【组织委员会成员】
沈克永(教授),南昌理工学院
邓荣春(高级工程师),南昌理工学院
吴禄慎(执行会长/教授),江西省工程师联合会
丁良喜(教授),南昌理工学院
何柏青(教授),江西省工程师联合会
张进(副教授),南昌理工学院
更多委员会信息请移至官网查看
主讲嘉宾
黄德双,教授,宁波东方理工大学(IEEE/IAPR/AAIA Fellow) 黄德双,工学博士,教授,博士生导师,宁波东方理工大学(暂名)教授。2000年度中国科学院“百人 计划”入选者,国家科技创新2030-新一代人工智能重大项目首席科学家(主持人),国家科技创新2030-脑科学与类脑研究重大项目管理专家,国家自然科学基金委第十四届专家评审组成员。纽约科学院Active Member,IEEE Fellow,IAPR Fellow,AAIA Fellow,ACM SIGBIO中国奖励委员会委员,2014年度第11届IEEE生物信息学与计算生物学中的计算智能学术会议程序委员会主席(美国),2015年度国际神经网络联合会议(IJCNN2015)大会主席(爱尔兰),国际智能计算学术会议Founding Chair(已成功连续举办19年,EI和CCF C类会议),中国生物信息学会(筹)生物医学数据挖掘与计算专业委员会主任,中国计算机学会生物信息学专业委员会副主任。迄今Google Scholar引用23100余次,H因子80。IEEE/ACM Transactions on Computational Biology and Bioinformatics,IEEE Transactions on Cognitive and Developmental Systems等国际杂志编委。已发表SCI收录论文260余篇,其中Genome Biology、PLOS Computational Biology、Bioinformatics和Brief in Bioinformatics等生物信息学领域影响因子大于5.0的论文50余篇,IEEE系列刊物69篇,SCI他引7100多次,发表在Neural Computation,Digital Signal Processing和Methods上的3篇论文分别被选为当期的封面。发表ESI论文4篇,入选2014-2022年度爱思唯尔(Elsevier)Scopus数据库中国高被引学者榜单(计算机科学卷)。出版专著3本,主编论文集63本,曾获1997年度第八届全国优秀科技图书二等奖(排名唯一),2010年度安徽省自然科学一等奖(排名第一),2016年度教育部自然科学一等奖(排名第一),2018年度吴文俊人工智能科技进步一等奖(排名第一)。授权发明和实用新型专利38项; 美国发明专利授权1项、日本发明专利授权2项、软件著作权7项。作为客座编辑,在14种国际SCI杂志已编辑出版31期刊物。 | |
徐贯东,人工智能讲席教授,香港教育大学(IET FELLOW、ACS fellow) 徐贯东是香港教育大学(EdUHK)人工智能讲席教授。在加入EdUHK之前,他是澳大利亚悉尼科技大学计算机科学学院教授。徐贯东教授是国际互联网挖掘领域、推荐系统、和社会与行为计算领域的国际知名学者,他在Springer和CRC出版社出版了三部专著,发表了220多篇期刊和会议论文,包括TOIS、TKDD、TKDE、TNNLS、TCYB、TMM、TSE、TSC、TIFS、VLDB、IJCAI、AAAI、SIGMOD、KDD、SIGIR、CVPR、NIPS、WWW、WSDM、ICDM、ICDE、ICSE和FSE会议。他目前担任Human-centric Intelligent Systems的主编, SCI期刊World Wide Web杂志副主编。他一直在几个国际杂志担任编辑委员会或客座编辑,如TOIS、TII、TCSS、PR等。他在2021年和2022年被评为ACS和IET FELLOW,获得过学术界和工业界的多个奖项。 | |
张卫山,教授,中国石油大学 张卫山,中国石油大学(华东)计算机科学技术学院教授,博导。山东省可信人工智能生态数据开放创新应用实验室主任。中国自动化学会联邦数据与联邦智能专委会副主任,青岛市人工智能学会理事长。中国石油和化工自动化应用协会人工智能分会理事,西海岸人工智能科技创新中心发起人和理事。西北工业大学本科、硕士、博士,先后在新加坡国立大学、同济大学、加拿大卡尔顿大学、丹麦Aarhus大学工作。 研究方向为大数据智能处理、可信人工智能、类脑智能等,发表相关论文近200篇,授权发明专利近20项。担任IEEE Transactions on Intelligent Vehicles的Associate Editor,以及IEEE Internet of Things、IEEE Transactions on Computational Social Systems等期刊的客座编委。主持国家自然科学基金等一系列项目,并与海尔集团、航天科工、中国电力、中石油等单位深度合作。 在可信人工智能和大数据智能处理方面,排名第一获得了一系列省部级奖励,包括青岛市科技进步一等奖、山东省科技进步二等奖、吴文俊人工智能科技进步三等奖、青岛市技术发明三等奖等,以及中国自动化学会CAA科技进步一等奖等其他省部级奖励。 | |
张宝昌,教授,北京航空航天大学 张宝昌教授主要从事机器学习、计算机视觉、频谱感知等领域研究,发表录用IEEE汇刊、CCF A期刊和会议等论文近300篇,2篇入选热点论文和5篇入选高引论文,一作单篇论文谷歌引用1270次。入选爱思唯尔(Elsevier)中国高被引学者,教育部新世纪优秀人才项目、深圳市海外 高层次人才计划团队项目、江西省千人 计划项目、百度深度学习实验室学术顾问、中关村国家实验室核心双聘人员,获得一级学会/省级自然科学奖4项(三项一等奖)和国际重要比赛第一名3项(ECCV和ICPR)。 | |
Assoc. Prof. Amirrudin Kamsin, Universiti Malaya 阿米尔鲁丁·卡姆辛,副教授,马来亚大学 阿米尔鲁丁·卡姆辛,国籍:马来西亚,马来亚大学副教授,马来亚大学计算机科学和信息技术学院计算机系统与技术系高级讲师。他曾于2019-2022年担任马来亚大学继续教育中心(UMCCed)的代理主任。他也是马来亚大学专业发展和领导中心(UM-LEAD)2022-2023年的代理主任和UMCed 2017-2022年的副主任(ODL)。他分别于2001年和2002年获得马来亚大学和英国伯恩茅斯大学的计算机动画硕士学位。2014年获得伦敦大学学院(UCL)计算机科学博士学位。他的研究领域包括人机交互(HCI)、认证系统、电子学习、移动应用、严肃游戏、增强现实和移动卫生服务。 |
征稿主题
计算机工程 | 软件工程 | 先进电子材料 |
高性能计算与优化 计算机系统与架构设计 网络安全与隐私保护 人工智能与机器学习系统 量子计算机与应用 嵌入式系统与物联网 数据中心技术 计算机视觉与图形学 算法设计与复杂性 先进计算与数据处理 体系结构与软件技术 移动互联与通信技术 | 软件测试与质量保证 持续集成与持续部署 软件架构与设计模式云计算与服务导向架构移动应用开发与平台 用户界面设计与用户体验 软件项目管理与敏捷开发 DevOps文化与自动化工具 软件体系结构 软件测试技术 自动化软件设计和合成 基于组件的软件工程 编程语言和软件工程 | 纳米材料与纳米技术 半导体材料与器件 电子封装与互联技术 柔性电子与智能穿戴设备 高频电子材料与应用 电子陶瓷与催化材料 光电材料与LED技术 热电材料与热管理技术 电池技术与能源存储 新型显示技术与材料
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投稿说明
投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统
投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/FMV6JN
论文模板:https://www.ais.cn/attendees/material/FMV6JN
要求:
1. 论文必须是英语稿件,不得少于5页(满页),最多为12页。
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。
3. 论文全文重复率不超过30%,单条重复率不超过10%(含作者信息和参考文献),作者可通过iThenticate、Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。(iThenticate查重推荐:https://www.ais.cn/papercheck/upload?serviceType=4)
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6. 文章出版后无法修改,请仔细确认文章终稿。
7. 投稿作者请在注册后前往参会报名系统进行参会报名。
参会说明
报名方式:请前往参会系统报名:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/FMV6JN
1. 作为投稿者参会:投稿全文经审稿后文章被录用,可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会(无投稿):报名时提交报告的标题和摘要,并在会议上进行口头报告或海报展示。(注:口头报告的摘要不提交出版)
3. 作为听众参会:出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
注册费用
类别 | 费用 |
第一篇稿件(单栏6页) | 3800元/篇 |
学生/组委优惠(单栏6页) | 3500元/篇 |
超页费(第7页起算) | 400元/页 |
无投稿参会 | 1500元/人 |
无投稿团队参会(≥3人) | 1200元/人 |
加购论文集 | 500元/本 |
①文章录用后,一作(学生)需主动向会务组老师出示有效学生证件方可享受优惠,否则默认原价注册;
②每篇文章注册费含一个免费参会名额,其他作者或陪同人员可注册为听众;
③每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集;
④多篇投稿可获优惠,详询会议秘书处;
⑤被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。
联系方式
会议邮箱:AEMCSE@163.com
会务组郭老师【邀请码G668】:
联系电话:18124944750 (微信同号)
咨询QQ: 2152116918