2026 6th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering
会议级别高！IEEE Fellow、IAAM Fellow等多位高级专家出席会议分享！
论文高录用率，EI检索有保障！
SPIE出版，拥有双刊号:ISSN及ISBN！
重要信息
全文投稿截稿时间：2026年4月17日23:59【早投稿，早录用，早递交出版！】
时间地点：2026年7月17-19日 | 中国·哈尔滨
收录检索：EI核心、Scopus【两大数据库稳定收录稳定检索！】
录用通知：投稿后3-7天左右，共三轮审核
同步接受摘要投稿：详情请联系末尾大会秘书潘老师
EMIE 2025实现提交出版社后3个月见刊，待检索
EMIE 2024实现提交出版社后1个月见刊，见刊后1个月左右检索!
EMIE 2023实现提交出版社后1.5个月见刊，见刊后1个月左右检索！
EMIE 2021实现提交出版社后1个月见刊，见刊后1个月左右检索！
连续四年实现EI检索，快速且稳定！
同步实现Scopus稳定检索！
EMIE 2025 | 主办：哈尔滨信息工程学院等，9月12-14日 | 中国·哈尔滨
EMIE 2024 | 主办：广东工业大学等，6月11-13日 | 中国·广州
EMIE 2023 | 主办：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院等，7月14-16日 | 中国·广州
更多信息请见官网
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第六届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2026）将于2026年7月17-19日在中国哈尔滨召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势，分享提高产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享最新的研究成果.
主办单位：哈尔滨信息工程学院 | 协办单位：AEIC 学术交流中心 |
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| 大会主席 | |||
| 于佳 教授 哈尔滨信息工程学院副校长 |
| 马玉志 教授 哈尔滨信息工程学院 电子工程学院院长 |
| 韩帅 教授 哈尔滨工业大学 IEEE ComSoc AHSN-IoT技术委员会副主席/IEEE ComSoc Harbin Chapter副主席 | ||
| 程序委员会主席 | |||
 | Jiankun Hu 教授 澳大利亚新南威尔士大学 IEEE Fellow |  | Shahid Hussain 教授 江苏大学 IAAM Fellow |
 | 高璐 教授 哈尔滨信息工程学院 软件学院院长 |  | 卢印海 教授 哈尔滨信息工程学院 电子工程学院副院长 |
| 出版主席 | |||
 | 孟维晓 教授 哈尔滨工业大学 IEEE ComSoc Harbin Chapter主席 |  | 刁鸣 教授 哈尔滨信息工程学院 |
 | Pavel Loskot 副教授 浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院 IEEE Senior Member | ||
| 组织委员会主席 | |||
 | 孙力 教授 哈尔滨信息工程学院 软件学院副院长 |  | 肖心凯 副教授 哈尔滨信息工程学院 电子工程学院副院长 |
| Jiankun Hu 教授，IEEE Fellow，澳大利亚新南威尔士大学 | |
| 澳大利亚新南威尔士大学工程与信息技术学院的网络安全正教授。他的主要研究兴趣是人工智能、计算机视觉和多媒体计算、图像处理、模式识别、密码学等。他获得了十项澳大利亚研究委员会的资助。他是以下杂志的副主编：安全与通信网络杂志，威利；IEEE TIFS(高级区域编辑)；KSII TIIS(地区编辑)；IET CPS；IEEE OJCS；和威利标准普尔。 |
| 张磊 教授，南京信息工程大学 | |
 | 剑桥大学物理系卡文迪许实验室博士，研究方向主要是大数据人工智能与科学的交叉，例如使用自然语言处理、人工智能、第一性原理开展材料信息学与AI for Science工作，关注大数据与人工智能方法在物理、材料、化学、化工、医药等特定科学与工业领域的应用。累计发表学术论文140余篇，其中以第一作者或通讯作者发表SCI论文100余篇，授权国家发明专利5项，连续入选斯坦福“全球前2%顶尖科学家榜单”。 |
| 陆续更新中... | |
物理化学
半导体材料
导电金属及其合金材料
电磁屏蔽材料
介电材料
压电与铁电材料
磁性材料
光电子材料
集成电路
电子信息计算机材料
纳米材料的制备与应用
复合材料的创新设计
材料的力学性能研究
先进表征技术在材料科学中的应用
增材制造技术中的材料创新
高性能材料的加工工艺改进
材料的精准制造与成型技术
电子功能材料
能源材料的开发与应用
自适应材料系统与技术
材料的可持续性与环保
材料的可持续性与环保
材料的模拟与建模
智能与仿生材料
热电材料与导热材料
光电材料与器件
合成聚合物与高分子材料
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电子科学与技术
信息与通信工程
光电信息科学与技术
工程光学
信息光学
光电技术
测控技术
计算机应用技术
信号处理、分析
信息的获取、交换与处理
图像识别、处理、增强与修复
遥感技术
信息安全与隐私
5G 与通信工程
物联网（IoT）
雷达与通信工程
智能计算与模式识别
智能通信开发与软件开发
卫星通信
移动通信
现代交换技术
信号与系统
模拟电子技术
多媒体通信
天线与电波传播
光通信与光网络
移动互联网与终端
...
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索，目前该会议检索十分稳定！
*投稿须知：
投稿系统填写大会指定官方邀请码【P763】的优势：
A、稿件优先安排审核及录用：专属一对一跟进
B、第一时间了解会议进展和重要通知
C、第一时间了解后续论文出版及检索进度通知：全程动态一手掌握
1. 文章至少单栏排版满5页，且需按照【论文模板】进行排版；
2. 推荐作者使用CrossCheck或iThenticate全文查重（https://ais.cn/u/Uram2u），以出版社标准执行；
3. 文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；
4. 被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。
* 请点击下面的图标，完成全文在线投稿
所有参会人员均可申请报告或海报展示，可开具证明
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
3、海报展示：需提供一份A1竖版尺寸的JPG格式彩色电子版的海报发给大会秘书；
4、听众参会：仅参会听会，无任何展示，可提问交流；
报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图标进行报名参会：
14:00-17:00 注册签到
09:00-12:00 主讲报告
12:00-14:00 午餐时间
14:00-18:00 口头汇报&海报展示
9:00-12:00 学术考察活动
| 类别 | 注册费 |
| 投稿（5-6页） | 3800RMB/篇 |
| 超页费（第7页起算） | 400RMB/页 |
| 听众参会 | 1500RMB/人 |
| 口头报告/海报展示 | 1500RMB/人 |
| 摘要投稿（印刷成册，仅供会议交流，不出版） | 1800RMB/人 |
| 额外加购论文集 | 500RMB/本 |
大会老师：Summer Pan | 潘秘书
投稿/参会系统填写邀请码：P763【大会秘书全程跟进文章进度 】
联系手机(微信同号)：18922107265（欢迎添加微信咨询，回复快）
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：pansiyuan@ais.cn
其他：
