第六届机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议（ICMTAE 2026）_艾思科蓝

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第六届机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议（ICMTAE 2026）

2026 6th International Conference on Mechatronics Technology and Aerospace Engineering

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重要信息

大会官网：www.icmtae.org

大会时间：2026年09月18-20日

大会地点：中国-南京

接受/拒稿通知：投稿后1周内

检索类型：IEEE Xplore, EI, Scopus

大会简介

第六届机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议（ICMTAE 2026）将于2026年9月18-20日在中国南京隆重举办。会议继续聚焦航空航天工程、机电一体化、先进制造、精密测量与仪器、结构强度与完整性等前沿领域，重点探讨智能制造、数字孪生、绿色航空航天、新材料应用及精准检测技术等最新发展趋势。作为国内外高校、科研机构和企事业单位专家、学者、工程师交流合作的重要平台，ICMTAE 2026旨在促进学科交叉融合，推动理论创新与工程应用，助力相关产业的高质量发展。大会诚邀各界专家学者及行业精英参与，共同交流分享最新科研成果，开拓合作机遇，携手推动机电一体化与航空航天工程领域的持续创新与发展。

往届组委成员

大会荣誉主席【 Conference Honorary Chairs】

涂善东教授，华东理工大学【中国工程院院士】

陈晓东教授，新加坡南洋理工大学【新加坡工程院院士、德国国家科学院院士、英国皇家学会院士】

沈卫明教授，福耀科技大学/华中科技大学【加拿大工程院院士、IEEE/AAIA Fellow】

大会主席【 General Chairs】

杨辰光教授，英国利物浦大学【IEEE/IET/IMechE/BCS/AAIA Fellow】

钟舜聪教授，福州大学【IET/ISCM/IIAV Fellow】

大会联合主席【Co-General Chairs】

张崇峰副总师/常务副主任，宇航空间机构全国重点实验室

刘小川总工程师/常务副主任，中国飞机强度研究所/强度与结构完整性全国重点实验室

黄崇亚主任，《应用力学学报》编辑部

王奕首教授/副院长，厦门大学航空航天学院

郑锡涛教授/所长，西北工业大学飞行器复合材料结构研究所

程序委员会主席【Program Chairs】

李友福教授，香港城市大学【IEEE Fellow】

胡江平教授，电子科技大学

组织委员会主席【Organizing Committee Chairs】

王冰教授，福州大学

任志英教授，福州大学

杜恒教授，福州大学

出版主席【Publication Chairs】

余自权副教授，南京航空航天大学

高志远副教授，上海大学

往届主讲嘉宾

陈晓东教授（新加坡工程院院士、德国国家科学院院士、英国皇家学会院士），新加坡南洋理工大学

沈卫明教授（加拿大工程院院士、IEEE/AAIA Fellow），福耀科技大学/华中科技大学

由衷教授，英国牛津大学

张崇峰常务副主任，宇航空间机构全国重点实验室

拉梅什·阿加瓦尔教授（IEEE/AIAA/AAAS/APS/IET/IOP Fellow），美国圣路易斯华盛顿大学

卢国兴教授（国际冲击工程学会主席），澳大利亚斯威本科技大学/浙江大学

邱剑彬教授（IEEE/AIAA Fellow、全球高被引科学家），哈尔滨工业大学航天学院

Graziano Chesi 教授（IEEE Fellow），香港大学

征稿主题

(包括但不仅限于，相关主题均可投稿；如您不明确，可咨询会议秘书严老师（微信号：18124945342）

航天航空工程

机电一体化技术

·飞机结构分析与设计

·自动化

·自主飞行控制

·数字信号处理

·机电设备控制技术

·飞行器的制导、导航和控制估计

·GPS多路径

·仪表与控制工程

·智能传感与信息融合

·传感器和执行器

·航天器航空电子系统、子系统和技术

·航天器结构与设计

·无人自主系统

·无人机技术与应用

·航天通信

·通信、导航和监视

·航天系统设计与集成

·航空航天系统与技术

·机电一体化控制

·传感器和执行器

·3D打印技术

·智能控制

·运动控制

·光电系统

·Optomechatronics

·人形机器人

·人机界面

·高级运动控制

·集成制造系统

·振动和噪声控制

·智能材料和结构

·精密测量技术

·微/纳米制造和MEMS/NEMS

·人工智能与智能控制

·机电一体化系统故障检测与诊断

·工业机器人及自动化生产线

·先进成形制造与设备

·NEMS/MEMS技术与设备

·制造过程建模、分析和仿真

·高速/精密加工与检测技术

论文出版

Submit to the Conference | EI会议论文

文章先经2-3位专家盲审，最终所录用的论文将被Conference Proceeding出版，并提交至EI Compendex、Scopus检索。

>>>投稿须知

◆论文不得少于4页；

◆须按模板排版：

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书；

◆论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过

iThenticate查重 (查重链接：https://ais.cn/u/V3IvY3），否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

会议议程

日期	时间	内容
2026年09月18日	14:00-17:00	报名注册
2026年09月19日	09:00-12:00	开幕式&主题报告
	12:00-14:00	午餐
	14:00-17:30	口头&海报展示
2026年09月20日	09:00-18:00	学术考察

注册费用

类别	注册费
论文投稿（4页）	3800RMB/篇
★投稿早鸟优惠（4页）	3400RMB/篇（需在2026年5月31日前投稿）
★学生/IEEE会员价：投稿（4页）	3600RMB/篇（需提前出示学信网截图/IEEE会员号进行认证）
超页费（第5页起算）	400RMB/人
★仅参会不投稿	1800RMB/人
★团队参会报名（需≥3人）	1500RMB/人
加购论文集	500RMB/人