2025年先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2025）_艾思科蓝

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会议详情

2025年先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2025）

2025 International Conference on Advanced Semiconductors and Communications

2025年5月16-18日--中国·大连--ic-icasc.com

重要信息

一轮征稿截止时间：2025年2月7日 23:59

接受/拒稿通知：投稿后7个工作日内

收录检索：EI Compendex，Scopus

大会简介

2025年先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2025）将于2025年5月16-18日在中国-大连举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台ICASC 2025 将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网、人工智能与大数据等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。

我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！

会议单位

主办单位：大连交通大学

征稿主题

半导体制造与工艺技术	量子计算与量子通信	半导体材料与器件	传感器与MEMS技术
极紫外光刻（EUV）技术 3D集成电路及其制造工艺先进封装与测试技术半导体制造工艺优化与自动化	量子点与量子比特控制量子密码学与安全通信量子网络与互联网量子计算硬件与芯片设计	新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）先进CMOS技术高效功率半导体器件纳米尺度电子器件	集成微机电系统（MEMS）智能传感器与纳米传感器生物电子设备与传感技术环境监测与健康管理传感器
智能传感与物联网（IoT）	移动通信技术	数据处理与传输
物联网节点与网关设计物联网安全与隐私边缘计算与边缘智能低功耗广域网（LPWAN）	移动边缘计算（MEC）网络切片技术弹性网络与自适应通信车联网（V2X）技术	高速数据链路技术先进编码与调制技术数据压缩与传输优化容错与纠错技术

包括但不限于以上主题，其他相关主题亦可投递，如不确定，可咨询大会老师！

论文出版

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交出版社，见刊后由出版社整理提交、EI Compendex、Scopus检索。

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投稿信息

会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，全文投递请点击下方图标：

投稿须知：

论文需是全英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。参会做报告交流不发表论文的作者只需提交摘要。

论文需按照会议官网的模板排版，不得少于5页。模板下载

作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。【推荐查重渠道：iThenticate】

如需翻译服务，请咨询会议负责老师

投稿后请安排一位代表/作者主动添加会议老师微信，方便及时沟通和跟进论文状态

**注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。

参会信息

会议采用在线方式进行注册，全程由艾思科蓝进行技术支持，参会报名请点击下方图标：

1. 听众参会：不投稿仅参会听会，无任何展示；

2. 口头报告：演讲10-15分钟，需提前准备演讲PPT；

3. 海报展示：报名时，需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报（JPG格式）；

注：口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明

注册费用

类别	细项	费用
投稿	普通投稿（5-6页）	3400元/篇
	组团投稿	多投多优惠，具体私聊会议秘书
	超页费（第7页起算）	300元/页
参会	听众参会	1200元/人
	投递摘要参会交流（口头汇报）	1500元/人
	投稿后参会	免费
其他	加购论文集	500元/本