连续四届完成见刊检索，快至提交出版后2个月检索！
第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）
2026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology
重要信息
 时间地点：2026年7月24日-26日，安徽·合肥
*留意截稿时间，有毕业要求或评职称请尽快投稿 *如需投稿/参会、领取会议通知、邀请函等盖章文件请联系唯一的官方负责会议 李秘书：19880960280【邀请码：L804】 | 第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）由安徽大学主办，将于2026年7月24日-26日在中国合肥举行。ISSET 2026将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。 |
支持单位
| 主办单位 | 承办单位 |
 |  |
组委会
| 荣誉主席 | 大会主席 | |
 尹首一，教授，清华大学 集成电路学院院长、IEEE Fellow |  吴秀龙，教授，安徽大学 集成电路学院院长 IEEE Senior Member |  龙世兵，教授，中国科学技术大学 微电子学院执行院长 IEEE Senior Member |
| 程序委员会主席 | ||
 刘琦，教授，复旦大学 集成电路与微纳电子创新学院副院长 |  蔺智挺，教授，安徽大学 IEEE Senior Member |  佟星元，教授，西安邮电大学 研究生院副院长、国家级青年人才 IEEE Member |
| 组织委员会主席 | ||
 叶乐，教授，北京大学 IEEE Senior Member |  韩军，教授，复旦大学 |  张悦，教授，北京航天航空大学 |
| 出版主席 | 宣传主席 | |
 李永福，副教授，上海交通大学 IEEE Senior Member |  许中广，特任教授，中国科学技术大学 |  彭春雨，副教授，安徽大学 IEEE Senior Member |
出版检索
| 出版检索 | ||
| 所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由会议论文集出版，出版后将提交EI Compendex和Scopus检索。（往届均已全部完成见刊检索，快至提交出版后2个月检索！） | ||
| 往届见刊检索记录 | ||
IEEE (ISBN: 979-8-3315-0362-8)见刊并EI检索 |  |  |
IEEE (ISBN: 979-8-3503-9028-5)见刊并EI检索 |  |  |
JPCS (ISSN:1742-6596)见刊并EI检索 |  |  |
JPCS (ISSN: 1742-6596)见刊并EI检索 |  |  |
ISSET 2025征文主题（包括但不限于）
| A.电子技术 | B.半导体 |
光纤 电子信息工程 信息安全 机器学习 电子信息技术 电路分析与设计 电子封装技术 微电子科学与工程 电子与纳米电子 先进电磁学 无人机 通信电子线路 集成电路设计与集成系统 微波光子器件物理 集成光学 微型/纳米系统和网络 数字信号处理 通信 模拟计算 信息处理技术 …… | 材料科学 半导体自旋物理与拓扑现象 半导体纳米与器件 宽/窄的带隙半导体 化合物半导体 磁性半导体 有机半导体 先进光刻胶 光电和光伏器件 半导体物理学 半导体量子计算 半导体材料与器件可靠性 半导体制造与应用 新兴半导体技术 3D半导体器件技术 传感器 全集成自动化 自动检测 …… |
投稿说明
*发表流程：投稿→审稿（5-7个工作日）→录用→缴费→开发票→注册参会→确认终稿-签署版权→见刊→纸质论文集→检索
1、排版后论文不得少于4页。须先按照论文模板进行格式调整；
2、投稿须知随论文模板提供下载，请务必在进行缴费注册前详细阅读投稿须知；
3、作者可通过CrossCheck、【iThenticate】或其他查重系统自费查重，全文重复率不超过30%（含参考文献），由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；
4、会议仅接受全英投稿，如需中文稿件翻译服务，可咨询会议李老师：19880960280（微信同号）
5、论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交题目和摘要。
论文投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/EFFEAU
论文模板下载：https://www.ais.cn/attendees/material/EFFEAU
参会方式
请通过参会报名系统进行报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/EFFEAU
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟，报名时需上传报告题目和摘要，模板可点击会议资料栏目下载；
3、海报展示：申请海报展示，海报模板可点击会议资料栏目下载；
4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
注册费用
| 类别 | 注册费（人民币） |
| 常规投稿（双栏4页） | 3800元/篇 |
| 超页费（第5页起算） | 400元/页 |
| 仅参会不投稿（听众/海报展示/口头报告） | 1500元/人 |
| 团队无投稿参会（≥3人） | 1200元/人 |
| 加购纸质版论文 | 500元/本 |
| ①多篇投稿可获优惠！ ②每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众； ③一篇录用论文出版后可免费收到一本会议论文集，有提供付费额外加购论文集服务； ④优惠不可叠加，文章录用后，作者提供学生证给会务组老师可享受学生优惠价，否则默认不使用学生优惠； *被录用且完成注册的论文，在提交出版前因个人原因申请撤稿，将扣除30%的稿件费用；进入出版流程后，撤稿将扣100%手续费。 | |
联系方式
| 会务组秘书：李老师【投稿邀请码：L804】 联系电话：19880960280（微信同号） 咨询QQ：3280954869 会议邮箱：committee@is-set.net |   |
会议议程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2026年7月24日 | 14:00-18:00 | 签到注册 |
| 2026年7月25日 | 09:00-12:00 | 开幕式&主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 2026年7月26日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
