第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）

2026 5^th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology

重要信息

时间地点：2026年7月24日-26日，陕西·西安 会议官网：www.is-set.net 截稿日期：2026年3月1日 接受/拒稿通知：投稿后1周内 收录检索：EI Compendex和Scopus检索 *留意截稿时间，有毕业要求或评职称请尽快投稿 *会务组联系微信/电话李秘书：19880960280

第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）将于2026年7月24日-26日在中国西安举行。ISSET 2026将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

出版检索

出版检索
所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由会议论文集出版，出版后将提交EI Compendex和Scopus检索。
往届见刊检索记录
ISSET 2024 IEEE (ISBN: 979-8-3503-9028-5)见刊并EI检索
ISSET 2023 JPCS (ISSN:1742-6596)见刊并EI检索
ISSET 2022 JPCS (ISSN: 1742-6596)见刊并EI检索

征文主题（包括但不限于）

投稿说明

*发表流程：投稿→审稿（5-7个工作日）→录用→缴费→开发票→注册参会→确认终稿-签署版权→见刊→纸质论文集→检索

1、排版后论文不得少于4页。须先按照论文模板进行格式调整；

2、投稿须知随论文模板提供下载，请务必在进行缴费注册前详细阅读投稿须知；

3、作者可通过CrossCheck、【iThenticate】或其他查重系统自费查重，全文重复率不超过30%（含参考文献），由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

4、会议仅接受全英投稿，如需中文稿件翻译服务，可咨询会议李老师：19880960280（微信同号）

5、论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交题目和摘要。

论文投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/EFFEAU

论文模板下载：https://www.ais.cn/attendees/material/EFFEAU

参会方式

请通过参会报名系统进行报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/EFFEAU

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟，报名时需上传报告题目和摘要，模板可点击会议资料栏目下载；

3、海报展示：申请海报展示，海报模板可点击会议资料栏目下载；

4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

注册费用

联系方式

会务组秘书：李老师【投稿邀请码：L804】 联系电话：19880960280（微信同号） 咨询QQ：3280954869 会议邮箱：committee@is-set.net

会议议程