第四届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2026）
重要信息
大会官网：www.icmsim.org
会议时间：2026年1月9-11日
会议地点：中国-大连
截稿时间：2025年11月8日
收录检索：EI, Scopus
大会简介
第四届材料科学与智能制造国际学术会议（MSIM 2026）将于2026年1月9日至11日在中国大连召开。MSIM将围绕“电子陶瓷与器件”、“敏感材料与器件”、“电介质材料”、“复合材料”、“粉体工艺与烧结技术”、“智能制造”等最新研究领域，为学者、工程师和行业专家提供了一个交流新想法和研究成果的有利平台。本次会议也将助力参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。我们希望这次会议能够对这些最新科学领域的知识更新做出重大贡献。诚挚欢迎海内外学者投稿和参会。
征稿主题 (不限于以下主题，相关主题均可投稿)
| 材料科学 | 智能制造 |
| 1.电子和磁性材料 2.计算材料科学 3.多个铁序参数的耦合 4.晶体缺陷工程 5.晶体学领域工程 6.畴微结构演化 7.畴尺寸效应，晶粒尺寸效应，小颗粒，薄膜 8.纳米材料和纳米技术 9.铁和铁间相变 10.基础和特性 11.超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金 12.相变和畴变的动力学途径 13.磁性材料 14.材料化学 15.多铁性材料和复合材料 16.纳米技术和材料 17.形状记忆合金和马氏体 | 1. 生产过程模拟 2. 建模和设计 3. 智能系统 4. 智能机电一体化 5. 微加工技术 6. 先进制造技术 7. 可持续生产 8. 回收和再制造 9. 快速制造 10. 数字化制造(CAx、CAPP、MES、DES等) 11. 微电子封装技术与设备 12. 集成制造系统 13. 工程优化 14. 系统分析和工业工程 15. 制造过程的建模、分析和仿真 16. 制造过程的测试、测量、监视和控制 17.数字孪生技术 |
论文出版
1.EI会议论文集
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家严格审稿，最终所有录用的论文将由EI目录期刊出版，见刊后由出版社提交至 EI Compendex, Scopus 检索。
◆论文不得少于4页
◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，可前往“论文翻译”了解详情或咨询会议负责老师
◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝平台进行技术支持。
EI投稿咨询可直接咨询詹老师微信：18122478740（回复快）
会议议程
日期 | 时间 | 内容 |
| 2026年1月9日 | 14:00-18:00 | 签到注册 |
2026年1月10日 | 08:30-09:00 | 签到注册 |
09:00-12:00 | 主题报告 | |
12:00-14:00 | 午餐时间 | |
14:00-16:30 | 口头报告 | |
2026年1月11日 | 09:00-18:00 | 学术考察（待定） |
报名注册
| 类别 | 注册费（人民币） |
投稿（4-6页） | 3600RMB/篇 |
超页费（第7页起算） | 400RMB/页 |
| 摘要投稿 | 2200RMB/篇 |
仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
额外加购论文集 | 500RMB/本 |
注：①投稿作者免费参会+口头报告/海报展示
②团队投稿或参会，可享优惠！
③摘要投稿不进行出版检索，更多细节请咨询大会秘书詹老师。
投稿须知：
1、论文是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、作者可通过CrossCheck, iThenticate查重或其他查重体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
3、注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。
4、会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿
参会方式（注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：只参会听讲，也可申请参与演讲及展示。
报名参会通道：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：
联系我们
会议秘书：詹老师（投稿、参会咨询） 邀请码：Z8218
电话/微信：18122478740（可复制号码，直接添加微信沟通）
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大会秘书处
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