第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）
2026 2nd International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology
会议官网：www.asdit.org
会议时间：2026年8月28-30日
会议地点：中国-江苏无锡-无锡太湖皇冠假日酒店
发表流程：【投稿】→审稿返修→录用通知→缴费→【注册参会】→电子见刊→纸质论文集→检索；
论文检索：IEEE, EI, Scopus
最终截稿时间：2026年8月14日23:59！不再延期！
会议已上线江南大学集成电路学院官网：（详情请点击图片查看）
第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）将于2026年8月28-30日在中国江苏无锡-太湖皇冠假日酒店举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡，共同探索未来科技的无限可能！
2025先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）已于2025年9月19-21日在中国江苏无锡召开，会议由江南大学主办，召集了国内外200余人参与学术交流。ASDIT 2025会议论文集已提交IEEE(ISBN:979-8-3315-9671-2)并在2026年3月23日完成见刊检索！
| 主办单位 | |
| 承办单位 | 江南大学集成电路学院 江南大学光电信息与物理科学学院 无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室 |
| 协办单位 | 江苏通用半导体有限公司 无锡华润上华科技有限公司 |
| 支持单位 | 广东威力电器有限公司 江苏芯势科技有限公司 无锡市好达电子股份有限公司 无锡商甲半导体有限公司 江苏雷博微电子设备有限公司 江苏迈纳德微纳技术有限公司 |
| 大会主席 | |||
敖金平 教授 江南大学 IEEE Senior Member |
顾晓峰 教授 江南大学 集成电路学院院长 |
杨国锋 教授 江南大学 理学院院长,IEEE Member | |
| 技术程序委员会主席 | |||
赵承心 教授 江南大学 |
李杨 副教授 江南大学 | ||
| 出版主席 | |||
姜岩峰 教授 江南大学 IEEE Senior Member |  刘璋成 副教授 江南大学 |
Mário Fernando Santos Ferreira 教授 阿威罗大学 IEEE Member |
Mohd Aliff Afira Bin Hj. Sani 副教授 吉隆坡大学 IEEE Senior Member |
| 当地委员会主席 | |||
王霄 副教授 江南大学 IEEE Member | |||
| 组委会成员 | 程序委员会成员 | ||
南海燕 副教授 江南大学 闫大为 副教授 江南大学 陈治伟 讲师 江南大学 尤 杰 讲师 江南大学 刘 涛 讲师 江南大学 姜风秋 讲师 江南大学 | 王宏兴 教授 西安交通大学 杨林安 教授 西安电子科技大学 刘玉怀 教授 郑州大学 刘斯扬 教授 东南大学 李柳暗 教授 吉林大学 刘 强 教授 北京大学东莞光电研究院 | ||
大会主讲 | |
株洲中车时代电气股份有限公司 | 刘国友，博士，教授级高级工程师，中车首席技术专家。株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师，新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任，“IGBT技术创新与产业化”国家重点领域创新团队负责人。主持国家重点支撑计划、02专项、国家重点研发计划项目与课题10余项。在特高压直流输电晶闸管、大功率IGBT技术研究与产业化等方面做出重大贡献。主持研究开发了世界上第一只特高压直流输电晶闸管并实现工程应用与产业化；创立功率半导体英国研发中心，率先突破高压IGBT关键技术，自主设计并主持建成了全球第一条8英寸高压IGBT芯片生产线，实现高压IGBT芯片制造从6英寸到8英寸的技术跨越，有力支撑了高铁、智能电网等高端装备产业的健康可持续发展。申报国家发明专利100余项，已获授权专利50余项，在国内外核心期刊发表论文50余篇。 |
| 赖文勇，博士，二级教授、博导，南京邮电大学有机电子与信息显示国家重点实验室执行副主任、印刷电子研究所所长、化学与生命科学学院副院长（主持工作），西北工业大学讲座教授。复旦大学博士，华南理工大学学士，曾赴多国高校访学。主要研究柔性与印刷电子、光电功能高分子、有机光电器件等方向。主持青年 973、国家自然科学基金重点项目等二十余项课题，发表高水平论文 200 余篇，授权发明专利 50 余件。 |
路明科技集团有限公司/华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司 | 肖志国教授级高级工程师、国际知名发光专家、中国光电产业领军人物。路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家。肖志国长期从事稀土发光材料、氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）等稀有金属化合物半导体发光芯片及器件研究开发工作，取得系列原创发明及产业化成果，多项技术打破国外垄断，是我国稀土蓄光发光材料和发光芯片技术研发主要领军人物和产业化的推动者。肖志国具备深厚的光电子材料芯片研发实力和丰富的产业化经验，在国内率先研发并落地了高端光芯片，发明了多项突破性的相关技术，助力各类前沿产业应用的核心光芯片性能得到极大提升，带动了我国稀土蓄光发光和半导体发光芯片两大产业发展。开发的光芯片技术及系列产品，实现了技术研发、中试验证和产业化，推动光芯片广泛应用于高速光通信、光传感等前沿领域，为AI光互联技术的应用提供支撑，促进了光芯片的自主可控和国产替代。 |
北京大学 | 蔡一茂，北京大学集成电路学院院长、博雅特聘教授，博士生导师，集成电路高精尖创新中心执行主任。 长期从事先进存储器及智能芯片研究，主持包括重点研发计划、国家自然基金委重点在内的多项国家级项目，研制出新型 RRAM 存储与存内计算智能芯片。在包括IEDM、VLSI、Nature Electronics 等顶级会议和期刊发表论文 150 余篇，获中国专利授权 100 余项，相关成果突破了国产全自主新型阻变存储器成套关键技术，并实现产业转化应用。 |
| 分论坛1：先进半导体材料与设备 | ||
 任峰教授 武汉大学 |
南京大学 |
江苏宜兴德融科技有限公司 |
| 分论坛2：先进半导体器件与应用 | ||
大连理工大学 |
西安电子科技大学 |  刘兴强教授 湖南大学 |
江南大学 | ||
| 分论坛3：先进半导体集成技术与应用 | |
 黄晓东教授 东南大学 |  沈桂宇 西北工业大学 |
持续更新中...
| 半导体器件 | 集成技术 |
| 新型半导体材料及其在器件中的应用 高性能MOSFET设计与优化 能耗效率优化的功率器件技术 超越硅的III-V族化合物半导体器件 微光电半导体传感器及其应用 半导体激光器及其新兴应用领域 石墨烯和其他二维材料器件 量子点和量子阱半导体器件 新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM 低温电子器件的挑战与机遇 高频和高功率器件的突破性技术 硅基光电子器件及其集成技术 隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究 半导体器件的可靠性与老化机制 先进封装和互连结构对器件性能的影响 ...... | 三维集成电路及其制造工艺 片上系统(SoC)与集成方法 芯片异构集成技术 封装级集成技术的发展与创新 集成电路中的热管理技术 射频集成电路及其设计优化 人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用 先进模拟与混合信号集成电路 电源管理集成电路技术 集成电路设计中的可靠性与安全挑战 硅光子学互连技术 超大规模集成技术的最新进展 新兴存储器集成技术 模块化MEMS与NEMS的集成应用 智能传感系统的集成与创新 ...... |
包括但不限于以上主题，相关主题均可投稿，如有疑问，欢迎联系大会秘书。
1、论文模板请于艾思系统【会议资料】处下载。
2、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
3、审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1周。
4、作者可通过iThenticate, Turnitin或【iThenticate】自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
5、所有投稿将进行文献真实性检测，请务必保证参考文献可被核实DOI或相应链接。
特别注意：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%以上的手续费。（论文一经提交出版，将无法撤稿退款！）
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将递交至IEEE出版社(ISBN: 979-8-3195-2163-7)，出版后提交至IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus检索。
◆会议仅接受全英稿件。如需付费翻译服务，请联系会议秘书。
◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿：
| 日期 | 时间 | 活动 |
| 8月28日 | 14:00-18:00 | 签到注册 |
| 8月29日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午饭 | |
| 14:00-18:00 | 主题报告&口头汇报 | |
| 18:00-20:00 | 晚宴 | |
| 8月30日 | 09:00-12:00 | 主题报告&口头汇报 |
| 类别 | 注册费用（人民币） |
| 投稿（双栏4页） | 3800元/篇 （学生投稿优惠200元/篇，具体可联系会议秘书申请优惠） |
| 超页费（第5页起） | 400元/页 |
摘要投稿 （免费赠送报告名额，提交摘要投稿仅作为交流展示，不提交见刊检索） | 1800元/篇 |
| 听众参会/青年学者报告/海报展示 | 1500元/人 |
【关于发票】付款后可自行在订单处申请开票：
方式①：系统自动开电子普票（无备注才可，一般实时可收到）；
方式②：若无法自动开票/需开具电子增值税专用发票，需联系跟进订单的会议老师告知情况，进行人工开具；
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟，摘要投稿可申请；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：
》》推荐酒店信息和预定方式如下（自行预订）：
推荐1：无锡太湖皇冠假日酒店（会议地点） 酒店官网：查看 酒店电话：0510-85798888 酒店地址：江苏无锡滨湖区太湖大道1888号 >> 大床房：380元，含1张床/无线网络/1份早餐 >> 双床房：450元，含2张床/无线网络/2份早餐 房间预定方式： 可提前一周拨打电话：15052259886（张经理），告知你是：“第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）”的客人，可享受优惠价格。 | 推荐2：无锡太湖智选假日酒店 酒店官网：查看 酒店电话：0510-85929999 酒店地址：江苏无锡滨湖区太湖西大道1886号 >> 大床房：320元，含1张床/无线网络/1份早餐 >> 双床房：350元，含2张床/无线网络/2份早餐 房间预定方式： 可提前一周拨打电话：17715698971（徐经理），告知你是：“第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）”的客人，可享受优惠价格。 |
提示：请勿重复预定。请尽快在8月24日前完成预定（逾期无法保证房间安排，需视酒店房态而定），如有变动或取消预定需提前一周告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。
会场交通指南：无锡硕放机场：21.2km，34min 无锡站：10.1km，24min | |
   | |
 | 大会负责人1：叶秘书 投稿/参会邀请码：Y627 （填写邀请码，将直接由会议叶秘书全程跟进论文进度，发表无忧！） 咨询邮箱：yeziqi@ais.cn 微信：19120688609 电话：13502443374 |
 | 大会负责人2：李秘书 投稿/参会邀请码：L3783 （填写邀请码，将直接由会议李秘书全程跟进论文进度，安全快速！） 咨询邮箱：lijianya@ais.cn 微信：13922151284 电话：13922151284 |
 | 扫码即可咨询企业微信 |
