第四届材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2027)

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第四届材料物理与复合材料国际学术会议

(ICMPC 2027)

2027 4th International Conference on Materials Physics and Composites
★ 大会官网:www.icmpc.net   
   会议时间:2027年7月9-11日、会议地点:中国·深圳(拟定)
01
2027年4月9日
一轮截稿时间
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EI、Scopus
会议检索
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中国 · 深圳(拟定)
04
早投稿早录用      
   
大会简介
进入 21 世纪,材料被并列为现代文明的四大支柱之一,不仅是人们日常生活的基本元素,更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分。材料物理与复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。
第四届材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2027)拟定于2027 年 7 月 9-11 日在中国深圳召开。会议聚焦材料物理与复合材料领域的前沿研究与应用,涵盖高分子材料、功能聚合物、材料加工及能源电子领域的新兴应用等热点方向,旨在促进材料科学与工程应用的深度交叉融合。

大会将汇聚全球顶尖学者与行业专家,分享最新理论成果与创新技术,推动新材料研发、绿色制造及可持续发展等领域的发展。会议设置主旨报告、专题论坛及论文报告等多种交流形式。诚邀海内外学者、工程师及业界同仁踊跃投稿并参会,共同推动材料物理与复合材料研究迈向新高度。

会议历史:

ICMPC 2026

落幕新闻:https://www.icmpc.net/history 

2026.JPG

ICMPC 2025

落幕新闻:https://www.icmpc.net/2025 

2025.jpg

往届组委(ICMPC 2026)
大会主席
木士春
木士春 教授
武汉理工大学
★ 国家级高层次人才
胡广志
胡广志 研究员
云南大学
★ 云岭学者
Hassan Karimi-Maleh
Hassan Karimi-Maleh 教授
电子科技大学
技术委员会主席
赵家昌
赵家昌 教授
上海工程技术大学
Ching Yern Chee
Ching Yern Chee 教授
马来西亚马来亚大学
组织委员会主席
方东
方东 教授
昆明理工大学
Vinayak Adimule
Vinayak Adimule 教授
印度 Angadi Institute of Technology and Management
邱锋
邱锋 副研究员
云南大学
★ 省兴滇英才支持计划"产业创新人才"及"青年拔尖人才"
出版主席
郭雷
郭雷 教授
铜仁学院
★ 贵州省优青、贵州省高层次创新型千层次人才
李涛洪
李涛洪 教授
西南林业大学
★ 云南省兴滇英才计划(第一层次)云岭学者
符泽卫
符泽卫 高级工程师
云南锡业集团(控股)有限责任公司
★ 云南省产业技术领军人才
Rajarajan Gopal
Rajarajan Gopal 教授
印度 Sri Shanmugha Educational Institutions
◆ 以上为 ICMPC 2026(第三届)会议组委阵容,ICMPC 2027 组委信息更新后将同步发布
往届主讲嘉宾(ICMPC 2026)
木士春
木士春
教授 · 武汉理工大学
★ 国家级高层次人才、科技部中青年科技创新领军人才、教育部"新世纪优秀人才计划"
武汉理工大学学科首席教授(Chair Professor)、博士生导师。长期从事质子交换膜燃料电池关键材料与核心器件、电化学产氢催化材料、锂离子电池电极材料和碳纳米材料等研究。入选科睿唯安"全球高被引科学家"(2021-2025)、爱思唯尔"中国高被引学者"(2021-2025)、斯坦福大学-爱思唯尔"全球前2%顶尖科学家";英国皇家化学会会士。发表 SCI 论文 340 余篇,SCI 他引 3.6 万余次,H 因子 109;获国家技术发明奖二等奖等多项奖励。
报告题目:《水的氧化机制探索》
方东
方东
教授 · 昆明理工大学
★ 组织委员会主席
昆明理工大学材料科学与工程学院教授、博士生导师,中南大学化学工程与工艺学士、电化学及无机材料硕士博士,曾赴美国 Texas A&M University 访学。研究方向包括无机纳米材料在锂离子电池、光电催化、环境金属离子处理中的应用,以及复合材料和蚕丝纳米纤维功能化。已发表 SCI 论文 140 余篇,获授权发明专利 9 项。现主持云南省高层次人才引进、省重大专项及国家重点研发计划等多项在研项目。
报告题目:《面向高分子材料阻燃抑烟的锡基功能助剂构筑及协同机制研究》
李涛洪
李涛洪
教授 · 西南林业大学
★ 云南省兴滇英才计划(第一层次)云岭学者
西南林业大学材料与化学工程学院教授。近十年主要从事热固性树脂及其复合材料研究。主持国家自然科学基金面上项目、地区基金项目等十余项;以第一/通讯作者发表 SCI 论文 60 余篇;获国家科技进步奖二等奖 1 项(排名第3)、教育部高等学校科学研究优秀成果奖一等奖(排名第2)。
报告题目:《基于三聚氰胺长链聚合物基体的纤维增强复合材料》
屈庆
屈庆
教授 · 云南大学
★ 云南省中青年学术和技术带头人 · 云南大学东陆学者
主要从事界面电化学、绿氢能源、废弃资源升级转化、材料腐蚀与防护等研究。主持国家自然科学基金 7 项和省级基金项目 3 项;在 ACS Nano、Advanced Functional Materials、Water Research 等期刊发表论文 160 余篇,H-index 32;获云南省技术发明一等奖、宝钢优秀教师奖。
报告题目:《界面调控 FeNiOOH 的 AEM-LOM 协同机制及其在水全解中的应用》
◆ ICMPC 2026(第三届)主讲嘉宾阵容,2027 年主讲嘉宾信息更新后将同步发布
往届历史 · 均已完成 EI / Scopus 检索
ICMPC 2026
26年见刊.png      
会后2个月见刊
     
ICMPC 2025
ICMPC 2025-EI检索.png      
EI 检索证明
ICMPC 2025-Scopus检索.png      
Scopus 检索证明
ICMPC 2024
24年ei.png      
EI 检索证明
24年scopus.png
Scopus 检索证明
征稿主题 · 包括但不限于以下方向
◆ 以下细分主题录用率更高
壹
材料物理
材料物理与结构性、材料热力、材料工程基础、量子力学、材料的力学性能、微电子材料、超导体、材料物理与化学、材料制备技术、原子物理学、固体物理学、光电材料、半导体、纳米材料与纳米技术等
贰
复合材料
先进复合材料、功能材料、高分子材料、聚合物/纳米复合材料、能源催化材料、计算材料学、材料加工成型、多孔材料、耐火材料、界面工程与表面工程、储能材料、新型太阳能电池等
专题一
高分子材料与聚合物物理学
◆高分子物理学与结构
◆聚合物链构象与动力学
◆高分子的结构-性能关系
◆聚合物结晶与相行为
◆聚合物体系热力学
◆聚合物物理化学
◆分子量效应与多分散性
◆聚合物流变学与粘弹性行为
◆聚合物共混体系与混溶性
◆高分子的自组装行为
专题二
聚合物复合材料与功能性高分子
◆聚合物基复合材料
◆纤维增强聚合物复合材料
◆纳米复合材料与混合高分子体系
◆聚合物复合材料中的界面与相间作用
◆功能性大分子与智能聚合物
◆导电与电活性聚合物
◆聚合物基结构材料
◆聚合物复合材料的力学性能
◆轻质高性能复合材料
◆多功能大分子材料
专题三
聚合物与软物质的材料物理学
◆聚合物材料物理学
◆软物质物理学
◆聚合物固态物理学
◆玻璃化转变与松弛现象
◆聚合物分子迁移与扩散
◆物理老化与变形机制
◆聚合物材料断裂与疲劳
◆高分子材料热传导
◆软物质力学与动态行为
◆极端条件下聚合物物理学
专题四
高分子材料的先进制备与加工
◆聚合物合成与改性
◆先进聚合物加工技术
◆加工-结构-性能关系
◆聚合物材料的增材制造
◆溶液加工与熔融加工
◆聚合物表面与界面工程
◆聚合物复合材料加工技术
◆高分子材料规模化生产与可制造性
◆聚合物材料可持续加工工艺
◆加工诱导的微观结构演变
专题五
纳米结构与分子级材料
◆纳米结构高分子材料
◆聚合物纳米材料与纳米技术
◆分子级材料设计
◆有机-无机杂化高分子体系
◆聚合物基体中的纳米填料
◆自组装纳米结构
◆分子相互作用与纳米尺度效应
◆纳米结构聚合物的表征
◆高分子材料的纳米力学
专题六
材料物理与复合材料前沿议题
◆材料物理与结构
◆材料固态物理
◆光电聚合物材料
◆微电子与电子聚合物材料
◆半导体及聚合物基器件
◆超导与功能材料
◆能源相关聚合物材料
◆物理学导向材料设计
◆材料计算建模
◆跨学科材料研究
* 包括但不限于以上主题,相关主题均可投稿,详情可咨询会议秘书。
论文出版
本会议投稿将由会议委员会的两至三位专家审稿人进行评审。经过严格的审稿流程后,所有被录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后由出版社提交至 EI Compendex、Scopus 等数据库检索。
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●Scopus
●会议论文集
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投稿须知
1.论文不得少于 5 页。
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3.会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议秘书。
4.会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击在线投稿。
5.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过 iThenticate 或其他查重系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
6.如需同时进行口头报告和发表,请提交完整论文;如仅计划做口头报告,只需提交摘要。
查重推荐:https://ais.cn/u/Yn2uQ3 ·  投稿后请主动添加会议秘书微信,方便及时跟进论文状态及后续出版事宜!
注册费用
早鸟投稿(5-6 页)
截止 5 月 20 日前
3200 元/篇
常规投稿(5-6 页)
—
3600 元/篇
超页费
第 7 页起算
400 元/页
仅参会不投稿
—
1500 元/人
★ 费用说明
①每篇文章注册费含一个免费参会名额,作者参加会议无需额外缴费,其他作者或陪同人员可注册为听众。
②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集。
③多篇投稿可获优惠,详询会议秘书处。
④

投稿退款政策:

· 被录用且完成注册的论文,因个人原因提交出版社前取消发表的,将扣除30%的注册费;论文已经提交出版社处理流程的,均不予退款。(其他退款政策详见会议官网)

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⑤参会门票退款须知:
* 会议召开前 15 天:可全额退款
* 会议召开前 14 天至会议签到日前:可退还 30% 的款项
* 会议签到日及其后:则不作退款
注册费详情
1注册费包含会议论文集、午餐、会议纪念品及所有技术报告环节的入场资格。
2注册费用不包含:住宿费、签证申请费、交通费。
3每篇最终录用论文须至少有一位作者提前完成注册。
4组委会在收到注册费用后的 2-5 个工作日内,将通过邮件向您发送注册成功的确认函。
5若因故无法参会,我们将为您邮寄印刷版会议论文集及缴费收据/发票。
参会方式
01
口头演讲
申请口头报告,时间为 10-15 分钟。
02
海报展示
申请海报展示,A1 尺寸,统一打印。
03
听众参会
不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
04
企业赞助
开放展位、展架展示、资料装袋、宣传片播放、技术报告等多种企业参与形式。
会议日程 · 参考安排
以下日程安排信息供您参考,具体以会议手册为准。
DAY 1
7月9日 周五
15:00 - 17:00
注册签到
DAY 2
7月10日 周六
08:00 - 09:00
注册签到
09:00 - 12:00
开幕式、主旨报告
14:00 - 17:00
口头报告
DAY 3
7月11日 周日
09:00 - 17:00
学术考察
联系方式
会议邮箱
mpc_conf@163.com

   
会议秘书
Sherry Liao | 廖老师
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联系电话
+86-139 0249 3114
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