第五届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2025)


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第五届先进制造技术与电子信息国际学术会议

2025 5th International Conference on Advanced Manufacturing Technology and Electronic Information (AMTEI 2025)

9月26-28日,重庆,www.amtei.org


双一流211/985高校组织,连续4年稳定EI检索,符合毕业、加学分、评职称、项目结题等,学生专享优惠价!


341240703141653468.gif截稿日期:8月31日23:59(请尽快投稿,早投稿早录用早递交)

接受/拒稿通知:投稿后1周左右

收录检索:EI Compendex,Scopus


第四届:已见刊、已检索;递交出版后3个月见刊(详情Dingtalk_20230526103933.jpg),见刊后13天 检索(详情Dingtalk_20230526103933.jpg

第三届:已见刊、已检索;递交出版后3个月见刊(详情Dingtalk_20230526103933.jpg),见刊后1个月检索(详情Dingtalk_20230526103933.jpg

第二届:已见刊、已检索;递交出版后2个月见刊(详情Dingtalk_20230526103933.jpg),见刊后2个月检索(详情Dingtalk_20230526103933.jpg

第一届:已见刊、已检索;递交出版后2个月见刊(详情Dingtalk_20230526103933.jpg),见刊后1个月检索(详情Dingtalk_20230526103933.jpg

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AMTEIlogo.png 大会简介

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第五届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2025)将于2025年09月26-28日在重庆召开。本次会议主要围绕先进制造技术与电子信息的最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

大会诚挚邀请您投递相关的研究工作,在会议上展示相关的科研成果、分享前沿的思想看法,一同探讨相关的学术难题。


AMTEIlogo.png 组织单位

主办大学:重庆大学

承办单位:重庆大学机械与运载工程学院、重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室

协办单位:AEIC学术交流中心

主办单位nowvi.png
承办单位

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重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室.png

协办单位AEIClogo.png



AMTEIlogo.png大会嘉宾

大会主席
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余文念研究员,重庆大学

重庆大学机械与运载工程学院“百 人计划”特聘研究员


技术委员会主席
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廖斌教授,深圳大学

全球前2%顶尖科学家、“终身科学影响力排行榜”、"广东特支计划" 科技创新青年拔尖人才

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陈艳姣研究员,浙江大学


IEEE Senior Member

N2Women全球计算通信女性协会 "Top 10 Rising Star"



出版主席
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董波教授,深圳技术大学

IEEE Senior Member

中 科院率先行动百 人计划技术英才、全球前2%顶尖科学家

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李聪端副教授,中山大学

中山大学“百人”计划入选者


组委主席
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彭一真副教授

重庆大学

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曾强助理研究员

重庆大学


主讲嘉宾(持续邀请中....)

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吴 胜 利 副教授

重庆交通大学

男,工学博士,副教授,英国卡迪夫大学访问学者。主持国家自然科学基金项目1项、重庆市自然科学基金面上项目1项、重庆市教委科学技术研究计划项目1项。在《Engineering Failure Analysis》、《Journal of Energy Storage》、《Journal of Vibration Engineering & Technologies》、《振动与冲击》、《交通运输工程学报》、《工程科学学报》等期刊发表论文20余篇。

主要研究方向为:设备状态监测、机械系统动力学、深度学习方法的故障诊断。



AMTEIlogo.png征稿主题

Track 1:机械设计、制造技术及其性能分析
  • 机电一体化

  • 智能驾驶、防撞与车载系统

  • 激光加工技术

  • 3D打印技术

  • 机械设计、制图与加工

  • 机器人、人工智能与路径规划控制

  • 人机交互、智能仿生与感知

  • 精准作业、机械臂与智能化

  • 先进材料与智能制造技术

  • 工业技术、互联网与工业5.0

  • 自动化、过程自控和运行测控

  • 自适应、传动与运行控制

  • 数控技术、数控机床与编程

  • 计算机辅助设计与制造

  • 计算机集成制造系统

  • 精密加工与特种加工技术

  • 柔性制造系统

  • 虚拟制造与控制

  • 监测检测与故障监控系统

  • 结构设计、稳定性及优化

  • 建模、仿真与设计

  • 焊接工艺、无损表面与涂层

  • 材料成型及加工

  • 疲劳寿命预测与安全可靠性

  • 误差重构、精度调整

  • 自动监控、保护与调节

  • 无损检测与表面技术

  • 加工过程的动力学分析

  • 振动、噪声分析与控制

  • 塑性变形、断裂与损伤力学

  • 摩擦、磨损

  • 其他相关主题...

Track 2:电子信息技术
  • 半导体材料与器件

  • 集成电路设计

  • 电子系统与封装技

  • 电磁、滤波器与微波天线

  • 移动计算和边缘计算

  • 硬件设计、嵌入式与系统

  • 电子、集成电路和系统

  • 光电芯片

  • 电子设备、信号图像与信息

  • 电路仿真设计、电路与系统

  • 遥控、无人机与通信设备

  • 电子技术

  • 算法与路径规划、避障避险

  • 雷达与通信工程

  • GPS导航与GIS系统

  • 天线与微波技术

  • 信息的获取、交换与处理

  • 信号传输与处理

  • 图像识别、处理、增强与修复

  • 光学成像、遥感成像

  • 遥感测绘与感测技术

  • 路由器故障诊断与排除

  • 传感器、元器件与控制

  • 转换器、控制及电源

  • 通信光纤、电缆及综合布线

  • 变频、调速与节能

  • 通信与网络

  • 智能计算与模式识别

  • 航空和电子系统

  • 光刻技术

  • 光电检测及技术应用

  • 光电集成器件及应用

  • 光通信和光计算

  • 电子材料与元器件

  • 通讯安全和隐私管理

  • 密码学、编码与信息学

  • 大数据、数据挖掘处理与算法

  • 传感器、元器件与控制

  • 传感器、信息处理与测量控制

  • 代码渗透测试与参数设置

  • YOLO、SSD等目标检测算法

  • 蚁群、遗传等常见算法

  • 智能控制、测量与信号系统

  • 决策管理与资源配置

  • 基于web的...

  • 其他相关主题...

341240703141653468.gif如果您对论文主题的符合程度不太确定,可直接咨询刘老师微信:13422186485


AMTEIlogo.png论文出版

SPIE-LOGO.png 

论文经过2-3位专家盲审筛选后,录用的文章会提交给 SPIE 出版社 (ISSN号: 0277-786X)出版,最终完成EI、Scopus检索。(目前该出版社检索十分稳定!)


>>>投稿须知:

1. 论文要求:全英文,单栏,不少于5页,未正式发表过,符合格式:论文模板

2. 重复率符合要求,推荐使用iThenticate全文查重;

3. 大致流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索;

4. 投稿后,请安排一位作者主动添加大会秘书微信,方便及时沟通和跟进论文状态;

5. 已缴费的文章,因个人原因撤稿,将被扣取30%的手续费用,出版中的文章不允许撤稿。

6. 本会议只收英文稿,如需翻译服务,请提早咨询刘老师13422186485

(翻译费用可以加在投稿费用内,合开一张发票方便报销)


AMTEIlogo.png参会方式

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1. 一篇录用文章允许一位作者免费参会

2. 口头报告:参会,并在会议上演讲10分钟,演讲PPT默认全英文、自行设计提早准备;

3. 海报展示:参会,并在会议上展出论文海报,报名时提交一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报即可;

4. 听众参会:参会听会,不用其他展示,会议期间可参与提问交流;

341240703141653468.gif参会报名入口

注:参会期间,交通住宿请自理,餐食由会务组视情况开放。


AMTEIlogo.png注册费用

类别费用
投稿(5-6页)   3600元
学生投稿优惠200
组队投稿/投稿多篇多投多优惠,欢迎洽谈
超页费(第7页起算)400元/页 
仅参会不投稿1200元/人
摘要投稿1800元/篇
加购论文集500元/本
★投稿后参会免费


AMTEIlogo.png联系方式

大会秘书:刘老师 | 投稿邀请码 L592

电话/微信:13422186485

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热忱欢迎洽谈代理投稿事宜,长期受惠!


大会秘书处:

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