会议主页信息

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2021年电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE2021)

International Conference on Electronic Materials and Information Engineering

2021年4月9-11日   中国·西安


  • 重要信息

四人及以上团队参会点击参会报名,可享限时优惠!

大会官网:icemie.org

大会时间:4月9-11日

大会地点:西安·康铂酒店(西安钟鼓楼店)

最后截稿日期:2021年4月8日(延期征稿2天,稿件较多,审核较慢,请耐心等待)

接受/拒稿通知:投稿后1-2周内

收录检索:EI, Scopus and CNKI


  • 会议简介

2021年电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE2021) 定于2021年4月9日至11日在西安·康铂酒店(西安钟鼓楼店)隆重举行。会议主要围绕电子材料、信息工程、材料科学、计算机材料等研究领域展开讨论。会议旨在为从事电子材料与信息工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。


  • 大会主席

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Prof. Alex Lugovskoy

   Ariel University


  • 大会主讲

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史发年教授

沈阳工业大学

研究领域:

1.高比容量长循环寿命锂离子电池电极材料设计;

2.纳米多孔半导体光催化剂材料设计;

3.废弃生物质回收与功能化研究;

4.多元金属配位聚合物制备和结构精修。


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郭靖教授

西安交通大学

研究领域:微波介质陶瓷 ;冷烧结,低温烧结;陶瓷基功能复合材料与器件


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岳洋教授

南开大学

研究领域:致力于智能光子学,光通信系统及网络,光互连、探测和显示技术,集成光子学、光纤和自由空间光学等领域的基础及应用研究


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张小明教授

河北工业大学

研究领域:量子材料理论方向


  • 论文评审及出版

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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由 Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6588) 出版,见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, Scopus,CNKI检索,目前该检索非常稳定。


  • 征文主题

(一)电子材料:(二)信息工程:

1. 半导体材料

2. 导电金属及其合金

3. 电磁屏蔽材料

4. 介电材料

5. 压电与铁电材料

6. 磁性材料

7. 光电子材料

8. 光电材料设计与制备       

9. 有机太阳能电池材料             

10.有机电致发光二极管和发光化学电池

11.新型光电材料应用           

12.新型光电功能材料与器件  

13. 电池

14. 微电子材料

15. 电力电子

16. 先进的功率半导体

17. 分布式发电,燃料电池和可再生能源系统

18. 电磁兼容

19. 可穿戴电子材料

20. 电子封装

21. 二维材料柔性光电子器件

22. 集成电路

23. 传感器

24. 电子信息计算机材料

1. 信息与通讯工程

2. 人工智能

3. 生物信息学

4. 软件工程

5. VLSI设计与制造

6. 光子技术

7. 并行和分布式计算

8. 数据挖掘

9. 密码学

10. 算法和数据结构

11. 图与组合

12. 电子商务与电子学习

13. 地理信息系统(GIS)

14. 联网

15. 信号处理

16. 嵌入式系统

17. 通信和无线系统

18. 多媒体系统与应用

19. 新兴技术






详情请点击>> Topics <<查看


  • 投稿方式

在线投稿:请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AIS投搞系统


投稿须知: 

1.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

2.作者可通过CrossCheck、Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

3.论文需按照会议官网的模版排版(点击下载),不得少于4页。如需中文稿件翻译服务,可联系会议负责人并发送中文稿件至会议邮箱:emie2021@icemie.org


  • 参会方式

会议设有口头报告与海报展示环节,欢迎各位与会代表积极参与,各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明。

1.作者参会:提交全文,一篇文章提供一个免费参会名额,可申请参与口头报告和海报展示。

2.听众参会:仅参会听讲,不参与演讲及展示。

3.口头报告:参会并作简短报告交流。

4.海报展示:自行制作彩色A1海报,内容主要为论文概要,将在会场张贴展示。

报名入口:会议由艾思学术支持在线报名,请点击进入>>艾思报名系统 <<。


  • 注册费用(团队参会享受优惠)

类别注册费(人民币)
第一篇投稿(4-6页)3200RMB/篇(包含一位作者免费参会做报告)
团队投稿(5篇及以上)2900RMB/篇
超页费(第7页起算)300RMB/页
仅参会不投稿1200RMB/人
仅参会不投稿(团队)800RMB/人(四人及以上)
加购论文集500RMB/本

* 欢迎洽谈代理事宜,可享长期优惠


  • 会议日程


日期时间内容

2021年4月09日

13:00-17:00报到注册
2021年4月10日09:00-12:00主题报告
12:00-14:00午餐休息
14:00-17:30口头报告
18:00-19:30晚餐
2021年4月11日09:00-18:00自由行


  • 酒店信息

2021年电子材料与信息工程国际学术会议 将于2021年4月9-11日在康铂酒店(西安钟鼓楼店)举行。

具体酒店信息和预定方式如下

 

Ⅰ. 酒店信息:

康铂酒店(西安钟鼓楼店): 酒店官网:查看 

酒店电话:+86-029-87251818-0

酒店地址:陕西西安正学街8号

 

>> 豪华大床房:240元  含1张床/无线网络/1份早餐

>> 豪华双床房:260元   含2张床/无线网络/ 2份早餐

 

Ⅱ. 房间预定方式:

1. 可编辑短信“AEIC西安站学术会议+姓名+入住日期+退房日期+房型+入住人数”,发送至15991606199(朱经理)。

2. 请勿重复预定。请尽快在4月7日前完成预定(逾期无法保证房间安排,需视酒店房态而定),如有变动或取消预定需提前一周告知酒店经理。酒店费用将由酒店直接收取并开具发票。

 

Ⅲ. 交通指南:

*西安咸阳国际机场: 36.78km ; 52mins

*西安站: 4.9km ; 22mins


  • 大会组委会

大会联系人:李老师

大会邮箱:emie2021@icemie.org

手机/微信:13922151347

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  • 媒体支持

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