第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2026)


 第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2026)

2026 6th International Conference on Advanced Manufacturing Technology and Electronic Information


时间:2026年9月11日-9月13日       地点:中国·天津      官网:www.amtei.org

NEWS.gif早鸟优惠:2026年7月1日前投稿享早鸟优惠,立减400!

灯.gif征稿主题广泛,交叉学科可投

灯.gif基础版面费低至3600,学生友好


NEWS
最新消息

主办单位:天津理工大学

截稿日期:2026年7月1日

审核录用:投稿后3-8个工作日

收录检索EI Compeddex,Scopus双检索

参会形式报告 | 海报 | 听众

往届情况:

AMTEI 2021:已见刊检索!递交出版后2个月见刊,见刊后1个月检索;

AMTEI 2022:已见刊检索!递交出版后2个月见刊,见刊后2个月检索;

AMTEI 2023:已见刊检索!递交出版后3个月见刊,见刊后1个月检索;

AMTEI 2024:已见刊检索!递交出版后3个月见刊,见刊后13天检索;

AMTEI  2025:已见刊检索!递交出版后3.5个月见刊,见刊后1.5个月检索!


2025年检索历史

AMTEI 2025会议论文集封面EI检索Scopus检索
封面.pngei.pngscopus.png



About
大会简介
01

第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2026)将于2026年9月11日-13日与中国·兰州召开。本次会议主要围绕先进制造技术与电子信息的最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

大会诚挚邀请您投递相关的研究工作,在会议上展示相关的科研成果、分享前沿的思想看法,一同探讨相关的学术难题。


Committee
大会组委
02
大会主席
赵金石.png魏军.jpgGordana Jovanovic Dolecek.jpg

赵金石 教授

天津理工大学

魏军 教授

哈尔滨工业大学(深圳)

柔性印刷电子技术中心

Gordana Jovanovic Dolecek 教授

墨西哥国家天体物理、光学和电子研究所

程序委员会主席
NA.jpeg张海伟.jpg贺婕.jpg

Nader Asnafi 教授

吕勒奥理工大学

浙江创格科技股份有限公司

张海伟 副教授

天津理工大学

贺婕

天津理工大学


出版主席
杨正春.png王慧泉.jpg
杨正春 教授
天津理工大学
王慧泉 教授
天津工业大学
出版共同主席
Zoran Bojkovic.jpgChunhui Yang.jpgazah kamilah.png

Zoran Bojkovic 教授

贝尔格莱德大学

Chunhui Yang 教授

西悉尼大学

Azah Kamilah Muda 副教授

马来西亚马六甲技术大学


组织委员会主席
程文播.png刘慧敏.png组织主席.png

程文播 研究员

中国科学院

刘慧敏 教授

天津理工大学

Tan Chan Sin

马来西亚玻璃市大学



Call For Paper

征稿主题
03
机械设计、制造技术及其性能分析
电子信息技术
  • 机电一体化

  • 智能驾驶、防撞与车载系统

  • 激光加工技术

  • 3D打印技术

  • 机械设计、制图与加工

  • 机器人、人工智能与路径规划控制

  • 人机交互、智能仿生与感知

  • 精准作业、机械臂与智能化

  • 先进材料与智能制造技术

  • 工业技术、互联网与工业5.0

  • 自动化、过程自控和运行测控

  • 自适应、传动与运行控制

  • 数控技术、数控机床与编程

  • 计算机辅助设计与制造

  • 计算机集成制造系统

  • 精密加工与特种加工技术





  • 柔性制造系统

  • 虚拟制造与控制

  • 监测检测与故障监控系统

  • 结构设计、稳定性及优化

  • 建模、仿真与设计

  • 焊接工艺、无损表面与涂层

  • 材料成型及加工

  • 疲劳寿命预测与安全可靠性

  • 误差重构、精度调整

  • 自动监控、保护与调节

  • 无损检测与表面技术

  • 加工过程的动力学分析

  • 振动、噪声分析与控制

  • 塑性变形、断裂与损伤力学

  • 摩擦、磨损

  • 半导体材料与器件

  • 集成电路设计

  • 电子系统与封装技

  • 电磁、滤波器与微波天线

  • 移动计算和边缘计算

  • 硬件设计、嵌入式与系统

  • 电子、集成电路和系统

  • 光电芯片

  • 电子设备、信号图像与信息

  • 电路仿真设计、电路与系统

  • 遥控、无人机与通信设备

  • 电子技术

  • 算法与路径规划、避障避险

  • 雷达与通信工程

  • GPS导航与GIS系统

  • 天线与微波技术

  • 信息的获取、交换与处理

  • 信号传输与处理

  • 图像识别、处理、增强与修复

  • 光学成像、遥感成像

  • 遥感测绘与感测技术

  • 路由器故障诊断与排除

  • 传感器、元器件与控制


  • 转换器、控制及电源

  • 通信光纤、电缆及综合布线

  • 变频、调速与节能

  • 通信与网络

  • 智能计算与模式识别

  • 航空和电子系统

  • 光刻技术

  • 光电检测及技术应用

  • 光电集成器件及应用

  • 光通信和光计算

  • 电子材料与元器件

  • 通讯安全和隐私管理

  • 密码学、编码与信息学

  • 大数据、数据挖掘处理与算法

  • 传感器、元器件与控制

  • 传感器、信息处理与测量控制

  • 代码渗透测试与参数设置

  • YOLO、SSD等目标检测算法

  • 蚁群、遗传等常见算法

  • 智能控制、测量与信号系统

  • 决策管理与资源配置

  • 基于web的...



Publication
论文出版
04

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版。见刊后由出版社提交至EICompendex和Scopus 收录检索。

spie.pngcompendex.pngscopus.png

Submission
投稿说明
05

1.论文需按照模板排版,不得少于5页;

2.论文必须是英文稿件,且未在国内外学术期刊或会议发表过,如需翻译服务,请联系会议秘书;

3.投稿论文全文重复率不超过30%,涉嫌抄袭的论文将不被出版;作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重→查重服务:https://ais.cn/u/Uram2u

4.付款后提交出版前因个人原因撤稿,将至少收取30%的服务费;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。

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红色向右箭头.gif*模板下载: 模版.png



Participation
参会说明
06
参会类型提交材料证明文件报名快速通道
青年学者报告10-15分钟报告PPT青年学者报告证明参会.jpg
海报展示参会A1尺寸竖版海报海报参会证明
线下听众参会听众参会证明

 注:

  1. 参会需要在系统报名,便于会议物料、证明等相关材料制作;

  2. 论文投稿作者可免费报名参会。


Program
大会日程
07
日期时间内容
2026年9月11日14:00-17:00签到报名
2026年9月12日09:00-12:00主旨报告
12:00-14:00午餐时间
14:00-17:30特邀报告/青年学者报告
17:30-18:00闭幕式
2026年9月13日
09:00-18:00学术会议考察
*以上是初步议程,最终日程以终版会议手册内容为准。




Registration
注册费用
08
类别注册费
论文投稿(5-6页)3600RMB/篇
超页费(第7页起算)400RMB/页
参会(青年学者报告/海报展示/听众参会)1200RMB/人
团体参会(≥3人)1000RMB/人
额外加购论文集500RMB/本
注:被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;论文一旦上传到出版社,则不接受任何退款或撤稿申请。


Contact
联系我们
09

大会秘书:李老师(邀请码:L3783

填写邀请码由本会议负责人直接跟进稿件审核情况,安全快速!

联系手机(微信同号):13922151284

欢迎添加微信咨询,回复快!

邮箱:lijianya@ais.cn                                          

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 如您有任何关于会议的问题或建议,或者想了解更多关于EI检索会议的信息,欢迎您联系会议李老师!                                                                     

 其他                                                                               

三组聚合码.png




                                                                               

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 学术支持

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