【连续5届EI稳检索|线上召开】第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2026)


   第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2026)  

2026 6th International Conference on Advanced Manufacturing Technology and Electronic Information    

时间:2026年9月11日-9月13日       地点:中国·线上召开      官网:www.amtei.org

HOT.gif征稿主题广泛、SPIE出版,连续5届稳定EI检索


 

NEWS      
最新消息      

主办单位:天津理工大学

承办单位:天津理工大学集成电路科学与工程学院,光电器件与通信技术教育部工程研究中心

                 天津市薄膜电子与通信器件重点实验室

审核录用:投稿后3-5个工作日

收录检索EI Compendex,Scopus双检索

参会形式报告 | 海报 | 听众

356230718102919848.gif通知:本次会议将于2026年9月12日(周六)上午,以线上会议的形式召开,具体议程及线上参会方式后续将以邮件形式通知,敬请留意。此次调整,不会影响论文发表,请放心投稿!!

本会议已上线天津理工大学官网,官方认证!(点击图片查看详情)

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往届出版及检索情况(均为 EI Compendex, Scopus)

AMTEI 2025,2025年9月26-28日,重庆

递交出版后3.5个月见刊,见刊后1.5个月检索

AMTEI 2024,2024年9月20-22日,重庆

递交出版后3个月见刊,见刊后13天检索

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AMTEI 2023,2023年12月22-24日,天津

递交出版后3个月见刊,见刊后1个月检索

AMTEI 2022,2022年11月11-13日,南京

递交出版后2个月见刊,见刊后2个月检索

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About    
大会简介      
01      

         第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2026)将于2026年9月11日-13日于中国·天津,天津理工大学召开。本次会议主要围绕先进制造技术与电子信息的最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

         大会诚挚邀请您投递相关的研究工作,在会议上展示相关的科研成果、分享前沿的思想看法,一同探讨相关的学术难题。

   


   

Committee    
大会组委      
02      
大会主席                
赵金石.png魏军.jpgGordana Jovanovic Dolecek.jpg

赵金石 教授

天津理工大学

魏军 教授

哈尔滨工业大学(深圳)

Gordana Jovanovic Dolecek 教授

墨西哥国家天体物理、光学和电子研究所

程序委员会主席                
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Nader Asnafi 教授

吕勒奥理工大学

张海伟 副教授

天津理工大学

贺婕 副教授

天津理工大学

出版主席                    
杨正春.png王慧泉.jpg
杨正春 教授                    
         天津理工大学
王慧泉 教授                    
         天津工业大学
出版共同主席                    
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Zoran Bojkovic 教授

贝尔格莱德大学

Chunhui Yang 教授

西悉尼大学

Azah Kamilah Muda 副教授

马来西亚马六甲技术大学

组织委员会主席
                

                
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程文播 研究员

中国科学院

刘慧敏 教授

天津理工大学

Tan Chan Sin 教授

马来西亚玻璃市大学


           

                   
         

Plenary Speech        
主讲嘉宾          
03          

魏军.jpg魏军 教授,哈尔滨工业大学(深圳)
魏军博士、教授,现任哈尔滨工业大学(深圳)校长助理、亚太科学院副秘书长、深圳市”柔性印刷电子技术“重点实验室主任、柔性印刷电子技术中心主任、材料科学与工程学院教授。在加盟哈尔滨工业大学(深圳)之前,魏军教授是新加坡科技研究局(A*STAR)首席科学家。先后担任新加坡科技研究局“工业增材制造”主题战略研究计划主任和项目负责人、新加坡制造技术研究院-南洋理工大学“增材制造”联合实验室主任、新加坡制造技术研究院-新加坡国立大学“大面积柔性复合电子联合实验室”主任、新加坡制造技术研究院柔性印刷电子研究室和连接技术研究室主任等职务,在新加坡制造技术研究院负责科研和国际合作。从事先进材料和制造技术基础理论和工业应用研究三十多年,曾主持160多项研究课题以及和企业合作的项目,多项研究成果已被多家跨国公司实现产业化应用。目前主要从事柔性印刷电子和增材制造研究工作,在国际期刊和会议上发表论文900余篇,其中SCI收录650余篇,论文被引4万余次,谷歌学术H指数98,受邀参编5部英文专著,拥有发明专利100余项。
汪涛 主讲.jpg汪涛 教授,浙江大学                    
汪涛,教授、博士生导师。研究方向:1.模拟集成电路设计,电源管理芯片、信号链芯片等;2.集成电路的设计工艺协同优化、IDM/DTCO的模拟集成电路设计;3.模拟集成电路IP 设计,如高精度电压基准电路IP、温控IP等。美国斯坦福大学,访问学者,新加坡Global Foundries半导体有限公司,资深研发工程师,香港科技大学,research fellow。
张震.jpg张震 教授,郑州大学     

张震,二级教授,博士,郑州大学电气与信息工程学院博士生导师,大数据协同安全技术国

家工程实验室副主任,河南省高层次人才。国家公派留学回国人员,河南省骨干教师,河南省教

育厅学术技术带头人。主持国家级、省级、横向重大科研项目120多项。作为项目主持人荣获

河南省科技进步二等奖、省信息产业科技成果一等奖多项。发表论文90篇,SCI、EI检索30篇。

报告题目:多重自适应过采样的不平衡数据证据分类

Speech Title: Multipleadaptiveover-samplingforimbalanceddataevidentialclassification

                   

                   
         

Call For Paper

征稿主题        
04        
机械设计、制造技术及其性能分析                    
电子信息技术
           
  • 机电一体化

  • 智能驾驶、防撞与车载系统

  • 激光加工技术

  • 3D打印技术

  • 机械设计、制图与加工

  • 机器人、人工智能与路径规划控制

  • 人机交互、智能仿生与感知

  • 精准作业、机械臂与智能化

  • 先进材料与智能制造技术

  • 工业技术、互联网与工业5.0

  • 自动化、过程自控和运行测控

  • 自适应、传动与运行控制

  • 数控技术、数控机床与编程

  • 计算机辅助设计与制造

  • 计算机集成制造系统

  • 精密加工与特种加工技术


                       


                       

           


                        

         


                    

  • 柔性制造系统

  • 虚拟制造与控制

  • 监测检测与故障监控系统

  • 结构设计、稳定性及优化

  • 建模、仿真与设计

  • 焊接工艺、无损表面与涂层

  • 材料成型及加工

  • 疲劳寿命预测与安全可靠性

  • 误差重构、精度调整

  • 自动监控、保护与调节

  • 无损检测与表面技术

  • 加工过程的动力学分析

  • 振动、噪声分析与控制

  • 塑性变形、断裂与损伤力学

  • 摩擦、磨损

  • 半导体材料与器件

  • 集成电路设计

  • 电子系统与封装技

  • 电磁、滤波器与微波天线

  • 移动计算和边缘计算

  • 硬件设计、嵌入式与系统

  • 电子、集成电路和系统

  • 光电芯片                                

  • 电子设备、信号图像与信息

  • 电路仿真设计、电路与系统

  • 遥控、无人机与通信设备

  • 电子技术                                

  • 算法与路径规划、避障避险

  • 雷达与通信工程

  • GPS导航与GIS系统                                

  • 天线与微波技术

  • 信息的获取、交换与处理

  • 信号传输与处理

  • 图像识别、处理、增强与修复

  • 光学成像、遥感成像

  • 遥感测绘与感测技术                                

  • 路由器故障诊断与排除

  • 传感器、元器件与控制


                    

  • 转换器、控制及电源

  • 通信光纤、电缆及综合布线

  • 变频、调速与节能

  • 通信与网络                                

  • 智能计算与模式识别

  • 航空和电子系统

  • 光刻技术

  • 光电检测及技术应用

  • 光电集成器件及应用

  • 光通信和光计算                                

  • 电子材料与元器件

  • 通讯安全和隐私管理

  • 密码学、编码与信息学

  • 大数据、数据挖掘处理与算法

  • 传感器、元器件与控制                                

  • 传感器、信息处理与测量控制

  • 代码渗透测试与参数设置

  • YOLO、SSD等目标检测算法

  • 蚁群、遗传等常见算法

  • 智能控制、测量与信号系统

  • 决策管理与资源配置

  • 基于web的...


                    


        

Publication      
论文出版        
05        

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版。见刊后由出版社提交至EI Compendex和Scopus 收录检索。

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Submission    
投稿说明      
06      

*投稿前请选择一位论文联系作者主动添加会议秘书李老师的微信13922151284,投稿邀请码:L3783,方便后续及时跟进论文进度!

1.论文需按照模板排版,不得少于5页;

2.论文必须是英文稿件,且未在国内外学术期刊或会议发表过,如需翻译服务,请联系会议秘书;

3.投稿论文全文重复率不超过30%,涉嫌抄袭的论文将不被出版;作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重→查重服务:https://ais.cn/u/Uram2u

4.所有投稿将进行文献真实性检测,请务必保证参考文献可被核实DOI或相应链接。

5.付款后提交出版前因个人原因撤稿,将至少收取30%的服务费;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。

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Participation      
参会说明        
07        
参会类型提交材料证明文件报名快速通道
青年学者报告10-15分钟报告PPT青年学者报告证明参会.jpg
海报展示参会A1尺寸竖版海报海报参会证明
线下听众参会听众参会证明

 注:

  1. 参会需要在系统报名,便于会议物料、证明等相关材料制作;

  2. 论文投稿作者可免费报名参会。


    

Program    
大会日程      
08      
日期时间内容
2026年9月11日14:00-17:00签到报名
2026年9月12日09:00-12:00主旨报告
12:00-14:00午餐时间
14:00-17:30特邀报告/青年学者报告
17:30-18:00闭幕式
2026年9月13日            
09:00-18:00学术会议考察
*以上是初步议程,最终日程以终版会议手册内容为准。  


    


               


    

Registration    
注册费用      
09      
类别注册费
论文投稿(5-6页)3600RMB/篇
超页费(第7页起算)400RMB/页
参会(青年学者报告/海报展示/听众参会)1200RMB/人
团体投稿/参会(≥3人)3400RMB/篇&1000/人
更多优惠可咨询会议秘书李老师:13922151284(添加微信回复快)    
   

注:被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;论文一旦上传到出版社,则不接受任何退款或撤稿申请。


    

Contact    
联系我们      
10      

大会秘书:李老师(邀请码:L3783

填写邀请码由本会议负责人直接跟进稿件审核情况,安全快速!

联系手机(微信同号):13922151284

欢迎添加微信咨询,回复快!

邮箱:lijianya@ais.cn                                          

微信二维码.png                                              

 如您有任何关于会议的问题或建议,或者想了解更多关于EI检索会议的信息,欢迎您联系会议李老师!                                                                     

 其他                                                                               

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合作伙伴与参展商

我们诚挚邀请企业、研究机构、出版机构、技术提供商、专业协会及其他组织以行业合作伙伴或参展商身份参与本次会议。通过与我们合作,贵单位将有机会提升品牌知名度,展示创新产品与技术,与研究人员及行业专业人士深入交流,并拓展新的学术与商业合作网络。

我们提供钻石、黄金、白银三档合作套餐,以满足不同推广与参与需求。

合作费用:具体价格及席位情况,请联系会议秘书处咨询。

合作权益
钻石合作伙伴
黄金合作伙伴
白银合作伙伴
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宣传材料放入代表资料袋
赠送全程会议通票(张)
6
3
2
标准展位
会议手册内页广告
会前播放宣传视频
专属行业演讲时段
欢迎晚宴入场券(张)
2
1
会议正式晚宴入场券(张)
6
3
2
特别致谢
新闻稿及开闭幕式致辞
开幕式致辞
评优奖项冠名权
合作费用
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敬请垂询
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有意合作:有意成为行业合作伙伴或参展商的单位,请联系会议秘书处。
*部分视觉素材由AI辅助生成,仅用于会议视觉传播。
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