第四届材料工程与智能制造国际学术会议（CMEIM 2027）_艾思科蓝

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第四届材料工程与智能制造国际学术会议

2027 4th International Conference on Materials Engineering and Intelligent Manufacturing (CMEIM 2027)

时间：2027年5月21日-23日地点：中国·上海会议官网：www.cmeim.org

NEWS

最新消息

截稿日期：2026年12月31日

审核录用：投稿后3-8个工作日

收录检索：EI Compendex，Scopus双检索

参会形式：报告 | 海报 | 听众

大会简介

About

第四届材料工程与智能制造国际学术会议（CMEIM 2027），会议将于2027年5月21-23日在中国-上海隆重召开。CMEIM 2027将围绕“材料工程”、“智能制造”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

征稿主题

CFP

Track 1 材料工程

复合材料的创新设计
材料的力学性能研究
先进表征技术在材料科学中的应用
增材制造技术中的材料创新
材料的精准制造与成型技术
电子功能材料
能源材料的开发与应用
自适应材料系统与技术
材料的可持续性与环保
材料的可持续性与环保
材料的模拟与建模
智能与仿生材料
热电材料与导热材料
光电材料与器件
合成聚合物与高分子材料

Track 2 智能制造

工业物联网 (IIoT) 在智能制造中的应用
智能制造中的数字孪生技术
分布式制造系统的智能化
协作机器人在制造业的应用
机器视觉与智能检测技术
智能控制与柔性自动化
预测性维护与状态监测
制造数据的采集与处理
功能性材料的智能制造
智能材料在制造中的新应用
自组织生产调度系统

论文出版

Publication

本会议的投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所有录用论文将以会议论文集形式递交出版社出版，见刊后由出版社提交至EI Compendex和Scopus数据库检索。

>>>投稿须知

◆论文需按照模板排版，不得少于双栏5页；

◆论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过，如需翻译服务，请联系会议秘书；

◆投稿论文全文重复率不超过30%，涉嫌抄袭的论文将不被出版；作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重→查重服务

◆投稿前请查看会议资料处的《关于学术会议投稿须知》，被录用且完成注册的论文，因个人原因造成无法在原会议发表，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。

◆投稿后请选择一位论文联系作者主动添加会议秘书的微信，方便后续及时跟进论文进度；

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿：

*论文投稿：

*模板下载：

参会说明

Registration

参会类型	资料准备	证明材料	报名快速通道
青年学者报告	10-15分钟报告PPT	青年学者报告证明
海报展示参会	A1尺寸竖版海报	海报参会证明
线下听众参会	无	听众参会证明

注：

参会需要在系统报名，便于会议物料、证明等相关材料制作；
论文投稿作者可免费报名参会。

大会日程

Program

日期	时间	内容
2027年5月21日	14:00-17:00	签到报名
2027年5月22日	09:00-12:00	主旨报告
	12:00-14:00	午餐时间
	14:00-17:30	特邀报告/青年学者报告
	17:30-18:00	闭幕式
2027年5月23日	09:00-18:00	学术会议考察

*以上是初步议程，最终日程以终版会议手册内容为准。

注册费用

Registration

类别	注册费
投稿（单栏5-6页）	3600RMB/篇
超页费（第7页起）	400RMB/篇
早鸟优惠（单栏5-6页）截止时间：2026年12月31日23:59	3200RMB/篇
学生优惠（单栏5-6页）	3400RMB/篇
现场参会（口头汇报/海报展示/听众参会）	1200RMB/篇
团队参会（≥3人）	1000RMB/篇