龙旭教授
西北工业大学教授，博导
国家高层次青年人才计划入选者
全球前2%顶尖科学家
IAAM会士、IEEE高级会员
多个SCI期刊主编、编委
以第一作者和通讯作者发表论文80余篇
在力学领域，有这样一位学者，他以对材料和结构力学性能的深刻洞察，赢得了学术界的广泛赞誉。他就是龙旭教授，一位在领域内做出杰出贡献的教授和博士生导师。
自2015年被西北工业大学全职引进回国以来，龙旭教授一直从事芯片封装和防护结构等领域极端力学研究，包括多场耦合多尺度材料本构和损伤模型、结构寿命预测及可靠性分析。回顾过往，龙旭教授与“力学”的渊源可以追溯到大学时期......2002年至2006年，龙旭教授在同济大学工程力学系攻读工程力学专业，并以优异的成绩获得了学士学位。2006年至2009年期间，他进入中科院力学所深造，师从洪友士教授，顺利拿到固体力学硕士学位。
至此，龙教授的学术追求并未止步，2009年，他又远赴新加坡南洋理工大学继续他的学术旅程，并于2013年获得了结构力学博士学位。博士毕业后，他曾在INTECSEA, WorleyParsons担任高级分析师（Senior FEM Engineer），并在新加坡南洋理工大学担任副研究员（Research Associate）和项目研究员（Project Officer）。
从事科研工作以来，龙教授以第一作者和通讯作者的身份在多个国际顶级期刊上发表了80余篇SCI论文，其中包括7篇ESI高被引论文（2篇热点文章），19篇中科院一区期刊收录以及13篇二区期刊收录。此外，他还出版了3部学术专著，为学术界提供了宝贵的知识资源。龙教授的学术贡献也得到了业界的广泛认可，他获得了多项学术奖项，包括陕西高等学校科学技术奖一等奖2项、电子封装技术国际会议ICEPT最佳论文奖等。同时，他也是多个SCI期刊的副主编、编委和客座主编，以及国际会议分会场主席及技术委员会成员20余次。此外，龙旭教授还入选了国家高层次青年人才项目，并跻身全球前2%顶尖科学家榜单。作为IAAM会士、IEEE高级会员，龙教授主持了多项国家自然科学基金项目，包括青年拔尖人才项目、面上项目、青年项目等，并成功获得了陕西省重点研发计划国际科技合作计划项目、广东省自然科学基金面上项目等多项资助。值得一提的是，在学生专业能力培养过程中，龙旭教授也是不遗余力，倾囊相授。他给学生们讲述爱国人士为祖国芯片发展奉献了毕生精力的典型案例，又积极进行集成电路封装多学科交叉融合的人才培养模式改革与实践探索，获批2023年教育部产学合作协同育人项目。目前，课题组学生的研究成果已成功应用于中国首颗超百G容量的Ka频段高通量卫星——中星26号卫星、华为和中兴等研究机构及公司，显著提升了国防和民用领域芯片封装力学可靠性和疲劳寿命评估的准确性和效率。目前已毕业学生广泛就业于中国电科、中航工业、华为和vivo等国有和民族企业。龙旭教授不仅在学术研究领域取得了卓越的成就，也在教育和工程实践中发挥了重要作用。他的工作不仅推动了材料和结构力学性能领域的科学发展，也为相关工程实践提供了理论指导和技术支持。龙旭教授的科研精神和成就，无疑是我们这个时代科研人员的典范。
一、招收具有力学、土木工程、材料、物理和数学等专业背景的博士、硕士研究生（1）具有推免资格且具有强烈从事科研工作意愿的同学优先；（3）硕士阶段研究成果突出者，可推荐至海内外著名高校进行短期学术交流、攻读博士学位。岗位待遇按照《西北工业大学博士后管理办法》从优执行，在站期间可申请租住博士后公寓，子女可在学校附属中、小、幼入学。（1）一般应为近三年毕业的博士生，特别资助博士后不超过32周岁，常规博士后不超过35周岁；（2）在国（境）内、外知名大学获得博士学位或应届博士毕业生，有国外联合培养或国外博士后经历者优先；（3）具有扎实的力学、材料、可靠性等相关理论分析、数值仿真研究能力、能够独立深入地开展研究，具有申请科研项目经验；（4）能够熟练阅读英文文献，有较强的中英文写作交流能力，以第一作者在领域主流期刊上发表2篇高水平学术论文；（5）具有良好的团队合作精神、学术发展潜力和科研热情、积极向上的生活态度。
2024-10-23
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