2026年第17届IEEE电子器件与固态电路国际会议圆满举行！

2026年6月9日至12日，第17届IEEE电子器件与固态电路国际会议（EDSSC 2026）在广州成功举办！本次会议由IEEE广州分会、华南理工大学、IEEE 香港电子器件/固态电路联合分会联合主办，华南理工大学微电子学院承办。会议吸引了全球各地高校、科研院所、集成电路及电子器件领域的专家学者近300人齐聚广州，围绕纳米电子、存储技术、射频微波器件、功率器件、模拟 / 数字电路、生物电子、EDA与人工智能等前沿方向开展深入交流，分享最新科研成果、探讨技术难点与产业趋势，为领域发展搭建了高水平的国际化学术交流平台。

10日上午，大会开幕式及主旨报告隆重举行，由华南理工大学微电子学院学术院长 Ioannis (Yiannis) Vardaxoglou 教授和常务副院长章秀银教授主持。华南理工大学副校长许勇教授和华南理工大学微电子学院院长薛泉教授做开幕致辞，向会议组委会、技术程序委员会、参会人员及志愿者致以诚挚感谢。

主旨报告环节，三位顶尖专家立足行业前沿，分别围绕量子计算、太赫兹芯片、集成电路先进制造工艺三大核心领域进行深度分享。

中国科学院Dapeng Yu院士报告题目为Everything is Quantizable:Quantum Computing is Everyone’ s Responsibility。他指出量子计算作为颠覆性算力技术，将引领新一轮工业变革，而高精度科学仪器、自主核心技术是我国量子产业行稳致远的关键，呼吁全行业携手协作，共同推进量子计算技术的落地与普及。中国科学院Wei Hong院士带来题为Research Progress in Terahertz Devices, Chips, and Systems的报告。他全面梳理了太赫兹频段器件、专用芯片与集成系统的研究成果，详细介绍团队在电磁数值分析、毫米波与太赫兹核心器件、天线及射频电路等方向的技术突破，相关研究可为 6G 通信、高精度雷达、无损检测等场景提供有力的技术支撑。中国科学院Tianchun Ye教授报告题目为Technology Innovation in Integrated Circuit Transistor Process。他系统介绍了团队在 22nm高k/金属栅、14nm FinFET 以及新一代 GAA 晶体管等先进工艺上取得的多项突破。同时，他详细阐述国内自主构建的全套晶体管技术体系，以及相关成果在国内外高端芯片量产中的规模化应用，展现了我国在先进集成电路工艺领域的研发实力。

11日上午，为纪念晶体管发明100周年的专题论坛FET 100活动精彩继续，由香港科技大学 Mansun Chan 教授担任主持，三位海内外知名学者围绕晶体管技术演进和微电子未来发展趋势发表专题演讲，从不同维度剖析行业现状与创新方向。

清华大学Tian-Ling Ren教授以Novel Device and Chip Technologies Driving Moore’s Law为主题展开分享。他结合团队多年科研成果，分析摩尔定律面临的物理极限，介绍多项突破性技术。香港大学Han Wang教授以CMOS Technology in the Nanoscale Era为题回顾了 CMOS 技术数十年的发展历程，梳理器件平面结构向 FinFET 结构演变的关键节点。澳门大学Pui-In Mak教授带来题为The Frontiers of Microelectronic Engineering over the Next Decade的报告。他结合集成电路与人工智能融合的发展大势，预判未来十年微电子领域的变革方向。在主题报告之后，华南理工大学微电子学院马子超副教授作为主持开展了专题Panel讨论。邀请希腊NCSR Demokritos的Eleni Makarona博士、香港理工大学Yang Chai教授、香港大学Han Wang教授和澳门大学Pui-In Mak教授作为嘉宾就The Evolution of FETs in a System-Driven Era、What Will Guide the Next Phase of Semiconductor Innovation和Advice for Early-Career Researchers等三个话题进行了意见分享和深入讨论。

会议共设置了20场平行主题分会场、两场海报专场交流活动及全程行业展示交流区。分会场主题范围覆盖电子器件与固态电路全细分领域，共计31位特邀专家、72位口头报告学者依次登台，分别聚焦数字与存储电路、ADC与电源管理电路、纳米电子、存储器件与技术围绕、生物与传感电路器件、模拟与通信电路、射频微波电路、集成硅光与高性能光电探测器、宽禁带半导体、新型传感器与神经形态器件、纳米电子、工艺设计与器件建模等不同的专题方向展示最新科研成果，针对技术难点交流解决方案，碰撞出诸多新颖的学术观点，现场学术交流氛围浓厚。

海报交流环节共展出105位学者的最新研究成果，内容覆盖射频芯片、存储器、光电探测器、静电防护、硬件加速架构等多个方向。参会人员驻足观摩、自由交流，与海报作者深入探讨实验方案、仿真结果与技术细节，在轻松的氛围中互通有无、拓展合作。

行业交流区有10余家业内知名企业集中亮相。参展企业带来半导体探针台、高低温测试系统、微纳加工设备、光学检测仪器、EDA 软件、12英寸晶圆代工服务、学术出版服务等全链条产品与整体解决方案。参会学者、科研人员与企业技术骨干面对面交流，围绕科研设备选型、核心技术转化、项目合作、人才培养等议题深入对接，有效打通学术研究与产业应用之间的壁垒，推动产学研协同发展。

会议期间，主办方华南理工大学还特意安排了各位专家学者到国际校区的微纳电子平台参观活动，近距离了解高校科研平台建设、前沿课题研发以及产学研结合的实践模式。此外，面向集成电路设计、柔性电子和EDA的前沿方向，会议还邀请了香港中文大学的潘江鹏教授、香港中文大学（深圳）的张敏教授和北京大学的张立宁教授开展专题Tutorial 讲座，为参会者提前夯实专业基础、拓宽研究视野。

会议最后，本次EDSSC 2026组委会综合考量论文创新性、现场报告效果、学术价值以及海报展示效果等多项指标，评选出了优秀论文提名奖、优秀论文奖以及优秀海报奖共18名，并现场举行闭幕颁奖仪式，对本次会议中表现突出的青年科研工作者予以表彰。大会鼓励广大青年学者立足电子器件与固态电路领域，坚持探索、勇于创新，持续为行业发展贡献力量。

至此，为期四天的第17届 IEEE电子器件与固态电路国际会议正式圆满落幕。本届大会内容丰富、形式多元，全面覆盖电子器件、固态电路、集成电路全产业链前沿技术，充分展现了全球范围内该领域最新的科研成果与创新活力。会议不仅为海内外学者搭建了高效的学术交流桥梁，也推动了跨地域、跨单位的科研合作与产学研协同发展。未来，EDSSC系列会议将继续坚守学术初心，持续汇聚全球科研力量，聚焦技术前沿、攻克行业难题，助力我国乃至全球微电子、集成电路、电子器件产业高质量发展。我们共同期待下一届EDSSC盛会再相聚！

注：会议得到了英铂科学仪器、中科睿华、托托科技、深圳市华芯测试、卡尔蔡司、广州市君威科学仪器、北京金竟科技、MDPI、概伦电子、粤芯半导体等多家公司的赞助。