副教授
梁志强
  • 所属院校:
    北京理工大学
  • 所属院系:
    机械与车辆学院
  • 研究领域:
    围绕兵器、航空、航天、光学、医疗等领域对微小复杂结构高精度低成本高效率制造需求,长期从事精密微细加工的新理论、新方法、新工具、新工艺等科学与技术研究。主要研究方向包括精密微细切削/磨削/抛光、超声/磁/电/热等多场辅助加工与强化、微细钻铣磨刀具与超硬刀具制造、机器人铣/钻/磨/抛、复杂结构抗疲劳加工、加工过程智能监测与自适应控制、微创介入医疗刀具与器械、血管钙化组织旋磨介入、特种机床与智能装备开发等研究项目 (1)科技委,基础重点项目课题,XX机器人加工研究,2020-01至...
  • 职称:
    副教授
  • 导师类型:
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  • 招生专业:
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