研究员
曹立强
  • 所属院校:
    中国科学技术大学
  • 所属院系:
    微电子学院
  • 研究领域:
    电子封装材料、晶圆级系统封装、三维硅通孔互连技术等
  • 职称:
    研究员
  • 导师类型:
    博导
  • 招生专业:
    --
个人简介

个人简介

中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、系统封装研究室主任。1997年7月毕业于中国科学技术大学应用化学专业获学士学位,随后赴瑞典查尔默斯理工大学微电子及纳米技术专业学习,获得博士学位。2000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心从事系统级封装技术的研发工作。在科学研究方面一直从事先进封装的研究工作,在电子封装材料、晶圆级系统封装、三维硅通孔互连技术等方面取得多项成果,在国外期刊、国际会议上发表多篇学术论文,其中被SCI,EI检索50篇以上,申请国内外发明专利20多项;主持或参与编写和翻译专著4本;先后主持和承担了多项国家科技重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划、973项目、中国科学院重点科研项目、国家自然科学基金面上和重点项目。现任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理;中国科学院微电子研究所系统封装研究室主任。 经历: 1997年 中国科学技术大学应用化学专业 学士 2006年 瑞典Chalmers大学微电子及纳米技术研究中心 博士

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