个人简介

个人简介 1987.9-1991.7：西安电子科技大学电子设备结构本科专业； 1996.9-1999.6：西安电子科技大学机械制造硕士专业； 2000.9-2004.6：西安电子科技大学机械制造及其自动化博士专业； 2006.12-2007.12：国家公派留学访问学者在德国弗赖堡大学微系统所工作； 2006.10-2008.10：西安电子科技大学微电子学与固体电子学博士后工作站工作。 电子封装系当支部书记，“电子封装技术”国家级特色专业创办者及负责人（该专业在“2017年中国科学评价中心”和“2017年武汉大学中国教育质量评价中心中国大学本科专业排行榜”中，排名第一，且为唯一第一，没有并列；西安电子科技大学是全国唯一具有封装类国家级特色专业的学校）。 科学研究 科研项目： 纵向项目 微核磁共振系统设计、分析及实现，德、法、瑞联合欧盟项目 基于屈曲的低压高速大变形微驱动器关键技术研究，国家自然科学基金 新型高功率高频率多路RFMEMS开关建模分析，国家自然科学基金 射频****关键工艺****，武器装备预研项目**测试仪，总参预研 *****探测器及其****，武器装备预先研究 核心组件****关键工艺***，科工局 高温无霍尔直流电机伺服驱动器关键技术，科技成果转化类项目 基于含缺陷石墨烯材料的纳机电谐振器关键技术研究，陕西省自然科学基金 数字式高温无霍尔直流无刷电机伺服驱动器，科技部创新基金 SBR指向可变单元天线臂“推-拉连杆”微驱动机构关键技术研究，教育部基本科研业务费 电容式RFMEMS开关失效机理和可靠性分析，宁波自然科学基金 一体化微开关关键技术研究，西安市应用材料创新基金 横向项目 集成电路封装测试重点前沿技术攻关 金凸点电场流场工艺仿真，横向合作项目 封装焊点受结构因素和预应力影响下长期可靠性研究，华为创新基金 声学回声消除模块开发，横向合作项目 高功率器件可靠性分析及寿命预测，横向合作项目 大功率LED封装失效及寿命分析，横向合作项目 消防水炮红外测试及伺服控制系统研究，横向合作项目 一种机载陀螺仪橡胶减震器的设计仿真分析，横向合作项目 TO-252、SOD-323封装产品可靠性研究，横向合作项目 基于云纹载波干涉的金凸点三维可靠性测试技术研发，横向合作项目 一种用于微结构三维形变和位移测试的干涉测量系统，横向合作项目 发明专利： （已授权）： 田文超，凌宗玉，时婧，一种超宽带高能效压电振动能量收集装置，2019.05，中国发明专利，ZL201711143557.0 田文超，李平，时婧，基于可变弹性模量复合薄膜梁的多路射频微机电开关，2019.05，中国发明专利，ZL201710568552.6 田文超，李平，王永坤，一种基于可变弹性模量的复合薄膜压电微泵，2019.04，中国发明专利，ZL201710568562.X 田文超，张晓桐，陈志强，基于射频微机电开关的螺旋五位分布式微机电移相器，2018.11，中国发明专利，ZL201611213595.4 田文超，崔昊，王永坤，基于形状记忆聚合物驱动的航天温控式百叶窗机构，2018.11，中国发明专利，ZL201611213746.6 王永坤，田文超，一种电致形状记忆复合材料及其制备方法与应用，2018.05，中国发明专利，ZL201510932266.4 时婧，田文超，刘霄，王永坤，高宏伟，一种基于钼酸镧纳米材料气敏测试元件的制备方法，2018.05，中国发明专利，ZL201610408714.5 田文超，卫三娟，一种链式交错型微通道结构，2017.11，中国发明专利，ZL201410816273.3 田文超，刘积宏，一种基于磁流变阻尼器的新型组合减振器，2017.11，中国发明专利，ZL201610105046.9，已转让 田文超，赵来强，一种用于微结构三维形变和位移测试的干涉测量系统，2017.05，中国发明专利，ZL201410064678.6，已转让 田文超，扈江磊，杨丽琴，基于两级调控的静电驱动大变形微机械驱动器，2016.04，中国发明专利，ZL201310583495.0 田文超，扈江磊，杨丽琴，一种静电驱动频率可变微机械谐振器，2016.3，中国发明专利，ZL201310374612.2 田文超，山磊，直梁屈曲静电式微机械光开关，2015.3，中国发明专利，ZL201310013372.3 田文超，阮红芳，杨银堂，曹艳荣，折梁屈曲射频微开关，2013.9，中国发明专利，ZL201110075734.2 田文超，孙昊，杨银堂，线宽间距交变结构型平面螺旋电感，2013.8，中国发明专利，ZL20121000168.X 田文超，李雪梅,杨银堂,基于屈曲的低电压大变形微驱动器，2013.01，中国发明专利，ZL201010210029.4 田文超，杨银堂，基于粘附的双稳态加速度感应微开关，2011.07，中国发明专利，ZL200910021398.6 实用新型专利： 1.田文超，杨银堂，双稳态感应微开关，2009.03，实用新型专利，ZL200920032113.4 软件著作权： 1.周正平，田文超，嵌入式三波段红外火灾探测定位系统软件，计算机软件著作权，2015SR206669 科研获奖： 1.田文超，高温无霍尔直流电机伺服驱动器关键技术，第三届“凤麓英才”计划E类团队，中共奉化市委、奉化市人民政府，2015年10月 2.田文超、杜铁军、张大兴、王永坤、曹海峰，超高温无霍尔直流伺服电机驱动器，2017年陕西省科技工作者创新创业大赛，铜奖，陕西省科学技术协会、陕西省教育厅、陕西省科学技术厅，2017年7月 专著： 田文超，刘焕玲，张大兴，电子封装结构设计，2017，西安电子科技大学出版社（西安电子科技大学教材和研究生精品立项教材资助） 田文超，娄利飞，微机电技术，2014，西安电子科技大学出版社（“十二五”国家优秀重点图书出版规划项目资助，陕西省出版基金资助，西安电子科技大学优秀教材二等奖） 田文超，电子封装、微机械与微系统，2012，西安电子科技大学出版社（国家“十二五”规划教材） 田文超，微机电系统（MEMS）原理、设计和分析，2009，西安电子科技大学出版社 教师团队 1）曹艳荣副教授 2）高宏伟副教授 3）王永坤博士后（出站） 4）时婧博士后 5）解忠良博士后 研究生团队 博士生 2013：陈志强（2017年国家奖学金）、田毅 2016：吴道伟 2017：曹欣 2018：崔昊、李文华 硕士生 2019：王楚峤，刘美君，史以凡 2018：程春敏、牛佳豪、王星、张雨婷 2017：康宇、李梦娟、王良超（2019年国家奖学金）、王亮亮、袁林啸 2016：马天然（2017与2018年国家奖学金，2019届优秀毕业研究生）、刘笑涵（2018年国家奖学金）、李平、于文博（2017与2018年国家奖学金,2019届校优秀硕士学位获得者提名,2019届优秀毕业研究生）、凌宗玉（2018国睿社会奖学金）、赵章涵 2015：崔昊（2016年国家奖学金）、李文华（2016与2017年国家奖学金）、张晓桐（2017年国家奖学金） 2014：及皓月（2015与2016年国家奖学金，2017年优秀毕业生）、晁强（2016年国家奖学金，2017年优秀毕业生）、刘积宏 2013：卫三娟（2015年国家奖学金）、张向阳、周正平 2012：管荣程（2014年国家奖学金）、扈江磊（2015年优秀毕业生）、林科禄 2011：赵立敏（2014年优秀毕业生）、赵来强、杨丽琴 2010：山磊、张国栋、王文龙、孙昊 2009：王宏明、赵金虎、阮红芳 2008：胡剑、郝亚峰、李雪梅、李林 2007：王林滨 2006：杨伟 2005：申海兰、赵靖松 2004：刘霞芳 招生要求 关于研究生招生的信息： 每年招收硕士生7名，博士生2名。 在校硕士生国家授予率高达40%（全院国家授予率平均为3%）。国奖额度：硕士生2万元/年，博士生3万元/年。 欢迎封装、机械、仪器、自控、电气、工业设计、材料、力学、热学、微电子、信息等工科专业学生和物理、化学、生物等理科专业学生报考。 鼓励参加竞赛、科技制作的学生报考。 注：根据生源情况会有所浮动。 荣誉获奖 1）田文超，贾建援，高宏伟，曹艳荣，崔传贞，面向国际高端制造领域，创建一流电子封装技术专业培养机制，校级优秀教学成果二等奖，2017 2）田文超，校级突出贡献奖，2015年 3）校级优秀教师，2015年 4）田文超，贾建援，高宏伟等，创建电子封装技术本科新专业，培养高端电子制造创新人才，校级优秀教学成果一等奖，2014年 5）田文超，贾建援，高宏伟等，突出专业特色，注重实践环节，培养高素质电子封装专业技术人才，校级优秀教学成果二等奖，2012年