个人简介

个人简介 董刚，男，1978年生，博士，教授，博士生导师。分别于2000、2003年和2004在西安电子科技大学获学士、硕士和博士学位。于2006年3月至6月赴比利时鲁汶大学和IMEC、2008年11月至2009年11月赴美国西北大学开展合作研究。 主持和参加国家自然科学基金、国防预研基金、国防基础科研、国防预研、省科技统筹创新工程项目多项，在“MicroelectronicsJournal”、“ChineseScienceBulletin”、“ChinesePhysicsB”、“ChineseJournalofElectronics”、《物理学报》、《半导体学报》等国内外核心刊物和学术会议上发表SCI/EI索引论文50余篇，申请/授权发明专利10余项，出版国家级规划教材一部。 科学研究 承担的科研项目： [1]国家自然科学基金:基于衬底非均匀温度分布效应的时钟布线优化 [2]国防预研基金:用于3D-MCM的XXX设计与优化 [3]陕西省科技统筹创新工程计划:物联网及新型传感器关键技术及产品 [4]教育部预研支撑项目:多芯片组件的XXX设计技术 [5]国防基础科研:基于多芯片组件的XXX模块化技术 [6]国防预研项目:XXXMCM模块实用化技术研究 [7]国防预研项目:基于MCM的XXX集成关键技术 [8]研究所横向课题:SoC系统中的信号串扰噪声及其影响研究 [9]研究所横向课题:基于多芯片组件的电源控制模块小型化技术研究 [10]研究所横向课题:T/R组件设计中的关键电磁问题优化 [11]中央高校基本科研业务费:基于时序约束的CMP冗余金属填充优化 [12]中央高校基本科研业务费:纳米级耦合RLC互连延时及串扰特性表征 [13]校优秀留学回国人员创新基金:多耦合互连线模型的工艺验证性问题研究 发明专利 [P12]董刚,李小菲,杨银堂.基于LTCC的无源LC湿度传感器.发明专利.申请号：201310296698.1 [P11]吴晓鹏,于新海,杨银堂,柴常春,高海霞,董刚.运用动态衬底电阻技术的自衬底触发ESD保护器件及应用.发明专利.申请号：201310106555.X [P10]董刚,季强,李龙,杨银堂.用于系统级封装的LTCC双层微带天线.发明专利.申请号：201210595681.1 [P9]董刚,刘全威,杨银堂.一种基于外围垂直互连技术的叠层型3D-MCM结构.发明专利.申请号：201210595679.4 [P8]丁尧舜,董刚,杨银堂.可应用于S波段和X波段的双频段功率分配器.发明专利.申请号：201210595683.0 [P7]董刚,吴櫂耀,杨银堂.一种集成蛇形天线的3D-MCM射频系统.发明专利.申请号：201210156752.8 [P6]董刚,刘全威,杨银堂.基于多芯片组件的XXX处理装置.国防发明专利.申请号:201218000612.2 [P5]董刚,吴櫂耀,杨银堂.集成天线的XXX系统.国防发明专利.申请号:201218000613.7 [P4]董刚,王延鹏,杨银堂.基于边界元法的矩形冗余填充耦合电容提取方法.发明专利.申请号：201210000429.1 [P3]董刚,姜国伟,杨银堂.耦合互连的静态时序分析的优化.发明专利.申请号：201110350821.4 [P2]董刚,贾文星,杨银堂.解析计算耦合互连功耗的方法.发明专利.授权号：ZL201110192136.3 [P1]董刚,杨永淼,杨银堂.基于查找表算法的菱形冗余填充寄生电容提取方法.发明专利.授权号：ZL201010596630.1 专著 [B1]郝跃,贾新章,董刚,史江义编著.微电子概论.电子工业出版社.2011.ISBN:978-7-121-13785-3 课程教学 目前本人承担的教学任务：模集集成电路设计、专用集成电路设计基础、微电子概论