讲师
童风华
  • 所属院校:
    武汉工程大学
  • 所属院系:
    机电工程学院
  • 研究领域:
    主要研究方向 注塑成型装备和工艺 横向课题：阀门球体耐磨耐高温涂层的研究
  • 职称:
    讲师
  • 导师类型:
    --
  • 招生专业:
    --
个人简介

个人简介

1989年6月毕业于华中科技大学机二系，获学士学位。 1995年6月毕业于华中科技大学材料学院，获硕士学位。 1995年7月起在武汉工程大学机电学院任教。主要研究方向是注塑成型装备和工艺，发表相关论文多篇，获得该领域专利2项。 开设课程 本科生课程:《金属材料及热处理》，《工程实训》

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