个人简介

學歷 喬治亞理工學院 美國 機械工程 博士 ~ 1989年 經歷 國立清華大學 教授 動力機械工程系 ~ 國家高速電腦中心 組長 應用與研究組 ~ 中華民國電腦輔助工程協會 秘書長 ~ 工研院 顧問 南分院微系統技術中心 ~ 工研院 組長 電子所 ~ 優群科技股份有限公司 獨立董事 ~ 美國機械工程師學會台灣分會 秘書長 ~ 台灣國際微電子暨構裝學會 理事長 ~ 國立清華大學 特聘教授 ~ IEEE Transactions on Advanced Packaging Associate Editor, IEEE Transactions on Advanced Packaging 副編輯 ~ Journal of Mechanics 副編輯 ~ Journal of electronic package － ASME Transactions 副編輯 ~ IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 副編輯 ~ 中華民國力學學會 理事長 2018年~ IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 資深領域主編 2018年~ Journal of Mechanics (SCI) 總主編 2014年~ IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology 總會理事 2014年~2016年 俄羅斯國際工程院 通訊院士(Foreign Member) 2013年 EEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 共同總主編 2012年~2018年 IEEE Senior Member 國立清華大學 主任 工學院 先進封裝中心 ~ 美國MacNeal-Schwendler Co. (MSC/NASTRAN) 資深工程師 ~ 國家高速網路與計算中心 主任 2010年~2013年 美國機械工程師學會 會士 (ASME Fellow) 2004年 校內榮譽 2008 國立清華大學第3屆傑出產學合作獎 清華大學 2002 清華大學工學院傑出教學獎 清華大學 校外榮譽 2015~2018 科技部傑出研究獎 中華民國科技部 2012 中華民國力學學會第七屆會士 中華民國力學學會 2012 IEEE Fellow 2011 99年度國科會傑出研究獎 行政院國家科學委員會 2010~2013 國科會傑出研究獎 行政院國家科學委員會 2009 過去2000-2009十年，Award for Excellent Contribution for ”Simulation and Modeling of Micro/Nanoelectronics and Systems” 2009 Significant Contribution Award for "Electronic Packaging Technology" from IEEE ICEPT2009 Conference 10th Anniversary of International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging 2003~2006 國科會傑出研究獎 行政院國家科學委員會 最新研究主題 3D/Stack and Wafer Level Packaging Structure Design and Thermal Performance Assessment Through Silicon Via Technology Copper Low-K IC related applications High Density Packaging Design LED/Solar Cell Chip, Packaging Reliability and Thermal Dissipation Technology Silicon-Based Pressure Sensor Strained Silicon Non-linear and Temperature Dependent Finite Element Methods Impact/Crashworthness, Contact and Drop Test Thermo-Electromigration Computational Nano-Mechanics 教師_江國寧_科技部計劃 2014 潛變與應變率對先進封裝結構長期壽命之影響分析 江國寧 主持人 2014年08月 ~ 2015年07月 科技部 2014 「CO2地質封存解密－卡爾邦尼亞大飯店」科普產學合作計畫 江國寧 主持人 2014年08月 ~ 2015年07月 科技部 2013 多尺度模擬層狀石墨烯材料之熱與力學性質 江國寧 主持人 2013年08月 ~ 2014年07月 國科會 2013 機械固力學門研究發展及推動小組 江國寧 主持人 2013年08月 ~ 2014年07月 國科會 2013 LED封裝模組之加速光亮度老化理論、測試與驗證研究 江國寧 主持人 2013年08月 ~ 2014年07月 國科會 2012 電力模組封裝結構之可靠度、散熱與電子遷移效應分析-3 江國寧 主持人 2012年08月 ~ 2013年07月 國科會 / 2012 溫度、應力與電子流共伴效應對晶片線路與封裝接點破壞模式影響研究-2 江國寧 主持人 2012年08月 ~ 2013年07月 國科會 / 2011 溫度、應力與電子流共伴效應對晶片路線與封裝接點破壞模式影響研究（1/3） 江國寧 主持人 2011年08月 ~ 2012年07月 國科會 / 2011 電力模組封裝結構之可靠度、散熱與電子遷移效應分析（2/3） 江國寧 主持人 2011年08月 ~ 2012年07月 國科會 / 2010 以矽穿孔接合式三維晶片極其封裝結構之散熱效能與長時可靠度分析（3/3） 江國寧 主持人 2010年08月 ~ 2011年07月 國科會 / 2010 電力模組封裝結構之可靠度、散熱與電子遷移效應分析（1/3） 江國寧 主持人 2010年08月 ~ 2011年07月 國科會 / 2009 微型堆疊式封裝結構之可靠度及散熱分析與設計（3/3） 江國寧 主持人 2009年08月 ~ 2010年07月 國科會 / 2009 以矽穿孔接合式三維晶片極其封裝結構之散熱效能與長時可靠度分析（2/3） 江國寧 主持人 2009年08月 ~ 2010年07月 國科會 / 2009 2009全國中學生力學競賽 江國寧 主持人 2009年01月 ~ 2009年12月 國科會 / 2008 以矽穿孔接合式三維晶片極其封裝結構之散熱效能與長時可靠度分析（1/3） 江國寧 主持人 2008年08月 ~ 2009年07月 國科會 / 2008 微型堆疊式封裝結構之可靠度及散熱分析與設計（2/3） 江國寧 主持人 2008年08月 ~ 2009年07月 國科會 / 2007 使用低介電材質銅晶片之先進封裝結構的破壞機制分析研究(3/3) 江國寧 主持人 2007年08月 ~ 2008年07月 國科會 / 2007 微型堆疊式封裝結構之可靠度及散熱分析與設計（1/3） 江國寧 主持人 2007年08月 ~ 2008年07月 國科會 / 2006 內含系統式晶圓級封裝之設計，製造與可靠度分析(3/3) 江國寧 主持人 2006年08月 ~ 2007年07月 國科會 / 2006 使用低介電材質銅晶片之先進封裝結構的破壞機制分析研究(2/3) 江國寧 主持人 2006年08月 ~ 2007年07月 國科會 / 2005 內含系統式晶圓級封裝之設計、製造與可靠度分析（2/3） 江國寧 主持人 2005年08月 ~ 2006年07月 國科會 / 2005 使用低介電材質銅晶片之先進封裝結構的破壞機制分析研究（1/3） 江國寧 主持人 2005年08月 ~ 2006年07月 國科會 教師_江國寧_業界計劃 2010 LED複合基板結構設計與製程應力模擬分析 江國寧 主持人 2010年06月 ~ 2011年05月 晶元光電股份有限公司 / 2010 以破壞力學理論及模擬分析法預估電力模組的接點可靠度研究 江國寧 主持人 2010年08月 ~ 2011年07月 台達電子工業有限公司 / 2010 Simuiation,Validation and Reliability Assessment of FC-BGA 江國寧 主持人 2010年09月 ~ 2011年08月 台灣積體電路製造股份有限公司 / 2009 以破壞力學理論及模擬分析法預估電力模組的接點可靠度研究 江國寧 主持人 2009年03月 ~ 2010年02月 台達電子工業股份有限公司 / 2009 製程殘餘應力分析模型的開發 江國寧 主持人 2009年08月 ~ 2010年07月 工研院 / 2009 太陽電池接收器結構與可靠度封裝計數之模擬及分析 江國寧 主持人 2009年01月 ~ 2009年12月 行政院原子能委員會核能研究所 / 2009 3DIC-SIP 介面可靠度分析與驗證 江國寧 主持人 2009年01月 ~ 2009年12月 工研院 / 2009 LED晶片極限強度測試與最佳化設計 江國寧 主持人 2009年03月 ~ 2010年06月 晶元光電股份有限公司 / 2009 3D-IC專利分析計畫 江國寧 主持人 2009年04月 ~ 2009年12月 工研院 / 2009 MEMS麥克風封裝應變量測分析 江國寧 主持人 2009年12月 ~ 2010年12月 工研院 / 2008 高倍率聚光型太陽電池封裝技術開發 江國寧 主持人 2008年01月 ~ 2008年12月 行政院原子能委員會核能研究所 / 2008 Sip疊孔結構介面應變能釋放率之驗證與應用 江國寧 主持人 2008年01月 ~ 2008年12月 工研院 / 2008 LED晶元多層膜界層破裂分析與最佳化設計計畫書 江國寧 主持人 2008年03月 ~ 2009年02月 晶元光電股份有限公司 / 2008 新型可堆疊式系統級封裝技術之產品可靠度與散熱特性分析 江國寧 主持人 2008年03月 ~ 2009年02月 育霈科技股份有限公司 / 2007 Low-K layer adhesive strength and crack behavior prediction using uncertainty analysis and statistic 江國寧 主持人 2007年01月 ~ 2007年12月 台積電 / 2007 聚光型太陽電池封裝技術研發 江國寧 主持人 2007年01月 ~ 2007年12月 原子能委員會核能研究所 / 2007 Sip 疊孔Interconnects 介面破壞模型 江國寧 主持人 2007年01月 ~ 2007年12月 工研院 / 2007 LED晶片之可靠度與最佳化設計計畫 江國寧 主持人 2007年01月 ~ 2007年12月 晶元光電股份有限公司 / 2007 晶圓級系統晶片構裝掉落測試分析研究 江國寧 主持人 2007年08月 ~ 2008年07月 育霈科技股份有限公司 / 2006 晶圓級多晶片模組散熱結構最佳化設計及可靠度分析 江國寧 主持人 2006年08月 ~ 2007年07月 育霈科技股份有限公司 / 2006 新型可滑動之彎曲導線式晶圓級晶片尺寸構裝之可靠度分析-II 江國寧 主持人 2006年03月 ~ 2006年12月 育霈科技股份有限公司 / 2006 超低壓力之矽材微壓阻式壓力感測器之設計與分析 江國寧 主持人 2006年01月 ~ 2006年12月 榮清計畫 / 2006 Investigation of the delamination and kinking behavior of staked low-k layers 江國寧 主持人 2006年01月 ~ 2006年12月 台灣積體電路製造股份有限公司 /