个人简介

經歷 國立清華大學 講座教授 2012年 ~ Materials Chemistry and Physics (Elsevier) 總主編 2019年 ~ 台灣鍍膜科技協會 理事長 2014年 ~ 2015年 國家科學委員會工程處材料學門 召集人 2011年 ~ 2013年 國立清華大學 學務長 1994年 ~ 1998年 國立清華大學 特聘教授 2006年 ~ 2012年 國立清華大學 教授 1989年08月 ~ 國立清華大學 副教授 1983年 ~ 1989年 校內榮譽 1987、1999 傑出教學獎 國立清華大學 2011 99年度產學合作績優獎 國立清華大學 校外榮譽 2017 傑出特約研究員 科技部 2015 材料科學學會陸志鴻先生紀念獎 材料科學學會 2015 侯金堆傑出榮譽獎 財團法人侯金堆先生文教基金會 2012 指導大專學生參與專題研究計畫-100年度研究創作獎 國科會 2011-2013 2004-2006 1991-1992 傑出研究獎 國科會 研究計畫 2020 創新式無鋼珠碟形滾鍍設備開發計畫 杜正恭 計畫主持人 2020年02月 漢瑪科技股份有限公司 2019 產學合作研究計畫(開發型)-大氣電漿技術與電漿活化水於氣耕種植的探勘與應用 杜正恭 計畫主持人 2019年11月 ~ 2020年10月 科技部、 甫田科技股份有限公司 2019 高能量、高安全之正負極及固態電解質材料開發與改質以促進鋰離子電池於電動車、儲能系統上之應用 杜正恭 計畫主持人 2019年09月 ~ 2020年12月 科技部 2019 調變鈀銀、與銅等元素以最佳化車用電子封裝之微銲點中微結構、晶粒結構與可靠度(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2019年08月 ~ 2020年07月 科技部 2019 大氣電漿技術於先進材料表面工程修飾的開發與應用 杜正恭 計畫主持人 2019年08月 ~ 2020年07月 科技部 2018 調變鈀銀、與銅等元素以最佳化車用電子封裝之微銲點中微結構、晶粒結構與可靠度(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2018年08月 ~ 2019年07月 科技部 2018 提昇台灣鍍膜科技在國際電漿界的知名度與影響力 杜正恭 計畫主持人 2018年01月 ~ 2018年12月 科技部 2017 調變鈀銀、與銅等元素以最佳化車用電子封裝之微銲點中微結構、晶粒結構與可靠度(1/3) 杜正恭 計畫主持人 2017年08月 ~ 2018年07月 科技部 2017 學合作研究計畫(先導型) -表面碳薄膜與大氣電漿技術之表面改質技術開發---從太陽能切削廢漿料開發應用至商用矽粉末之高電容矽基鋰離子負極材料（2/2） 杜正恭 計畫主持人 2017年06月 ~ 2018年05月 科技部、 國軒科技股份有限公司 2016 產學合作研究計畫(先導型)-表面碳薄膜與大氣電漿技術之表面改質技術開發---從太陽能切削廢漿料開發應用至商用矽粉末之高電容矽基鋰離子負極材料（1/2） 杜正恭 計畫主持人 2016年06月 ~ 2017年05月 科技部、 國軒科技股份有限公司 2016 大氣電漿技術之精進與相關裝置之開發及其在能源材料表面處理之應用 杜正恭 主持人 2016年08月 ~ 2019年07月 科技部 2016 添加元素(Pd, Zn)對於微凸塊銲點堆疊結構內元素分佈、晶粒方向與可靠度之影響(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2016年08月 ~ 2017年07月 科技部 2016 水溶性披覆型高分子作為黏結劑並運用於鋰鎳錳氧正極材料之鋰離子電池性能研究與失效分析 杜正恭 計畫主持人 2016年04月 ~ 2016年11月 工研院 2016 磷酸鋰鐵正極材料之水系塗佈製程開發研究 杜正恭 計畫主持人 2016年04月 ~ 2017年03月 成麗國際有限公司 2016 高電壓磷酸鋰錳正極材料之合成開發與性能探討研究 杜正恭 計畫主持人 2016年04月 ~ 2017年03月 成麗國際有限公司 2015 SOEC新型氫電極材料的設計及性能評估 杜正恭 計畫主持人 2015年01月 ~ 2015年12月 清工計畫(研發處) 2015 高電壓鋰鎳錳氧材料之改質與其失效檢測分析 杜正恭 計畫主持人 2015年04月 ~ 2015年11月 工研院 2015 光纖EPMA微觀結構量測與成份分析 杜正恭 計畫主持人 2015年09月 ~ 2016年02月 太空中心 2015 光纖材料定量與微觀分析 杜正恭 計畫主持人 2015年09月 ~ 2016年02月 太空中心 2015 具結晶/非晶多元複合與層積合金薄膜之開發與性質分析(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2015年08月 ~ 2016年07月 科技部 2015 添加元素(Pd, Zn)對於微凸塊銲點堆疊結構內元素分佈、晶粒方向與可靠度之影響(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2015年08月 ~ 2017年07月 科技部 2015 產學合作研究計畫(先導型)-廢棄物資源再利用及高質化技術-從太陽能切削廢漿料開發商用高電容矽基鋰電池負極材料之研究(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2015年03月 ~ 2016年02月 科技部、 國軒科技股份有限公司 2014 產學合作研究計畫(先導型)-廢棄物資源再利用及高質化技術-從太陽能切削廢漿料開發商用高電容矽基鋰電池負極材料之研究(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2014年04月 ~ 2015年03月 科技部、 全安資訊股份有限公司 2014 具結晶/非晶多元複合與層積合金薄膜之開發與性質分析(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2014年08月 ~ 2015年07月 科技部 2014 添加元素(Pd, Zn)對於微凸塊銲點堆疊結構內元素分佈、晶粒方向與可靠度之影響(1/3) 杜正恭 計畫主持人 2014年08月 ~ 2017年07月 科技部 2014 產學合作研究計畫(先導型)-多功能暨裝飾性金屬玻璃薄膜開發(2/2) 杜正恭 計畫主持人 2014年11月 ~ 2015年10月 科技部、 嘉澤端子工業股份有限公司 2014 SOEC新型氫電極材料的設計及性能評估 杜正恭 計畫主持人 2014年01月 ~ 2014年12月 清工計畫(研發處) 2014 藉由水系塗佈製程改良鋰鎳錳氧循環充放電性能與高溫穩定度 杜正恭 計畫主持人 2014年03月 ~ 2014年11月 工研院 2014 以粉末冶金技術製備金屬玻璃薄膜合金靶材製備與可行性應用之開發 杜正恭 計畫主持人 2014年04月 ~ 2015年03月 中鋼 2014 打線接合材料之表面形貌與晶粒微結構分析 杜正恭 計畫主持人 2014年07月 ~ 2014年11月 工研院 2014 打線接合材料之微觀結構與縱深成份之鑑定分析計畫 杜正恭 計畫主持人 2014年12月 ~ 2015年03月 工研院 2014 微型感測器封裝用超薄載板熱壓接合技術 杜正恭 計畫主持人 2014年12月 ~ 2015年12月 工研院(電光所) 2014 微型感測器封裝用超薄載板熱壓接合技術 杜正恭 計畫主持人 2014年12月 ~ 2015年12月 清工計畫(研發處) 2014 打線接合材料之微觀結構與縱深成份之鑑定分析計劃 杜正恭 計畫主持人 2014年12月 ~ 2015年03月 工研院 2013 工程處材料學門國外參訪計畫(憑證送審) 杜正恭 計畫主持人 2013年07月 ~ 2013年07月 國科會 2013 材料工程學門研究發展及推動計畫(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2013年01月 ~ 2013年12月 國科會 2013 產學合作研究計畫(開發型)-廢棄物資源再利用及高質化技術-從太陽能切削廢漿料開發商用高電容矽基鋰電池負極材料之研究(1/3) 杜正恭 計畫主持人 2013年03月 ~ 2014年02月 國科會、 全安資訊股份有限公司 2013 102年度大專學生參與專題研究計畫 杜正恭 計畫主持人 2013年07月 ~ 2014年02月 國科會 2013 覆晶構裝中新穎凸塊下金屬層設計與無鉛銲點內元素重新分佈、晶粒方向及機性可靠度(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2013年08月 ~ 2014年07月 國科會 2013 產學合作研究計畫(先導型)-多功能暨裝飾性金屬玻璃薄膜開發(1/2) 杜正恭 計畫主持人 2013年11月 ~ 2014年10月 國科會、 嘉澤端子工業股份有限公司 2013 具結晶/非晶多元複合與層積合金薄膜之開發與性質分析(1/3) 杜正恭 計畫主持人 2013年08月 ~ 2014年07月 國科會 2013 晶向結構與成份分析計畫 杜正恭 計畫主持人 2013年03月 ~ 2013年04月 聖為國際法律事務所 2013 電極材料複合型披覆膜層的結構與性質之場效機變性研究 杜正恭 計畫主持人 2013年04月 ~ 2013年11月 工研院 2013 薄膜電橋設計製作研究(102年度) 杜正恭 計畫主持人 2013年06月 ~ 2013年11月 中科院 2013 爆炸箔飛片設計製作研究(102年度) 杜正恭 計畫主持人 2013年06月 ~ 2013年11月 中科院 2013 利用金屬摻雜提升鈦酸鋰低溫電化學性能並以第一原理模擬預測材料特性(102年) 杜正恭 計畫主持人 2013年07月 ~ 2013年12月 經濟部能源局 2013 SOEC新型氫電極材料的設計及性能評估 杜正恭 計畫主持人 2013年01月 ~ 2013年12月 清工計畫(研發處) 2012 材料工程學門研究發展及推動計畫(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2012年01月 ~ 2013年12月 國科會 2012 覆晶構裝中新穎凸塊下金屬層設計與無鉛銲點內元素重新分佈、晶粒方向及機性可靠度(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2012年08月 ~ 2013年07月 國科會 2012 產學合作研究計畫(先導型)-覆晶封裝結構下鎳基合金凸塊下金屬層中磷含量對於銲料接點摔落測試之影響(2/2) 杜正恭 計畫主持人 2012年06月 ~ 2013年05月 國科會、 景碩科技股份有限公司 2012 具結晶/非晶氮化矽之奈米積層結構氮化物硬膜之開發與特性分析(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2012年08月 ~ 2013年07月 國科會 2012 無機/有機組合式氮化物奈米複合膜改質電極表面之研究 杜正恭 計畫主持人 2012年04月 ~ 2012年11月 工材所 2012 薄膜電橋設計製作研究(101年度) 杜正恭 計畫主持人 2012年06月 ~ 2012年11月 中科院 2012 爆炸箔飛片設計至做研究(101年度) 杜正恭 計畫主持人 2012年06月 ~ 2012年11月 中科院 2012 液態金屬玻璃薄膜與靶材開發 杜正恭 計畫主持人 2012年09月 ~ 2013年08月 中鋼 2012 過渡金屬摻雜改質對於鈦酸鋰電性提升之影響與機制之探討 杜正恭 計畫主持人 2012年03月 ~ 2013年02月 芯和公司 2011 覆晶構裝中新穎凸塊下金屬層設計與無鉛銲點內元素重新分佈、晶粒方向及機性可靠度(1/3) 杜正恭 計畫主持人 2011年08月 ~ 2012年07月 國科會 2011 產學合作研究計畫(先導型)-覆晶封裝結構下鎳基合金凸塊下金屬層中磷含量對於銲料接點摔落測試之影響(1/2) 杜正恭 計畫主持人 2011年06月 ~ 2012年05月 國科會、 景碩科技股份有限公司 2011 具結晶/非晶氮化矽之奈米積層結構氮化物硬膜之開發與特性分析(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2011年08月 ~ 2012年07月 國科會 2010 具結晶/非晶氮化矽之奈米積層結構氮化物硬膜之開發與特性分析(1/3) 杜正恭 計畫主持人 2010年08月 ~ 2011年07月 國科會 2010 產學合作研究計畫(應用型)-應用在球型柵狀陣列基板表面處理之電鍍鈀-鎳二元合金開發 杜正恭 計畫主持人 2010年11月 ~ 2011年10月 國科會、 宥豪股份有限公司 2010 高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術計畫﹝III﹞ 杜正恭 計畫主持人 2010年10月 ~ 2011年07月 經濟部學界科專高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術計畫﹝III﹞ 杜正恭 計畫主持人 2010年10月 ~ 2011年07月 經濟部學界科專 2010 利用直流式磁控濺鍍系統製備應用於覆晶構裝下前瞻凸塊下金屬層Ni-X (X=Cu, Ti, W, Cr)與Cu-Y (Y=Ni, Co, Zr)之研究(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2010年08月 ~ 2011年07月 國科會 2009 多元合金氮化物奈米複合膜與多層膜之研製及特性分析(3/3) 杜正恭 計畫主持人 2009年08月 ~ 2010年07月 國科會 2009 利用直流式磁控濺鍍系統製備應用於覆晶構裝下前瞻凸塊下金屬層Ni-X (X=Cu, Ti, W, Cr)與Cu-Y (Y=Ni, Co, Zr)之研究(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2009年08月 ~ 2010年07月 國科會 2009 高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術計畫﹝II﹞ 杜正恭 計畫主持人 2009年10月 ~ 2010年09月 國科會 2009 高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術三年計畫(第2年) 杜正恭 計畫主持人 2009年07月 ~ 2010年06月 經濟部學界科專 2009 CISCO委託分析計畫(II) 杜正恭 計畫主持人 2009年03月 ~ 2011年02月 美國CISCO公司 2009 產學合作-IC測試用金屬內插器抗沾黏鍍層的開發 杜正恭 計畫主持人 2009年12月 ~ 2010年12月 國科會、 追日潤股份有限公司 2009 光纖EPMA微觀結構與成份分析 杜正恭 計畫主持人 2009年07月 ~ 2009年10月 太空中心 2008 CISCO委託分析計畫 杜正恭 計畫主持人 2008年03月 ~ 2009年02月 美國CISCO公司 2008 高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術三年計畫(第2期)第一年度 杜正恭 計畫主持人 2008年07月 ~ 2009年06月 經濟部學界科專 2008 多元合金氮化物奈米複合膜與多層膜之研製及特性分析(2/3) 杜正恭 計畫主持人 2008年08月 ~ 2009年07月 國科會 2008 利用直流式磁控濺鍍系統製備應用於覆晶構裝下前瞻凸塊下金屬層Ni-X (X=Cu, Ti, W, Cr)與Cu-Y (Y=Ni, Co, Zr)之研究(1/3) 杜正恭 計畫主持人 2008年08月 ~ 2009年07月 國科會 2008 高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術第二期計畫﹝I﹞ 杜正恭 計畫主持人 2008年08月 ~ 2009年07月 國科會 2007 多元合金氮化物奈米複合膜與多層膜之研製及特性分析(1/3) 杜正恭 計畫主持人 2007年08月 ~ 2008年07月 行政院國家科學委員會 2007 電力元件磁性材料研究 杜正恭 計畫主持人 2007年08月 ~ 2009年07月 台達電子工業股份有限公司 2006 以化學合成法及改良多段式MA製備奈米結構之Sn-Ag-X(X=Cu,Ni,Cu6Sn5,and Ni3Sn4)無鉛銲錫及其相關特性探討(2/2) 杜正恭 計畫主持人 2006年08月 ~ 2007年07月 國科會 2006 具奈米複合及積層結構氮化物硬膜之製作與特性分析(2/2) 杜正恭 計畫主持人 2006年08月 ~ 2007年07月 國科會 2006 高頻通訊元件及高性能材料技術計畫﹝V ﹞ 杜正恭 計畫主持人 2006年09月 ~ 2007年08月 經濟部學界科專 2005 具奈米複合及積層結構氮化物硬膜之製作與特性分析(1/2) 杜正恭 計畫主持人 2005年08月 ~ 2006年07月 國科會 2005 以化學合成法及改良多段式MA製備奈米結構之Sn-Ag-X (X = Cu, Ni, Cu6Sn5, and Ni3Sn4)無鉛銲錫及其相關特性探討(1/2) 杜正恭 計畫主持人 2005年08月 ~ 2006年07月 國科會 2005 高頻通訊元件及高性能材料技術五年計畫(IV) 杜正恭 計畫主持人 2005年08月 ~ 2006年07月 經濟部學界科專 2004 三元鎳磷基薄膜製程開發與特性分析(2/2) 杜正恭 計畫主持人 2004年08月 ~ 2005年09月 國科會 2004 以MA及改良之二段式研磨製作Sn-Ag-X錫膏及其與UBM之界面反應之相關特性探討(2/2) 杜正恭 計畫主持人 2004年08月 ~ 2005年07月 國科會 2004 高頻通訊元件及高性能材料技術五年計畫(III) 杜正恭 計畫主持人 2004年08月 ~ 2005年07月 經濟部學界科專 2003 以MA及改良之二段式研磨製作Sn-Ag-X錫膏及其與UBM之界面反應之相關特性探討(1/2) 杜正恭 計畫主持人 2003年08月 ~ 2004年07月 行政院國家科學委員會 2003 三元鎳磷基薄膜製程開發與特性分析(1/2) 杜正恭 計畫主持人 2003年08月 ~ 2004年07月 國科會 2003 高頻通訊元件及高性能材料技術(II) 杜正恭 計畫主持人 2003年06月 ~ 2004年05月 經濟部學界科專 2002 前瞻三元無電鍍與磁控濺鍍鎳磷基薄膜研究 杜正恭 計畫主持人 2002年08月 ~ 2003年07月 國科會 2002 以MA製作無鉛銲錫錫膏之相關特性探討 杜正恭 計畫主持人 2002年08月 ~ 2003年07月 國科會 2001 無電鍍鎳介層改質氮化鉻複合鍍層之機械性質及其破壞型態即時分析研究 杜正恭 計畫主持人 2001年08月 ~ 2002年07月 國科會 2001 高密度多層構裝基板與接合材料研究(Ⅲ)--子計畫一--無電鍍Ni/Au與銲錫界面之介金屬化合物的相變化與再溶解機制探討(Ⅲ) 杜正恭 計畫主持人 2001年08月 ~ 2002年07月 國科會 2000 氮化鉻/ 無電鍍鎳/ 碳鋼複合鍍層之刮痕與耐磨耗特性評估 杜正恭 計畫主持人 2000年08月 ~ 2001年07月 國科會 2000 高密度多層構裝基板與接合材料研究--子計畫一--無電鍍NI/AU與UBM界面之介金屬化合物成長機制與銲點凸塊破裂模式 杜正恭 計畫主持人 2000年08月 ~ 2001年07月 國科會 1999 高密度多層構裝基板與接合材料研究--子計畫一:球柵陣列銲點凸塊與無電鍍NI/AU金屬化層之冶金反應與界面破裂 杜正恭 計畫主持人 1999年08月 ~ 2000年07月 國科會 1999 鋇系Ｘ頻微波介電陶瓷 杜正恭 計畫主持人 1999年07月 ~ 2000年06月 國科會國防科技計劃 (中科院代辦) 1998 高密度電子構裝接合與測試載具之開發(III)--子計畫一:無鉛焊錫之潤溼性與銲之元素擴散分布 杜正恭 計畫主持人 1998年08月 ~ 1999年07月 國科會 1998 微波介電陶瓷材料之研製 杜正恭 計畫主持人 1998年07月 ~ 1999年06月 國科會 1997 鍍覆CRN 工具鋼的關鍵機械性質與環境因子的量測 杜正恭 計畫主持人 1997年08月 ~ 1998年07月 國科會 1997 高密度電子構裝接石與測試載具之開發--子計畫一：無鉛焊錫接點反應介層之擴散與界面遷移之研究(II) 杜正恭 計畫主持人 1997年08月 ~ 1998年07月 國科會 1996 高密度電子構裝接合與測試載具之開發--子計畫三:無鉛焊錫接點反應介層之擴散與界面遷移之研究(I) 杜正恭 計畫主持人 1996年08月 ~ 1997年07月 國科會 1996 鍍覆(TI,AL)N之合金工具鋼的耐磨耗、擴散行為與關鍵機械性質之量測 杜正恭 計畫主持人 1996年08月 ~ 1997年07月 國科會 1995 鍍覆(Ti,Al)N之合金工具鋼的氧化與腐蝕行為 杜正恭 計畫主持人 1995年08月 ~ 1996年07月 國科會 1995 多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究--微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析（II） 杜正恭 計畫主持人 1995年08月 ~ 1996年07月 國科會 1995 (Ti,Al)N鍍層之研發及其機械性質與磨耗行為 杜正恭 計畫主持人 1995年02月 ~ 1995年07月 國科會 1994 多晶片膜組之基板的製成與晶片接合研究--多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究:子計畫二-微電子構裝中無鉛焊錫接點之微觀分析(I) 杜正恭 計畫主持人 1994年08月 ~ 1995年07月 國科會 1994 毫米波吸收材料之研製 杜正恭 計畫主持人 1994年07月 ~ 1995年06月 國科會 1994 科技報導節目主題內容規劃「材料科技與人類文明」 杜正恭 計畫主持人 1994年05月 ~ 1994年07月 國科會 1994 (Ti,Al)N鍍層之研發及其機械性質與磨耗行為 杜正恭 計畫主持人 1994年02月 ~ 1995年01月 國科會 1993 氧化鈰氧化釔氧化鋯陶瓷體的化學式表面處理 杜正恭 計畫主持人 1993年08月 ~ 1994年07月 國科會 1993 TiN/Ni3P/Fe複合鍍層的機械性質與腐蝕行為 杜正恭 計畫主持人 1993年02月 ~ 1994年02月 國科會 1992 以溶膠滲透法改質二氧化鋯陶瓷體 杜正恭 計畫主持人 1992年08月 ~ 1993年07月 國科會 1992 改質後碳鋼表面之氮化鈦鍍膜的結構與特性 杜正恭 計畫主持人 1992年02月 ~ 1993年01月 國科會 1991 高韌化熱穩定性之含Ｃｅ修飾之二氧化鋯陶瓷體 杜正恭 計畫主持人 1991年08月 ~ 1992年07月 國科會 1990 人工牙根之研製：人工陶瓷牙根 杜正恭 計畫主持人 1990年08月 ~ 1991年07月 國科會 1990 藉二氧化鈰擴散與滲透法予含釔二氧化鋯之表面改質 杜正恭 計畫主持人 1990年08月 ~ 1991年07月 國科會 1990 微波鐵氧磁體之研製與磁性 杜正恭 計畫主持人 1990年09月 ~ 1992年02月 國科會 光纖材料定性定量分析 杜正恭 2004年01月 ~ 2004年12月 卓越光纖股份有限公司 光電材料定性定量分析 杜正恭 2004年03月 ~ 2004年08月 遠茂光電股份有限公司 以共沈法製備鋰錳基氧化物粉末及正極材料的表面改質技術 杜正恭 2004年01月 ~ 2004年12月 康普材料科技股份有限公司 壓模材料性質定性定量分析 杜正恭 2004年04月 ~ 2004年08月 一品光學股份有限公司 塊狀非晶質鐵基磁性合金研究開發 杜正恭 2004年03月 ~ 2004年11月 工研院工材所 應用於光學玻璃膜造製程之奈米二元過渡金屬氮化物鍍膜開發 杜正恭 2005年01月 ~ 2005年12月 工研院光電所 石英元件薄膜製程技術與封裝熱管理技術之研究 杜正恭 2006年01月 ~ 2007年04月 台灣晶技股份有限公司 無鉛鍍層微觀結構分析 杜正恭 2006年01月 ~ 2006年04月 鴻海精密工業股份有限公司 石英元件薄膜製程技術與封裝熱管理技術之研究 杜正恭 2006年-01月 ~ 2007年-04月 台灣晶技股份有限公司 以無電鍍法製備鋰離子二次電池錫碳複合負極材料及其相關特性探討 杜正恭 2006年-09月 ~ 2008年-08月 工材所