副教授
梅云辉
  • 所属院校:
    天津大学
  • 所属院系:
    材料科学与工程学院
  • 研究领域:
    一直从事机械结构强度科学研究，在芯片连接材料力学性能与失效、电子器件封装结构强度与可靠性设计、元器件高性能制造方法等三方面取得了一定的创新成果，
  • 职称:
    副教授
  • 导师类型:
    --
  • 招生专业:
    --
个人简介

个人简介

Education: 2010/02 - 2010/12，Tianjin University, Ph. D. 2008/01 - 2010/01，Virginia Tech, Exchange student 2006/09 - 2007/12，Tianjin University, Master 2002/09 - 2006/07，Tianjin University, Bachelor Work experience: 2011/05 until now, organization of Materials Science and Engineering of Tianjin University, associated professor 2012/01 - 2012/2， Virginia Tech, visiting scholar 2015/02 - 2015/06, Hong Kong University of Science and Technology, visiting professor

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