2009年2月,制作完成一台内径350毫米的二氧化碳超临界流体工艺平台,该平台能进行清洗,HPCVD,高速无等离子体刻蚀和硅片三维加工和纳米管内部镀膜技术,是一台多功能创新型技术设备。 参加国家863重大专项,危化品检测与跟踪网络化系统集成及产业化应用技术。传感器电学参数测试子课题负责人。参与863国家重大专项(01、02),32nm以下设备关键技术研究及创新设备技术探索,二氧化碳超临界流体半导体清洗技术负责人