个人简介

教育背景 2002-02--2006-12 university college cork，ireland 博士 1998-09--2001-06 中科院过程工程研究所 硕士 1993-09--1997-06 南昌大学 学士 工作简历 2013-12~现在, 中国科学院电工研究所, ****研究员 2012-02~2013-10,Tyndall national institute，Ireland, 玛丽居里研究学者 2010-12~2012-01,乔治亚理工学院机械学院电子封装研究中心, 玛丽居里研究学者 2007-02~2010-11,Tyndall National Institute，Ireland, 博士后 2001-07~2002-08,中科院理化技术研究所, 研实员 教授课程 热学功能材料和器件 电力电子封装材料现状和研究进展 奖励信息 （1） Newton Advanced Fellowship, , 国家级, 2018 （2） Ircset-marie Curie Fellowship, 国家级, 2010 专利成果 （ 1 ） A process for the manufacture of large area, homogeneous, one dimensional nanostructures on a solid substrate and ultra-long nanostructures produced thereby, 发明, 2011, 第 2 作者, 专利号: UK Patent Application No. 1013456.7 （ 2 ） 一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法, 发明, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201510557449.2 （ 3 ） 一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 201610423639.X （ 4 ） 一种软磁铁氧体的制备方法, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 201610892129.7 （ 5 ） 一种聚合物薄膜电介质及其制备方法与应用, 发明, 2017, 第 2 作者, 专利号: 201711178361.5 （ 6 ） 一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 2019041201255020 （ 7 ） 一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201811075321.2 （ 8 ） 一种聚酰亚胺电介质薄膜及其制备方法与应用, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810599986.7 （ 9 ） 一种钎焊电子浆料及其制备方法和应用, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201811443407.6 （ 10 ） 一种散热功率模块, 实用新型, 2019, 第 2 作者, 专利号: 201920693736.X 发表论文 （ 1 ） ****人才项目, 主持, 部委级, 2013-12--2018-11 （ 2 ） SiC模块封装用高导热基板关键技术研发, 参与, 省级, 2017-04--2019-04 （ 3 ） 高性能功率电力电子模块封装材料技术开发, 主持, 院级, 2016-12--2018-12 （ 4 ） 高温车用SiC器件及系统的基础理论与评测方法研究, 参与, 国家级, 2016-07--2020-12 （ 5 ） 高压功率器件有机填充介质材料分析与填充工艺研究, 主持, 院级, 2017-11--2018-11 （ 6 ） Cu/Sn 瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头多尺度结构与性能的协同控制, 参与, 国家级, 2018-01--2021-12 （ 7 ） Royal Society Newton Advanced Fellowship, 主持, 研究所（学校）, 2018-12--2021-12 （ 8 ） TPak超薄放电单元制备与关键封装技术研究, 主持, 院级, 2020-02--2020-08 （ 9 ） “侧链偶极”聚酰亚胺薄膜电介质的分子设计与性能调控, 参与, 国家级, 2019-01--2021-12 参与会议 （1）高功率电力电子模块热管理方法及其相关热管理材料研究进展 中国电工技术学会等离子体及其应用专业委员会视频研讨会第24期 徐菊 2020-06-19 （2）高功率电力电子模块热管理方法 2019军民两用功率半导体及热管理关键研讨会 2019-11-09 （3）中低温焊料在电力电子模块封装中 的应用和研究进展 2019中低温封接材料 及技术交流会 2019-10-30 （4）基于光学相干断层成像的功率半导体模块无损检测平台 2019新型功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会 2019-08-23 （5）车用SiC模块及配套元器件高温封装和功能介质材料 2019(夏季）高性能、功能性材料发展论坛 2019-08-17 （6）界面热导材料在电力电子热管理中的应用 2019军民两用热管理新材料与应用技术论坛 徐菊 2018-11-14 （7）车用SiC模块高温封装材料 2018第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018 国际第三代半导体论坛 徐菊 2018-09-27 （8）新能源汽车薄膜电容器用耐高温聚合物电介质研究进展 2018新能源汽车用关键材料与技术专题研讨会会议 徐菊 2018-09-12 （9）聚酰亚胺薄膜用于耐高温电容器的研究探索 2018聚酰亚胺膜材料技术与应用论坛 徐菊 2018-04-05 （10）SiC电力电子器件封装技术 及封装材料的研究进展 2017中国（北京）跨国技术转移大会第三代半导体分会 2017-11-27 （11）电力电子器件焊接材料与焊接技术 研究进展 2017中低温封接材料及技术交流会 2017-11-15