副研究员
Florian Vogel
  • 所属院校:
    暨南大学
  • 所属院系:
    先进耐磨蚀与功能材料研究院
  • 研究领域:
    高温材料(Ni基和Co基),Al合金等金属材料; 高温陶瓷;运用高分辨分析技术对各种不同材料进行3D纳米化学成份和微观结构表征。
  • 职称:
    副研究员
  • 导师类型:
    --
  • 招生专业:
    --
个人简介

个人简介

2019.04-至今:暨南大学,先进耐磨蚀及功能材料研究院,副研究员 2016.09-2019.03: 德国,柏林工业大学(Technical University of Berlin),博士后研究员 2015.09-2016.08:美国,阿拉巴马大学(The University of Alabama, Tuscaloosa),冶金与材料工程系,博士后研究员 2014.03-2015.08:德国,柏林工业大学(Technical University of Berlin),博士后研究员 2010.10-2014.02: 德国,柏林工业大学(Technical University of Berlin),材料科学与工程,博士学位(Dr.-Ing. ) 2006.10-2010.07: 德国巴伐利亚州,霍夫应用科技大学(University of Applied Sciences Hof), 材料科学与表面技术专业,本科,硕士学位(Dipl.-Ing.) 主持项目: 1.国家自然科学基金国际合作与交流项目:钴基高温合金材料中的分层围观结构,项目编号:51750110510 2.德国科学基金会(DFG, German research foundation),钴基超合金的潜能:Co3(Al,W)合金中的分层微观结构及其纳米机械性能,项目编号:VO 2253/1-1 邀请讲座: 1.2018.08德国,德累斯顿,Fraunhofer研究中心,欧洲纳米级材料高级培训课程(FEMS & DGM联合组织),“3D Atomic Structures in Nanoscale Materials: Atom Probe Tomography” 2.2016.09德国,柏林,材料研究与测试联邦研究所,“Atom probe tomography of hierarchical microstructures in high-temperature alloys” 3.2015.05德国,埃尔朗根,埃尔朗根-纽伦堡大学材料科学与工程系, “Nanoscaled clusters in the Ni-supersaturated g′ phase of a Ni-Al-Ti model alloy” 参加学术会议: 1.2016.02美国,田纳西州,纳什维尔,TMS 2016 145th Annual Meeting & Exhibition (The Minerals, Metals and Materials Society,矿物,金属及材料学会2016 145th年度会议) 口头报告:Evolution of nanoscale clusters in g′ precipitates of a Ni-Al-Ti model alloy 2.2014.09德国,斯图加特,International Conference on Atom Probe Tomography & Microscopy, 口头报告:Nanoscaled clusters in the Ni-supersaturated g′ phase of a Ni-Al-Ti model alloy 3.2014.04约旦,安曼,Building International Networks for Enhancement of Research in Jordan 邀请报告:Mapping the evolution of hierarchical microstructures in a Ni-based superalloy 4.2013.09西班牙,塞维利亚,European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Processes 口头报告:Phase separation of the g′ precipitates in a Ni-Al-Ti model alloy 5.2011.09法国,蒙彼利埃,European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Processes 口头报告:Early stages of decomposition within the g′ phase of a Ni-Al-Ti model alloy using TEM and 3D-AP

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