个人简述:

安彤，1983年生于北京，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系，博士/讲师

科研工作:

承担科研项目——
·国家自然科学基金青年科学基金项目“功率半导体器件IGBT中Al金属化层损伤机理与疲劳寿命模型研究”（11502006），2016.01-2018.12。·中国航空综合技术研究所合作项目“电子封装互连可靠性测试与寿命模型研究”，2014.01-2016.12。·中国博士后科学基金面上项目“三维电子封装关键结构TSV-Cu胀出行为研究”（2015M570018），2015.06-2016.05。·朝阳区博士后科研资助项目“热振耦合条件下塑封球栅阵列封装疲劳可靠性分析方法研究”（2014ZZ-06），2014.11-2015.11。
代表性研究成果
截至2016年3月，在力学、微电子封装技术类权威期刊发表期刊论文20余篇，国际会议论文10余篇。出版译著1部。已申请或授权专利、软件著作权10余项。
·出版译著：·秦飞，安彤，朱文辉，曹立强译. 可靠性物理与工程. 北京：科学出版社，2013年11月第1版. 书号：ISBN97870388247. (32万字）·
主要代表性期刊论文：
·An Tong, QinFei. Intergranularcracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79: 1-14. (入选2013年表现不俗论文)·Qin Fei, An Tong, Chen Na. Strain rate effects and rate-dependentconstitutive models of lead-based and lead-free solders. Transactions of the ASME, Journal of Applied Mechanics, 2010,77(1): 011008 (11 pages). (已被引19次)·An Tong, Qin Fei. Effects of theintermetallic compound microstructure on the tensile behavior ofSn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability, 2014, 54(5): 932-938.·An Tong, Qin Fei, Xia Guofeng.Analytical solutions and a numerical approach for diffusion-induced stresses inintermetallic compound layers of solder joints. Transactions of the ASME, Journal of Electronic Packaging, 2014,136: 011001 (8 pages).·An Tong, Qin Fei, Li Jiangang.Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011,51(5): 1011-1019.·An Tong, Qin Fei. Cracking of theintermetallic compound layer in solder joints under drop impact loading. Transactions of the ASME, Journal ofElectronic Packaging, 2011, 133(3): 031004 (7 pages).·Qin Fei, An Tong, Chen Na, BaiJie. Tensile behaviors oflead-containing and lead-free solders at high strain rates. Transactions of the ASME, Journal ofElectronic Packaging. 2009,131(3): 031001 (6 pages).·安彤, 秦飞, 王晓亮. 焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为. 金属学报, 2013, 49(9): 1137-1142.·安彤, 秦飞. 焊锡接点金属间化合物晶间裂纹的内聚力模拟. 力学学报, 2013, 45(6): 936-947.·秦飞, 安彤. 焊锡材料的应变率效应及其材料模型. 力学学报, 2010, 42(3): 439-447.·安彤, 秦飞, 武伟, 于大全, 万里兮, 王珺. TSV转接板硅通孔的热应力分析. 工程力学, 2013, 30(7): 262-269.·安彤, 秦飞, 王晓亮. 应变率对无铅焊锡接点力学行为的影响. 焊接学报,2013, 34(10): 59-62.·秦飞, 安彤, 仲伟旭, 刘程艳. 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能. 焊接学报, 2013, 34(1): 25-28.·秦飞, 安彤, 夏国峰. 焊锡接点IMC层的扩散应力. 固体力学学报, 2012, 33(2): 162-167.·安彤, 秦飞. 跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂. 固体力学学报, 2013, 34(2): 117-124.

教育背景:

2002年9月—2006年7月，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院，安全工程专业，工学学士。2006年9月—2009年7月，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院，固体力学专业，工学硕士。2010年9月—2014年7月，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院，工程力学，工学博士。